平板電腦主流芯片平臺(tái)分析選型及趨勢(shì).pdf

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1、平板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟微信公眾帳號(hào)：midunionQQ群：292954016平板電腦主流芯片平臺(tái)分析選型及趨勢(shì)倪利專2014.6.20主流芯片平臺(tái)1MTK2Intel3Rockchips4Allwinner1.1MTK主打3G芯片平臺(tái)DC-HSPA+(WCDMA)/TD-SCDMA/GSM3G芯片型號(hào)MT6572MT8312MT8382MT8389(同6589)MT8392（同6592）雙核A7CPU雙核A71.3GHz四核A71.3GHz四核A71.2GHz八核A71.7G-2.0GHz1.2GHzGPUMali-400MPMali-40

2、0MP2Mali-400MP2PowerVR544MP2Mali-450MP4DDR512MB,1GB512MB,1GB512MB,1GB512MB,1GB1GB,2GB顯示屏分辨率1024x6001024x7681280x8001280x8001920*1080攝像頭像素5MPISP8MPISP13MPISP13MPISP13MPISP工藝28nm28nm28nm28nm28nm1.2MTK主打wifi芯片平臺(tái)wifi芯片型號(hào)MT8123MT8125MT8121MT8135MT8117MT8127雙核A7四核A7四核A7雙核A7四

3、核A7CPU四核A71.2GHz1.2GHz+雙核1.2GHz1.3GHz1.2GHz1.3GHzA151.5GHzPowerVRPowerVRPowerVRMali-450GPU不詳不詳Series5XTSeries5XTG6200MP4DDR512MB,1GB512MB,1GB512MB,1GB512MB,1GB512MB,1GB512MB,1GB顯示屏分辨1280x8001920×12001280x8001920*10801280x8001280*800率攝像頭像素8MPISP13MPISP13MPISP13MPISP8MPI

4、SP13MPISP工藝28nm28nm28nm28nm28nm28nm1.3MTK后續(xù)主打4G芯片平臺(tái)FDD-LTE/TD-LTE/DC-HSPA+(WCDMA)/TD-SCDMA/GSM4G芯片型號(hào)MT6732MT6752MT6595MT6585M四核A17四核A53四核A172.2GHz+CPU八核A532GHz2.0GHz+四核A71.5GHz四核A71.7GHz1.5GHzGPUMali-T760Mali-T760PowerVRSeries6PowerVRSeries6DDR1GB,2GB1GB,2GB1GB,2GB1GB,

5、2GB顯示屏分辨1280x7201920*10802560x16001920*1080率攝像頭像素13MPISP16MPISP20MPISP16MPISP工藝28nm28nm28nm28nm1.4MTK芯片選型推薦1.3G芯片最低端的可以選擇6572，（512MB,4G135元以內(nèi)）目前8系列的8312也出得很不錯(cuò)，（512MB,4G145元以內(nèi)）與其pintopin的8382也有一些市場(chǎng)需求，（1G,8G,230元以內(nèi)）但是因?yàn)閮r(jià)格過(guò)高，實(shí)際出貨量不大，其它8389,8392出貨量極少。2.wifi芯片目前市場(chǎng)上在推的只有8127

6、，（512M,4G,110元左右），其它的性價(jià)比均不高。3.4G芯片最快也要到2014年三季度，暫時(shí)只是關(guān)注。1.5MTK方案公司推薦酷芯(coosee)易聯(lián)匯通(elink)華旭昌(htt)發(fā)掘(vdiscovery)聞泰(wingtech)瑞聯(lián)(RMT)易天(esky)沃特沃德(waterworld)2.1Intel主推平臺(tái)2.2.1Intel主推平臺(tái)性能baytrail-T22nm2.2.2Intel主推平臺(tái)性能CloverTrail+芯片型號(hào)Z2520Z2560Z2580ATOM雙核ATOM雙核CPUATOM四核2GHz1.

7、2GHz1.6GHzPowerVRPowerVRPowerVRGPUSGX544MP2SGX544MP3SGX544MP4DDR1GB1GB1GB顯示屏分辨1900x12001900x12001900x1200率攝像頭像素16MPISP16MPISP16MPISP工藝32nm32nm32nm2.3Intel后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃2014年二季度末開始推出基于22nm工藝Moorefield平臺(tái)的四核處理器，同時(shí)還整合了XMM7160的3G基帶。二季度到三季度，基于BayTrailEntry平臺(tái)的新產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)上市。四季度開始，基于全新的14n

8、m制程的CherryTrail四核芯片將會(huì)上市，同時(shí)可以搭配XMM71603G或XMM72604G芯片。這款芯片搭載了英特爾第9代圖形處理器，可支持Android和Windows雙系統(tǒng)。四季度末，英特爾還將推出整合了3G基帶的Sofi