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《電子元器件材料檢驗規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)書》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、文件類別:文件編號SI-IQC-XX-01物料檢驗規(guī)范文件版本1.0制定部門質(zhì)量部制定日期2010-04-22制定人員翁樑修改日期/頁次1of13元器件檢驗規(guī)范批準(zhǔn)記錄擬制翁樑審核批準(zhǔn)修改記錄次數(shù)版本升級記錄修改時間修改類別修改頁次修改內(nèi)容簡述修改人員審核批準(zhǔn)1生效時間2生效時間3生效時間4生效時間5生效時間(一)PCB檢驗規(guī)范1.目的作為IQC檢驗PCB物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗。3.抽樣計劃依MIL-STD-105E,LEVELII正常單次抽樣計劃;具體抽樣方式請參考《抽樣計劃》。4.職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)PCB
2、品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理,IQC負(fù)責(zé)供應(yīng)商之管理及進料檢驗。5.允收水準(zhǔn)(AQL)嚴(yán)重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.6.參考文件1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.檢驗標(biāo)準(zhǔn)定義:檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗方式備注線路線路凸出MAa.線路凸出部分不得大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡殘銅MAa.兩線路間不允許有殘銅。b.殘銅距線路或
3、錫墊不得小于0.1mm。c.非線路區(qū)殘銅不可大于2.5mm×2.5mm,且不可露銅。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa.線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa.線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa.在線路或線路終端部分的裂痕,不可超過原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路不良MAa.線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa.線路不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa.線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa.線路必須附著
4、性良好,不可翹起或脫落。目檢補線MAa.補線長度不得大于5mm,寬度為原線寬的80%~100%。b.線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補線。c.C/S面補線路不得超過2處,S/S面補線不得超過1處。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa.線路距成型板邊不得少于0.5mm。帶刻度放大鏡刮傷MAa.刮傷長度不超過6mm,深度不超過銅鉑厚度的1/3。放大鏡孔孔塞MAa.零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孔黑MAa.孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa.孔壁與錫墊必須附著性良好,不可翹起,變形或脫落。目檢PAD,RING錫墊缺口MAa.錫墊之缺口、凹洞、露
5、銅等,不得大于單一錫墊之總面積1/4。目檢、放大鏡檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗方式備注PAD,RING錫墊氧化MAa.錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊壓扁MAa.錫墊之錫面厚度力求均勻,不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或造成間距不足。目檢錫墊MAa.錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。MAa.線路防焊必須完全覆蓋,不可脫落、起泡、漏印,而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊色差Minora.防焊漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防焊異物Minora.防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀。目檢防焊刮傷MAa.不
6、傷及線路及板材(未露銅)之防焊刮傷,長度不可大于15mm,且C/S面不可超過2條,S/S面不可超過1條。目檢防焊補漆MAa.補漆同一面總面積不可大于30mm2,C/S面不可超過3處;S/S面不可超過2處且每處面積不可大于20mm2。b.補漆應(yīng)力求平整,全面色澤一致,表面不得有雜質(zhì)或涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa.防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa.金手指、SMTPAD&光學(xué)定位點不可有防焊漆。目檢防焊剝離MAa.以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90
7、度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MAa.在BGA部分,不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象,線路防焊必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域?qū)兹譓Aa.BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域?qū)Э渍村aMAa.BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線路沾錫、露銅MAa.BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補線MAa.BGA區(qū)域不得有補線。目檢BGAPADMAa.BGAPAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢外觀內(nèi)層黑(棕)化MAa.內(nèi)層采用黑化處理,黑化不足或黑化不均,不可超過單面總面積0.5%
8、(棕化亦同)。目檢空泡&分層MAa.空泡和分層完全不允許。目檢檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗方式備注外觀板角撞傷MAa.因制作不良或外力撞擊而造成板邊(角)損壞時,則依成型線往內(nèi)推不得大于0.5mm或板角以45度最