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1、太原電力高等?？茖W(xué)校微機(jī)原理拆裝實(shí)驗(yàn)報(bào)告書系別計(jì)算機(jī)工程系專業(yè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)班級(jí)計(jì)1121姓名指導(dǎo)教師13/13一、實(shí)習(xí)目的通過拆裝實(shí)習(xí)使我們能認(rèn)識(shí)計(jì)算機(jī)的各個(gè)部件，加深對(duì)CPU、主板、內(nèi)存、硬盤等計(jì)算機(jī)硬件的了解，能自己動(dòng)手組裝一臺(tái)計(jì)算機(jī)，并且能根據(jù)所學(xué)課本知識(shí)對(duì)計(jì)算機(jī)硬件進(jìn)行及時(shí)安全維護(hù)。二、實(shí)習(xí)內(nèi)容①拆卸在拆裝機(jī)實(shí)驗(yàn)之前，我們應(yīng)該對(duì)各個(gè)部件了解，并且能識(shí)別和區(qū)分它們，能從芯片上讀出它們的型號(hào)等信息。拆裝的工具也較為簡(jiǎn)單,一般有一把螺絲刀和一把手鉗即可。拆裝步驟如下：步驟1:用螺絲刀擰下機(jī)箱后側(cè)的幾顆螺絲，取下機(jī)箱蓋，打開機(jī)箱后
2、，內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2-1所示。圖2-1內(nèi)部結(jié)構(gòu)13/13步驟2:將主機(jī)臥放，使主板向下，用螺絲刀擰下條形窗口上沿固定插卡的螺絲，然后用雙手捏緊接口卡的上邊緣，豎直向上拔下接口卡。步驟3:接著將硬盤、光驅(qū)和軟驅(qū)的電源插頭沿水平方向向外拔出，數(shù)據(jù)線的拔出方式與拔電源線相同（注意記住它們的位置），然后用十字螺絲刀擰下驅(qū)動(dòng)器支架兩側(cè)固定驅(qū)動(dòng)器的螺絲，取下驅(qū)動(dòng)器。步驟4:擰下機(jī)箱后與電源的四個(gè)螺絲，取下電源。步驟5:拔下插在主板上的各種接線插頭（注意記住它們的位置）。在拆卸電源的雙排20針插頭時(shí)，要注意插頭上有一個(gè)小塑料卡，捏住它然后向上直拉即可
3、拔下電源插頭。步驟6:稍微用點(diǎn)力，將內(nèi)存插槽兩頭的塑膠夾腳向外扳動(dòng)，使內(nèi)存條能夠跳出，取下內(nèi)存條。步驟7:在拆卸CPU散熱器時(shí)，需先按下遠(yuǎn)端的彈片，并讓彈片脫離CPU插座的卡槽取出CPU散熱器。步驟8:擰下主板與機(jī)箱固定的螺絲，將主板從機(jī)箱中取出。完全拆裝后主板的全景如圖2-2所示。圖2-2主板的全景②部件識(shí)別1.CPU：中央處理器（英文CentralProcessingUnit，CPU）是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。CPU由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制
4、及狀態(tài)的總線構(gòu)成。計(jì)算機(jī)的性能在很大程度上由CPU的性能所決定，如圖2-3所示。13/13圖2-3IntelCPU主要參數(shù)有：主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來表示CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度。通常，主頻越高，CPU處理數(shù)據(jù)的速度就越快。CPU的主頻=外頻×倍頻系數(shù)。外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。通俗地說，在臺(tái)式機(jī)中，所說的超頻，都是超CPU的外頻（當(dāng)然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）。倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。2.CPU風(fēng)扇：CP
5、U工作的時(shí)候要散發(fā)出大量的熱量，如不及時(shí)散熱，可能將CPU燒壞。所以加上了風(fēng)扇達(dá)到散熱目的。CPU的風(fēng)扇和散熱片，其實(shí)就是利用它們快速將CPU的熱量傳導(dǎo)出來并吹到附近的空氣中去，降溫效果的好壞直接與CPU散熱風(fēng)扇、散熱片的品質(zhì)有關(guān)。一般情況下，在散熱器的說明書上都標(biāo)明風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。此外，不能片面的強(qiáng)調(diào)大功率，只需要與CPU本身的功率要相匹配就可以了，如果功率過大，不單冷卻效果沒有多大增強(qiáng)，反而可能會(huì)加重計(jì)算機(jī)的工作負(fù)荷，最終縮短CPU和風(fēng)扇的壽命。較好的散熱器，邊緣不會(huì)出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象，散熱鰭片無變形、底部光滑無裂痕、外觀整潔、造型大方、
6、有質(zhì)保、有防偽標(biāo)志或者其他特征的商標(biāo)等。另外，還要注意的是散熱器的底部不能太厚，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱性不太好，太厚了會(huì)影響熱量的傳遞；另外散熱器表面的導(dǎo)流槽應(yīng)密一些，這樣可以確保散熱器能與空氣有較大的接觸面積，從而增強(qiáng)散熱效果。如圖2-4所示。?13/13圖2-4CPU風(fēng)扇3.主板:又叫主機(jī)板、系統(tǒng)板或母板；它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，主板的平面是一塊PCB（印刷電路板），一般采用四層板或六層板。相對(duì)而言，為節(jié)省成本，低檔主板多為四層板：主信號(hào)層、接地層、電源層、次信號(hào)層，而六層板則增加了輔助電
7、源層和中信號(hào)層，因此，六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強(qiáng)，主板也更加穩(wěn)定。主板上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。是計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)最重要的一個(gè)部件,其它設(shè)備都是通過它來聯(lián)結(jié)工作的。BIOS芯片：即基本輸入∕輸出系統(tǒng)芯片，是一塊方塊狀的存儲(chǔ)器，里面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統(tǒng)程序，能夠讓主板識(shí)別。BIOS芯片是可以寫入的，這方便用戶更新BIOS的版本，以獲取更好的性能及對(duì)電腦最新硬件的支持，當(dāng)然不利的一面便是會(huì)
8、讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。南北橋芯片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。芯片組以北橋芯片為核心，一般情況，主板的命名都是以北橋的核心名稱命名
