10nm工藝華為麒麟970芯片曝光：這是要搞事??！吊打高通驍龍835，對壘iphone8

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1、10nm工藝華為麒麟970芯片曝光：這是要搞事??！吊打高通驍龍835，對壘iPhone8　　每一年的旗艦手機(jī)，最重要的一點(diǎn)是什么？無疑還是能否采用最頂級的處理器。處理器的好壞，已經(jīng)直接影響到用戶對一部手機(jī)的好壞判斷了，雖然小智個(gè)人是極力不贊成這種想法的，但無奈這就是事實(shí)?！　〔恍?？試想把小米6的處理器換成驍龍821，還會有現(xiàn)在這樣的好評嗎？LGG6就是因?yàn)闆]有采用驍龍835，同樣的全面屏發(fā)布沒多久就被遺忘，被三星S8和索尼，HTC等搶了風(fēng)頭。　　　　驍龍835可以說每部手機(jī)都想上，但現(xiàn)在，它的最大對手終于現(xiàn)身了！就

2、是華為麒麟970　　這款傳奇版的芯片，一直都沒有消息，隨著華為P10的風(fēng)風(fēng)雨雨，很多人似乎都忘了華為還有這個(gè)殺手锏。華為默默的憋著一口氣，就等著麒麟970發(fā)布耀武揚(yáng)威，重現(xiàn)輝煌！　　華為麒麟970的最新今天又曝光，從參數(shù)來看，可以說強(qiáng)的可怕，秒殺驍龍835和聯(lián)發(fā)科X30毫無問題！　　　　據(jù)最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將采用10nmFinFET工藝，并在處理器架構(gòu)方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，仍由臺積電代工，為8個(gè)核心組成，分別是4核ARMCortex-A73和4核ARMCortex-A53，

3、最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。至于GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARMHeimdallrMP，以及5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶?！　　　△梓胩幚砥髟贑PU性能上一直都算不錯(cuò)的，就拿麒麟960來說，CPU性能要強(qiáng)過驍龍821，甚至可以和驍龍835比拼一下，但是GPU性能不是很強(qiáng)。這一次的首發(fā)ARMHeimdallrMP性能預(yù)計(jì)比起960的Mali-G71MP8要高35%左右，那么無疑可以秒殺驍龍835了！　　　　不出意外的話，麒麟970會和去年的麒麟960一樣，搭載在御用的Mate機(jī)型上，今年的Mate10，會很強(qiáng)大喔！和三

4、星Note8，蘋果iPhone8大戰(zhàn)一番！