電子元器件的儲存

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1、電子元器件的儲存電子工業(yè)：元件對潮濕的敏感性是一個(gè)復(fù)雜的主題?潮濕敏感性元件的主題是相當(dāng)麻煩但很重要的-并且經(jīng)常被誤解的。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA,ballgridarray)，使得對這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。?當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件(SMD,surfacemountdevice)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損

2、傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。??IPC-美國電子工業(yè)聯(lián)合會制訂和發(fā)布了IPC-M-109,潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊。它包括以下七個(gè)文件：?IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類?IPC/JEDECJ-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)?IPC/JEDECJ-STD-035非氣密性封裝元件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法?IPC

3、-9501用于評估電子元件(預(yù)處理的IC元件)的印刷線路板(PWB,printedwiringboard)的裝配工藝過程的模擬方法?IPC-9502電子元件的PWB裝配焊接工藝指南?IPC-9503非IC元件的潮濕敏感性分類?IPC-9504評估非IC元件(預(yù)處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法?原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786,潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。?IPC/JEDECJ-STD-020定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序

4、。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細(xì)的視覺檢查、掃描聲學(xué)顯微圖象、截面和電氣測試等。?測試結(jié)果是基于元件的體溫，因?yàn)樗芰夏Ｊ侵饕年P(guān)注。`標(biāo)準(zhǔn)的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)這個(gè)溫度設(shè)定為大量元件的電路板的時(shí)候，小量元件可達(dá)到235°C。如果可能出現(xiàn)更高的溫度，比如可能出現(xiàn)小量與大量元件的情況，那么推薦用235°C的回流溫度來作評估?？墒褂脤α鳛橹鳌⒓t外為主或汽相回流設(shè)備，只要它可達(dá)到按照J(rèn)-STD-020的所希望的回流溫度曲線。?　　下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor

5、life)。有關(guān)保溫時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)的詳情，請參閱J-STD-020。?·1級-小于或等于30°C/85%RH無限車間壽命?·2級-小于或等于30°C/60%RH一年車間壽命?·2a級-小于或等于30°C/60%RH四周車間壽命?·3級-小于或等于30°C/60%RH168小時(shí)車間壽命?·4級-小于或等于30°C/60%RH72小時(shí)車間壽命?·5級-小于或等于30°C/60%RH48小時(shí)車間壽命?·5a級-小于或等于30°C/60%RH24小時(shí)車間壽命?·6級-小于或等于30°C/60%RH72小時(shí)車間壽命(對于6級，

6、元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)??增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個(gè)估計(jì)的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時(shí)間。J-STD-033提供有關(guān)烘焙溫度與時(shí)間的詳細(xì)資料。??IPC/JEDECJ-STD-033提供處理、包裝、裝運(yùn)和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點(diǎn)是在包裝和防止潮濕吸收上面-烘焙或去濕應(yīng)該是過多暴露發(fā)生之后使用的最終辦法。??干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指

7、示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。?　　1級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。?　　2級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。?　　2a~5a級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。?　　6級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的

8、、標(biāo)貼是要求的。?　　元件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30°C/85%RH條件下少于8小時(shí)的元件，使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或者一個(gè)可以維持25°C±5°C、濕度低于10%RH的干燥箱。??烘焙比許多人所了解的要更復(fù)雜一點(diǎn)。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用于干燥包裝的元件準(zhǔn)備，而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復(fù)元件。請查閱