smt不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書

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1、SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號：SMT-WI-030更改記錄版本號修改章節(jié)修改頁碼更改內(nèi)容簡述修訂人修訂日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程圖溫度要求第3/6頁1、下載不良維修流程增加功能測試2、PCBA不良維修流程增加電流測試3、修改風(fēng)槍溫度書寫格式廖信平2015-3-290.2流程圖注意事項第2/3/12頁1、功能維修流程圖增加X-RAY測2、增加排插/屏蔽框維修注意事項廖信平2016-3-130.3維修標(biāo)識第5頁1、修改小板維修后的標(biāo)識問題。廖信平2016-4-22版本號:

2、0.3第13頁共13頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號：SMT-WI-0301.目的規(guī)范不良品維修處理的過程及要求，保證不良品維修品質(zhì)。2.范圍此文件適用于SMT中心試產(chǎn)、量產(chǎn)、重工過程中產(chǎn)生的不良品處理所涉及的活動。3.權(quán)責(zé)3.1生產(chǎn)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中將不良品截出并隔離、標(biāo)識、反饋，維修組負(fù)責(zé)對不良品的具體維修工作。3.2工程部負(fù)責(zé)對不良品分析并給出改善控制措施，指導(dǎo)維修組維修不良品。3.3品質(zhì)部負(fù)責(zé)對不良品的最終判定及維修過程的制程監(jiān)督。4.定義4.1不良品：生產(chǎn)過程中外觀、焊接、功能達(dá)不到相關(guān)

3、品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)的PCBA板稱為不良品。4.2名詞解釋：SMT（SurfaceMountTechnology）表面貼裝技術(shù)PCB（PrintedCircuitBoard）印刷電路板PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）印刷電路板組件POP（PackageOnPackage）堆疊裝配技術(shù)MSD（MoistureSensitiveDevice）潮濕敏感元件ESD（ElectroStaticdischarge)靜電釋放5.流程圖版本號:0.3第13頁共13頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)

4、書文件編號：SMT-WI-030版本號:0.3第13頁共13頁SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號：SMT-WI-0306．作業(yè)內(nèi)容6.1不良品送修前產(chǎn)線要進(jìn)行標(biāo)識，區(qū)分并錄入MES系統(tǒng)。6.1.1不良品分為三大類A：外觀類不良品，B：下載類不良品，C：功能校準(zhǔn)類不良品。6.1.2屬外觀、焊接不良直接用紅箭頭貼貼在不良位號處。6.1.3下載和功能校準(zhǔn)性不良品需用故障貼寫上故障現(xiàn)象貼于板上。6.1.4不良品送修前將條碼及不良位號或不良現(xiàn)象輸入MES系統(tǒng)進(jìn)行過站處理。6.1.5針對數(shù)量大于50PCS的批量

5、不良，工程需出重工（維修）方案指導(dǎo)作業(yè)方可進(jìn)行維修，并在批量維修前制作首件。6.2安全要求6.2.1職業(yè)安全6.2.1.1焊接維修工位需裝備合適的排煙系統(tǒng)用于焊接煙霧的排除6.2.1.2維修工位必須有化學(xué)品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet)，化學(xué)品必須貼有MSDS標(biāo)簽6.2.1.3維修設(shè)備必須有詳細(xì)的安全操作指導(dǎo)書6.2.1.4焊接操作和使用化學(xué)品人員要佩戴個人防護(hù)用品，包括但不限于：防靜電工作服、防靜電手套、口罩。版本號:0.3第13頁共13頁SMT不良

6、品維修作業(yè)指導(dǎo)書文件編號：SMT-WI-0306.2.1.5維修員/工程師禁止對原理圖進(jìn)行任何方式的下載，拷貝，不得私自轉(zhuǎn)發(fā)或擴(kuò)散，否則按公司《信息安全管理規(guī)定》進(jìn)行處罰。6.3ESD靜電防護(hù)要求6.3.1所有產(chǎn)品和物料必須保證ESD儲存，操作和包裝6.3.2在接觸PCBA板或靜電敏感元件時必須配戴靜電環(huán)或防靜電手套6.3.3設(shè)備和工裝須符合ESD要求6.3.4防靜電設(shè)備需定期檢查防護(hù)效果6.3.5烙鐵在使用時要進(jìn)行了接地，并每周安排靜電測試。6.4維修次數(shù)和維修標(biāo)識6.4.1一般情況下，每次焊接維

7、修都會對PCBA板加熱2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每個位號的最大返工維修次數(shù)為2次（如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定，按照產(chǎn)品需求執(zhí)行），參考下表：PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計表6.4.2使用電烙鐵實施修補(bǔ)性補(bǔ)焊/點焊（不更換元器件）不看作1次維修，比如：元件少錫而補(bǔ)錫，假焊而加錫點焊。使用熱風(fēng)槍作補(bǔ)錫/點焊維修，即使不更換元件，也看作1次維修。6.4.3維修標(biāo)識：每位新維修工開始修板前都要給一個數(shù)字代碼，每次維修后，在規(guī)定的位置貼好對應(yīng)的維修標(biāo)識：當(dāng)在修外觀不良時在數(shù)字代碼前加“W”，當(dāng)在修下載線的

8、功能不良板時在數(shù)字代碼前加“X”，當(dāng)在修PCBA組的功能不良板時在數(shù)字代碼前加“P”,當(dāng)在進(jìn)行批量重工時在數(shù)字代碼前加“R”。主板維修完使用打印的維修標(biāo)識，貼在IE給出的對應(yīng)位置。小板維修完用黑色或藍(lán)色油性筆在板號邊上打點作維修標(biāo)識。QC目檢及測試好的板只能用油性筆在維修標(biāo)識貼紙上打點標(biāo)識,不可使用紅顏色的油性筆。6.5PCBA和物料烘烤6.5.1如果PCBA在車間暴露時間超過168小時（從SMT貼裝過爐后開始計時），并且需要維修大于6mm的CSP/BGA/LGA、帶