[pcba外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)]

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1、WORD格式整理XXXXXXX有限公司XXXXXXelectrondetectingtechnologyco.,ltdPCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)編制：審核：批準(zhǔn)：分發(fā)號：年月日發(fā)布年月日實施修訂履歷序號修訂詳情修訂人修訂日期專業(yè)知識分享WORD格式整理1首次發(fā)行羅海軍分發(fā)清單持有部門數(shù)量分發(fā)號持有部門數(shù)量分發(fā)號生產(chǎn)部01市場部07品質(zhì)部02銷售部08采購部03技術(shù)服務(wù)部09研發(fā)部04人事部10測試部05行政部11總工辦06財務(wù)部12專業(yè)知識分享WORD格式整理目的Purpose:建立PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作

2、業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。一、適用范圍Scope:1、本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2、特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。二、定義Definition:1、標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，

3、判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。2、缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用

4、性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的?！敬我毕荨?MinorDefect)：系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。3、焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】(Non-Wet

5、ting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s錫】(De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。專業(yè)知識分享WORD格式整理【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。一、引用文件ReferenceIPC-A-610E電子組件的可接受性二、職責(zé)Responsibilities:品質(zhì)部：負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)檢驗PCBA成品以及執(zhí)行情況的監(jiān)督；生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)、檢驗、維修；三、工作程序和要求ProcedureandRequirements1、檢驗

6、照明條件：40W冷白熒光燈，光源距被測物表面500～550mm?（照度達(dá)900-1100LUX）且與檢驗者目距不大于20cm；2、參考文件：《IPC-A-610E電子組裝的可接受性》Class2級標(biāo)準(zhǔn)、《xxx材料清單》、《更改通知單》及工程樣板；3、檢驗工具：3.1放大鏡臺燈：用于對所觀察物體進(jìn)行放大倍數(shù)，便于人眼識別的檢驗儀器；3.2塞規(guī)：為金屬片狀測試工具，用于縫隙大小的測試，也稱厚溥規(guī)。3.3萬用表：用于測量元器件的電壓、電流及導(dǎo)通狀態(tài)；3.4電容表：用于測量電容器的值；3.5推力計：用于對測試元器件所能

7、存受的力度的儀器。3.6靜電手環(huán)：用于與PCBA接觸時的靜電防護(hù)；4、ESD防護(hù)：生產(chǎn)過程中凡接觸PCBA板者皆須做好靜電防護(hù)措施（配帶靜電手環(huán)或靜電手套）；5、檢驗前需確認(rèn)所使用工作平臺清潔且已做過ESD防護(hù)（平臺接地電阻不得小于1MΩ）。6、本標(biāo)準(zhǔn)若與其它標(biāo)準(zhǔn)文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、變更通知單等提出的特殊需求；6.2最新版本的IPC-A-610E規(guī)范Class26.3本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610E規(guī)范Class3為標(biāo)準(zhǔn)。6.4若有外觀標(biāo)

8、準(zhǔn)爭議時，由品質(zhì)部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、研發(fā)部及品質(zhì)部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由品質(zhì)部復(fù)判外觀是否允收。七、名詞術(shù)語1、立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立的現(xiàn)象；2、橋聯(lián)或短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連接之焊點間的焊錫相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象；3、偏移：元件焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)