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《allegro_pcb_layout設(shè)計(jì)流程新方案》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、AllegroPcblayout設(shè)計(jì)流程Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.PCB的概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientPro
2、file5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.目錄特性設(shè)計(jì)軟件PCB的歷史PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)PCB設(shè)計(jì)流程PCB板的概述常見的PCB工具軟件介紹PCB板設(shè)計(jì)流程PCB板設(shè)計(jì)趨勢(shì)Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.特性21世紀(jì)人類進(jìn)入了信息化社會(huì)，電子產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展，人們的工作生活和各種電子產(chǎn)品密不可分。而作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設(shè)備呈現(xiàn)
3、高性能、高速、輕薄的趨勢(shì),PCB作為多學(xué)科行業(yè)已成為電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有舉足輕重的地位。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)在的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。以下是業(yè)內(nèi)常用到的軟件：CadenceAllegroMentorGraphicsPADSMentorGraphicsWG,ENAltiumdesignerZukenCREvaluationonly.Create
4、dwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.PCB的歷史1925年，美國的CharlesDucas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導(dǎo)線。這是開啟現(xiàn)代PCB技術(shù)的一個(gè)標(biāo)志。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應(yīng)用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NE
5、T3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.1961年，美國的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印制電路板。1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印制電路板。二十世紀(jì)末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金屬基板等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，PCB不僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件，在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中起到舉足輕重的作用。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5Cli
6、entProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高、信號(hào)的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設(shè)計(jì)不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰(zhàn)。PCB設(shè)計(jì)不再是硬件開發(fā)的附屬，而成為產(chǎn)品硬件開發(fā)中“前端IC，后端Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011Asp
7、osePtyLtd.PCB，SE集成”的重要一環(huán)。IC公司不僅完成芯片的開發(fā)，同時(shí)給出典型設(shè)計(jì)參考。系統(tǒng)工程師根據(jù)產(chǎn)品功能需要，完成IC選型，功能定義，按照IC公司的原理參考設(shè)計(jì)完成原理圖開發(fā)；傳統(tǒng)硬件工程師電路開發(fā)的工作逐漸減少，電路開發(fā)工作逐漸轉(zhuǎn)向IC工程師、PCB工程師身上。PCB工程師根據(jù)系統(tǒng)工程師提供的原理方案，在結(jié)構(gòu)工程師的配合下，在整體考慮SI、PI、EMI、結(jié)構(gòu)、散熱的情況下，根據(jù)當(dāng)前PCB工廠的加工工藝、能力完成P
