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1、4G芯片的博弈，誰(shuí)將突圍 3G時(shí)代，高通的SoC方案不僅芯片本身性能強(qiáng)大、集成度高，同時(shí)借助其專利壁壘，使得高通的產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)支持上也最為全面，再加上它還提供成熟的QRD終端參考設(shè)計(jì)方案，這些因素使得高通成為了3G時(shí)代的最大贏家。高通單基帶芯片可以提供對(duì)TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全網(wǎng)絡(luò)支持，而其在低端的主要競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)發(fā)科的方案基本僅能支持WCDMA和TD-SCDMA，雖然聯(lián)發(fā)科在后期從威盛獲得了CDMA2000的授權(quán)，但已錯(cuò)失了3G時(shí)代的最佳發(fā)展良機(jī)；而英飛凌的方案由于專利壁壘只能支持WCDMA和GSM，也致使其3G時(shí)代市場(chǎng)份額一直都一蹶不振。 4G芯片的博弈，誰(shuí)將突圍
2、 3G時(shí)代，高通的SoC方案不僅芯片本身性能強(qiáng)大、集成度高，同時(shí)借助其專利壁壘，使得高通的產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)支持上也最為全面，再加上它還提供成熟的QRD終端參考設(shè)計(jì)方案，這些因素使得高通成為了3G時(shí)代的最大贏家。高通單基帶芯片可以提供對(duì)TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全網(wǎng)絡(luò)支持，而其在低端的主要競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)發(fā)科的方案基本僅能支持WCDMA和TD-SCDMA，雖然聯(lián)發(fā)科在后期從威盛獲得了CDMA2000的授權(quán)，但已錯(cuò)失了3G時(shí)代的最佳發(fā)展良機(jī)；而英飛凌的方案由于專利壁壘只能支持WCDMA和GSM，也致使其3G時(shí)代市場(chǎng)份額一直都一蹶不振。 4G芯片的博弈，誰(shuí)將突圍 3G時(shí)代，高通的SoC方
3、案不僅芯片本身性能強(qiáng)大、集成度高，同時(shí)借助其專利壁壘，使得高通的產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)支持上也最為全面，再加上它還提供成熟的QRD終端參考設(shè)計(jì)方案，這些因素使得高通成為了3G時(shí)代的最大贏家。高通單基帶芯片可以提供對(duì)TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全網(wǎng)絡(luò)支持，而其在低端的主要競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)發(fā)科的方案基本僅能支持WCDMA和TD-SCDMA，雖然聯(lián)發(fā)科在后期從威盛獲得了CDMA2000的授權(quán)，但已錯(cuò)失了3G時(shí)代的最佳發(fā)展良機(jī)；而英飛凌的方案由于專利壁壘只能支持WCDMA和GSM，也致使其3G時(shí)代市場(chǎng)份額一直都一蹶不振?！ ?G芯片的博弈，誰(shuí)將突圍 3G時(shí)代，高通的SoC方案不僅芯片本身性能強(qiáng)大、集
4、成度高，同時(shí)借助其專利壁壘，使得高通的產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)支持上也最為全面，再加上它還提供成熟的QRD終端參考設(shè)計(jì)方案，這些因素使得高通成為了3G時(shí)代的最大贏家。高通單基帶芯片可以提供對(duì)TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全網(wǎng)絡(luò)支持，而其在低端的主要競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)發(fā)科的方案基本僅能支持WCDMA和TD-SCDMA，雖然聯(lián)發(fā)科在后期從威盛獲得了CDMA2000的授權(quán)，但已錯(cuò)失了3G時(shí)代的最佳發(fā)展良機(jī)；而英飛凌的方案由于專利壁壘只能支持WCDMA和GSM，也致使其3G時(shí)代市場(chǎng)份額一直都一蹶不振?！ ∈謾C(jī)廠商每出貨一部智能手機(jī)，除需向高通支付芯片或解決方案費(fèi)用外，還要按照單機(jī)售價(jià)向高通額外支付一定比
5、例的專利授權(quán)費(fèi)，并且這些費(fèi)用最終都會(huì)間接地轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。高通2013年財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收250億美元中有將近一半的收入來(lái)自中國(guó)的手機(jī)廠商，高通可以說(shuō)是賺的盆滿缽滿。另外，即使終端廠商不使用高通的SoC方案，也同樣很難繞過(guò)高通的專利墻，仍然需要向高通支付專利授權(quán)費(fèi)，這部分專利成本追加到產(chǎn)品上時(shí)，必然會(huì)使得這些產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降。 因此對(duì)于大多廠商而言，在硬件成本相差不大的情況下，選擇其他家方案還要繳納高通專利授權(quán)費(fèi)，還不如直接選擇高通的方案。因此高通利用專利墻，無(wú)論是在核心專利授權(quán)，還是在實(shí)際產(chǎn)品，都達(dá)成了對(duì)于終端設(shè)備方案的整體壟斷。在3G時(shí)代高通憑借其在專利方面的優(yōu)勢(shì)，頗有挾天子以令諸侯的架勢(shì)
6、。 4G時(shí)代迷局：3G格局能否依舊 由于芯片制程工藝的限制，在短期內(nèi)移動(dòng)處理器的性能提升已成瓶頸，因而廠商都將芯片的研發(fā)方向聚焦于對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)的支持上?！ 「咄ǖ侥壳盀橹乖?G產(chǎn)品上仍占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，而且現(xiàn)在也基本僅有高通的方案可以實(shí)現(xiàn)商用。在中國(guó)4G市場(chǎng)，目前4G僅有中國(guó)移動(dòng)的TDD-LTE正式商用，博通、Marvell雖然也有支持TDD-LTE的方案，但中國(guó)移動(dòng)在4G手機(jī)采購(gòu)入庫(kù)的標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制要求終端支持五模十頻，而目前能夠完全滿足這個(gè)強(qiáng)制要求的基本只有高通的方案，各終端廠商為了使自己的產(chǎn)品能夠入選中國(guó)移動(dòng)的采購(gòu)庫(kù)，就必然采用高通的驍龍方案。高通趕在聯(lián)發(fā)科和英特爾出兵之前就攻城略地，拔得頭
7、籌?！ ‰m然高通主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科和英飛凌的4G方案都已發(fā)布，并且對(duì)于高通專利的依賴也大幅降低，但是這兩家的4G方案目前僅停留于紙面發(fā)布階段，并不是真正的實(shí)際產(chǎn)品發(fā)布。因此要見到采用聯(lián)發(fā)科和英飛凌方案的4G產(chǎn)品還需要等到今年Q3或者Q4.由此可見高通在4G元年一馬當(dāng)先，但今后是否能夠繼續(xù)保持目前的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，仍是一個(gè)未解之謎。 4G時(shí)代的破局：高通專利墻露出缺口 在4G時(shí)代，在網(wǎng)絡(luò)制式方面高
