AI Phone有望成為半導體行業(yè)的下一個增長點.doc

《AI Phone有望成為半導體行業(yè)的下一個增長點.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應用文檔-天天文庫。

1、AIPhone有望成為半導體行業(yè)的下一個增長點　　集成電路：當今世界微細制造的最高水平。集成電路是指采用一定工藝，將一個電路中常用電子元件及布線互連一起，制作在半導體晶片或介質(zhì)基片上，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路集合了電子行業(yè)設(shè)計和制造的巔峰，從制造角度看，高端光刻機在1億美金以上，中低端高端光刻機在1億人民幣以上。商業(yè)模式方面，分為流程全包的IDM模式和設(shè)計后委外制造、封裝的模式。行業(yè)方面，隨著下游終端的變化和產(chǎn)業(yè)集群進行轉(zhuǎn)移，整體從美國發(fā)起，逐漸轉(zhuǎn)移到日本，再到韓國、臺灣，然后到中國大陸?！　　　IAIPhone有望成為半導體行

2、業(yè)的下一個增長點　　集成電路：當今世界微細制造的最高水平。集成電路是指采用一定工藝，將一個電路中常用電子元件及布線互連一起，制作在半導體晶片或介質(zhì)基片上，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路集合了電子行業(yè)設(shè)計和制造的巔峰，從制造角度看，高端光刻機在1億美金以上，中低端高端光刻機在1億人民幣以上。商業(yè)模式方面，分為流程全包的IDM模式和設(shè)計后委外制造、封裝的模式。行業(yè)方面，隨著下游終端的變化和產(chǎn)業(yè)集群進行轉(zhuǎn)移，整體從美國發(fā)起，逐漸轉(zhuǎn)移到日本，再到韓國、臺灣，然后到中國大陸?！　　　IAIPhone有望成為半導體行業(yè)的下一個增長點　　集成電路：

3、當今世界微細制造的最高水平。集成電路是指采用一定工藝，將一個電路中常用電子元件及布線互連一起，制作在半導體晶片或介質(zhì)基片上，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路集合了電子行業(yè)設(shè)計和制造的巔峰，從制造角度看，高端光刻機在1億美金以上，中低端高端光刻機在1億人民幣以上。商業(yè)模式方面，分為流程全包的IDM模式和設(shè)計后委外制造、封裝的模式。行業(yè)方面，隨著下游終端的變化和產(chǎn)業(yè)集群進行轉(zhuǎn)移，整體從美國發(fā)起，逐漸轉(zhuǎn)移到日本，再到韓國、臺灣，然后到中國大陸。　　　　AIPhone有望成為半導體行業(yè)的下一個增長點。從銷售額和年增速角度來看，全球半導體增速反映了

4、電子行業(yè)的景氣度以及更新?lián)Q代。2016Q4開始半導體市場顯著回暖，2017年全球半導體銷售額4122億美元，同比+21.6%，增速達2010年以來峰值，預計2018年4512億美元，同比+9.5%。集成電路產(chǎn)品在全球半導體市場中占比81.64%，由此計算，集成電路板塊市場達到3500億美元。歷史數(shù)據(jù)來看，全球半導體市場大概5-7年一個周期。2002年之前半導體行業(yè)的增長點為PC機和個人電腦，2007年為諾基亞功能性手機，小米2014年左右進入印度，現(xiàn)在以紅米為主導的產(chǎn)品大概占印度市場20%以上市場份額。2016年以后新增長點為AIPhone，手機

5、將從智能機到智慧手機，人工智能的變革將會引起類似于以APP為主導的商業(yè)模式的變革?！　　　　　€人終端存儲快速迭代，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)加速成長。2017年集成電路行業(yè)、半導體行業(yè)同比增速超20%。剔除存儲增長，全球增速為5%-7%，與2017年以前增速保持一致。2017年云端方面，企業(yè)級SSD取代HDD、云端服務器終端、云端應用增長爆炸，存儲器銷售額預計增長58%，達1220億美元。終端方面，智能手機RAM、NANDFlash，PC固態(tài)硬盤均快速增長。但云端由于價格較高，故滲透率較低，其價格和機械式硬盤價格之比為10：1，如果價格降低則滲透將快速提

6、升。　　　　制造：龍頭領(lǐng)先，國內(nèi)廠商追趕仍需時日。12英寸代工制造廠商方面，臺積電、三星為行業(yè)巨頭，大陸廠商追趕仍需時日。臺積電2016年凈利潤達102.33億美元。而中芯國際2016年凈利潤3.77億美元，華虹半導體2016年凈利潤1.29億美元。工藝制程來看，臺積電已大規(guī)模生產(chǎn)10nm制程，7nm制程預計于2018年量產(chǎn)；中芯國際具備28nm制程生產(chǎn)能力，與臺積電相比仍具有5年左右的技術(shù)差距。目前中芯國際28nm良率70%左右，國際成熟技術(shù)良率90%左右。中芯國際同時在研發(fā)14nm技術(shù)，在梁孟松擔任中芯國際聯(lián)席CEO后，中芯國際技術(shù)或?qū)⒓铀偻?/p>

7、破。8英寸晶圓代工制造方面，大陸廠商中芯國際、華虹半導體與臺廠產(chǎn)能相差不大?！　　　　　》鉁y、設(shè)計：合縱連橫，大陸廠商已有突破。12英寸IC設(shè)計方面，巨頭把控競爭壁壘較高。高通、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等廠商實力最強，大陸廠商海思、展銳正在崛起。8英寸IC設(shè)計方面，大陸廠商匯頂科技發(fā)展迅猛，2017H1超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋芯片供應商。IC設(shè)計面向終端、面向市場成為必然，國內(nèi)廠商優(yōu)勢明顯。封裝技術(shù)方面，已發(fā)展四代，在最高端技術(shù)上制造、封測已有融合：臺積電已建立起CoWoS及InFO兩大先進封測生態(tài)系統(tǒng)。日月光擁有FC+Bumping等成熟技

8、術(shù)。大陸方面，長電科技通過2015年收購星科金朋獲得FC+Bumping能力以及扇出型封裝技術(shù)，主要掣肘在于客戶資源，中低端8英寸方面國