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1、cob光源和led光源哪個(gè)好_led與cob光源優(yōu)劣勢(shì)分析cob光源和led光源 COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一?！ OB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸?！ ‘a(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便 電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理； 采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）?！ ”阌诋a(chǎn)品的二次光
2、學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。； 高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保?！ “惭b簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本?！ ED光源就是發(fā)光二極管（LED）為發(fā)光體的光源。發(fā)光二極管發(fā)明于20世紀(jì)60年代，在隨后的數(shù)十年中，其基本用途是作為收錄機(jī)等電子設(shè)備的指示燈?！ ∵@種燈泡具有效率高、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，可連續(xù)使用10萬(wàn)小時(shí)，比普通白熾燈泡長(zhǎng)100倍?？茖W(xué)家預(yù)測(cè)，在未來(lái)5年，這種燈泡很可能成為下一代照明的主流產(chǎn)品?！ “l(fā)光二極管（LED）燈泡無(wú)論在結(jié)構(gòu)上還是在發(fā)光原理上，都與傳統(tǒng)的白熾燈有著本質(zhì)的不同
3、。發(fā)光二極管是由數(shù)層很薄的攙雜半導(dǎo)體材料制成，一層帶過(guò)量的電子，另一層因缺乏電子而形成帶正電的“空穴”，當(dāng)有電流通過(guò)時(shí)，電子和空穴相互結(jié)合并釋放出能量，從而輻射出光芒。人們之所以將發(fā)光二極管用于照明，主要是將發(fā)光二極管發(fā)出的紅色光、黃色光、藍(lán)色光混合，這樣，紅、黃、藍(lán)三種光“混合”后，就產(chǎn)生出白光，簡(jiǎn)稱(chēng)MCLED（multi-chipLED）；還可以利用“藍(lán)光技術(shù)”與熒光粉配合也能形成白光，稱(chēng)為PCLED（phosphorconvertedLED），此外還有MOCVA直接生長(zhǎng)多有源區(qū)的白光技術(shù)?！ ed與cob光源優(yōu)
4、劣勢(shì)分析 LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可達(dá)120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等優(yōu)點(diǎn)?！ ∈侵感酒苯釉谡麄€(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈，日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多?！ OB與傳統(tǒng)LEDSMD比較 LED自進(jìn)入
5、照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠 直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域?！ 鹘y(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高?！ OB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二
6、次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。 現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠(chǎng)家跟光學(xué)件廠(chǎng)家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)
7、用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。 COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接（覆晶方式無(wú)需引線(xiàn)鍵合），即LED芯片和基板集成技術(shù)?！ 『玫囊幻婢褪菐椭S(chǎng)節(jié)約了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小廠(chǎng)還加工不出來(lái)，必須要高精密度的機(jī)器設(shè)備（你要求光效好的話(huà)）不好的方面就是目前還未成熟，加之成本稍高，很多廠(chǎng)只是觀望期，試樣期，沒(méi)有大批量的產(chǎn)貨，特別是陶瓷COB，它出歐美的話(huà)，更有優(yōu)勢(shì)，耐高壓的?！ 鹘y(tǒng)LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，發(fā)熱量較
8、大。它的好處就是大家都知道的東西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，開(kāi)始有了改新?lián)Q代的趨勢(shì)。 前面說(shuō)了那么多，到底leb和cob哪個(gè)好呢，讓我們看看網(wǎng)友的評(píng)價(jià)： 肯定是LED了，LED是通過(guò)幾個(gè)光點(diǎn)，借助有機(jī)塑料的幫助，實(shí)現(xiàn)整個(gè)燈帶亮。有點(diǎn)在于，距離遠(yuǎn)近的亮度都差不多，可以把光源擴(kuò)散的距離更長(zhǎng)。COB是完全靠光點(diǎn)發(fā)
