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1、AMD公布2016年第三季度財(cái)報(bào) 加利福尼亞州森尼維爾市——2016年10月20日——AMD(NASDAQ:AMD)今天宣布2016年第三季度營業(yè)額為13.07億美元,經(jīng)營虧損2.93億美元,凈虧損4.06億美元,每股虧損0.50美元。非GAAP經(jīng)營收入7000萬美元,凈收入2700萬美元,每股收益0.03美元?! MD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr.LisaSu)表示:“我們的第三季度財(cái)報(bào)彰顯了AMD在業(yè)務(wù)中取得的進(jìn)展。由于市場對(duì)AMD半定制解決方案和‘北極星’GPU強(qiáng)勁的需求,我們預(yù)計(jì)公司將在2016年實(shí)現(xiàn)更高的年度營業(yè)額。我們即將推出全新的高性能計(jì)算
2、和圖形產(chǎn)品,這會(huì)有助于加速AMD在2017年的業(yè)務(wù)增長?!薄 ?016年第三季度業(yè)績 ?2016年第三季度、2016年第二季度和2015年第三季度為13周財(cái)務(wù)季度。 ?營業(yè)額為13.07億美元,環(huán)比增長27%,同比增長23%,主要?dú)w功于破紀(jì)錄的半定制SoC銷售以及不斷增長的GPU和移動(dòng)APU產(chǎn)品銷量,部分彌補(bǔ)了客戶端臺(tái)式處理器和芯片組產(chǎn)品的銷售額?! ?毛利潤率5%,環(huán)比下降31%,主要由于與GLOBALFOUNDRIES簽訂的晶圓供應(yīng)協(xié)議第六次修訂案產(chǎn)生的3.40億美元費(fèi)用。非GAAP毛利潤率31%,環(huán)比持平?! ?相比上季度3.53億美元的運(yùn)營支出,
3、本季度的運(yùn)營支出為3.76億美元。相比上季度非GAAP運(yùn)營支出為3.42億美元,本季度非GAAP運(yùn)營支出為3.53億美元,主要?dú)w因于研發(fā)投入增加?! ?經(jīng)營虧損2.93億美元,上季度經(jīng)營虧損為800萬美元,主要?dú)w因于3.40億美元的晶圓供應(yīng)協(xié)議費(fèi)用。非GAAP經(jīng)營收入為7000萬美元,上季度非GAAP經(jīng)營收入為300萬美元,主要?dú)w功于營業(yè)額的增加?! ?凈虧損4.06億美元,每股虧損0.50美元,上季度凈收入為6900萬美元,每股收益為0.08美元,收入下降主要?dú)w因于3.40億美元的晶圓供應(yīng)協(xié)議費(fèi)用及償還6100萬美元債務(wù)沖抵了增長的營業(yè)額。上季度凈收入包括向南
4、通富士通微電子股份有限公司(NFME)出售85%的封裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包(ATMP)工廠獲得的1.50億美元稅前收益?! ?上季度非GAAP凈虧損4000萬美元,非GAAP每股虧損0.05美元,本季度非GAAP凈收入2700萬美元,非GAAP每股收益0.03美元,主要?dú)w功于本季度營業(yè)額增加。 ?本季度末,現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物總價(jià)值為12.58億美元,較上一季度末增加3.01億美元。本季度末現(xiàn)金結(jié)余包括通過近期資本市場交易獲得的約2.74億美元的凈收益?! ?本季度末,總負(fù)債額為16.32億美元,與上一季度相比減少6.06億美元,主要?dú)w功于本季度債務(wù)削減行動(dòng)的制定與
5、實(shí)施,以及根據(jù)GAAP會(huì)計(jì)規(guī)范將最新發(fā)行的年利率為2.125%的2026年到期可轉(zhuǎn)換票據(jù)拆分成權(quán)益和負(fù)債成分。我們計(jì)劃動(dòng)用資本市場交易現(xiàn)金收益的一大部分來進(jìn)一步削減債務(wù)?! ”炯径攘咙c(diǎn) ?AMD完成了資本市場交易,在扣除發(fā)行成本前獲得了約14億美元現(xiàn)金收益,用于降低整體債務(wù),減少利息費(fèi)用,進(jìn)一步支持不斷增長的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)?! ?AMD宣布了與GLOBALFOUNDRIES簽訂的晶圓供應(yīng)協(xié)議的五年修正案,旨在增強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,同時(shí)讓AMD在晶圓代工服務(wù)采購方面獲得靈活性,提升財(cái)務(wù)可預(yù)測(cè)性。 ?AMD披露了有關(guān)即將推出的高性能x86Zen核心架構(gòu)和基于Zen的產(chǎn)
6、品的全新細(xì)節(jié),其中包括: ?基于Zen的SummitRidge臺(tái)式處理器競爭性能的公開預(yù)覽, ?首次展示Naples,這是基于Zen的32核64線程服務(wù)器產(chǎn)品, ?在第二十八屆年度HotChips大會(huì)上提供了全新Zen核心架構(gòu)的詳細(xì)技術(shù)概述?! ?AMD擴(kuò)充了基于采用14nmFinFET工藝的全新“北極星”架構(gòu)的主流級(jí)和工作站級(jí)顯卡產(chǎn)品家族?! ?推出了全新Radeon?RX470GPU,能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的高清游戲,真正的異步計(jì)算,并且支持高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)顯示器。 ?針對(duì)電競游戲玩家推出了Radeon?RX460GPU,能夠?qū)崿F(xiàn)純正的高清游戲,流暢的超高
7、清播放功能,配備了一系列面向未來的游戲技術(shù)?! ?展示了全新Radeon?ProWX系列專業(yè)級(jí)顯卡,這是一套全新的解決方案,旨在滿足現(xiàn)代內(nèi)容創(chuàng)作與設(shè)計(jì)需求。 ?介紹了即將推出的Radeon?ProSSG(固態(tài)顯卡),這是新推出的Radeon?Pro解決方案,為大型數(shù)據(jù)集的應(yīng)用程序提供了1太字節(jié)的專有內(nèi)存,將作為開發(fā)者工具包面世。 ?隨著在游戲個(gè)人電腦設(shè)計(jì)方面贏得惠普、Alienware等知名客戶,Radeon?RXGPU得到了更廣泛的采用?! ?惠普宣布支持Radeon?RX400系列顯卡并推出了HPOMENX,這是一款完全定制化的游戲發(fā)燒友級(jí)臺(tái)式個(gè)人電腦,
8、最高可以配備兩個(gè)Rade