《led工藝制程》ppt課件

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1、LED工藝簡介LED發(fā)光管是怎樣練成的襯底材料生長或購買襯底LED結(jié)構(gòu)MOCVD生長芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍(lán)寶石2-inch襯底片氮化物L(fēng)ED發(fā)光管的器件結(jié)構(gòu)及發(fā)光機(jī)理electrons電子空穴復(fù)合發(fā)光P歐姆接觸N歐姆接觸藍(lán)寶石或碳化硅MOCVD外延藍(lán)寶石緩沖層N-GaNp-GaNMQW第一步清洗有機(jī)物金屬離子第二步n區(qū)光刻刻蝕Cl2+Bcl3+Ar去膠3#液p電極蒸發(fā)P電極光刻P電極腐蝕KI+I2去膠丙酮+酒精P電極合金O2N電極光刻N(yùn)電極蒸發(fā)N剝離N退火N2P壓焊點光刻P壓焊點蒸發(fā)P壓焊點剝離鈍化層沉積氣體，功率鈍化層光刻鈍化層刻蝕鈍化層去膠丙酮中道終測

2、檢驗減薄劃片裂片擴(kuò)膜劃片,裂片工作流程圖劃片前晶片背面劃片后背面劃片后,側(cè)視圖裂片后,側(cè)視圖擴(kuò)膜后,正視圖測試分檢LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”reflectorDesignGrowthProcessingPackagingCharacterizationApackagedLEDDifferentpartsofanLEDProcessflow:RadiometryPhotometryPowerWatt(W)lumen(lm)PowerperunitareaW/m

3、2lm/m2=lux(lx)PowerperunitsolidangleW/srlm/sr=candela(cd)Photometryisjustlikeradiometryexceptthateverythingisweightedbythespectralresponseoftheeye光學(xué)知識Solidangle:sr=2?(1-cos(θ/2))立體角:如何理解光通量(Lumen)和發(fā)光強(qiáng)度(Mcd)470nmLED:3000mcd(20mA)P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cdP*62.139/0.0537=3cdP=0.00259W=2.58mW市

4、場上: