一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）.doc

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1、一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）　　一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值?！　　　嶋H上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓?！　　　H上Fab廠通用的計算公式：　　　　聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中π*（晶圓直徑/2）的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式

2、化簡的話就會變成：　　　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)（dpwdieperwafer）?！　∧屈N要來考考各位的計算能力了育！　　假設12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？　　答案：USD.87.72　　為了使計算更為容易，點擊閱讀原文可下載專用數(shù)計算器　　科普：waferdiechip的區(qū)別　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：　　　　一塊完整的wafer　　名詞解釋：wafer即為圖片所示的晶

3、圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有NandFlash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的NandFlash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理?！?/p>

4、　　　die和wafer的關系　　品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的DowngradeFlashWafer?！　　　『Y選后的wafer　　這些殘余的die，其實是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉?！　　　【A尺寸發(fā)展歷史（預估）