華為“麒麟980” 制造工藝與規(guī)格曝光.doc

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1、華為“麒麟980”制造工藝與規(guī)格曝光　　國內(nèi)首款7納米通信芯片“麒麟980”可望下周面市，這款華為海思基于臺積電7nmFinFET制造工藝，八核CPU核心數(shù)量比上一代翻倍，肩負(fù)起華為旗艦級手機Mate20Pro上市奏捷的核心任務(wù)?！　　　IGITIMESResearch分析認(rèn)為，由于麒麟980芯片到第四季出貨放量增長，加上競爭對手也相繼推出，行業(yè)內(nèi)第四季7納米手機AP出貨比重超過18%，并一舉超過10納米級芯片?！　　镑梓?80”制造工藝與規(guī)格曝光　　“麒麟980”預(yù)計31日在華為旗艦機Mate20Pro手機IFA

2、發(fā)布會上亮相，由華為消費事業(yè)部CEO余承東親自對外發(fā)布，不過外界幾乎已將這款“千呼萬喚”芯片先行劇透的差不多。　　根據(jù)華為規(guī)劃，新一代旗艦機Mate20Pro搭載“麒麟980”基于臺積電7nmFinFET制造工藝，4xCortex-A77+4xCortex-A55的4+4八核CPU，搭載Mali-G7224核心GPU，GPU核心數(shù)量較前代翻了一倍。主頻高達2.8GHz。而內(nèi)存方面則使用LPDDR4X?！　×硗猓摈梓?80”使用“寒武紀(jì)”第二代神經(jīng)處理單元（NPU），提升芯片人工智能和機器學(xué)習(xí)的能力。其他方面，麒麟9

3、80支持雙卡4G同時在線，網(wǎng)絡(luò)制式最高支持LTECat.19。Wifi支持2.4G/5G雙頻率，以及藍牙5.0?！　IGITIMESResearch分析師胡明杰指出，目前執(zhí)行AI加速的解決方案主要分為硬件加速與軟件加速兩大陣營。硬件加速即以蘋果、海思為代表，在AP中針對類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演算法進行硬件定制，及增添硬件NPU（NeuralProcessingUnit）單元?！　『鹘苷J(rèn)為，雖然搭載AI加速器的AP成功帶動市場話題，但目前智能手機AI使用場景大多在照相優(yōu)化處理，仍未有殺手級應(yīng)用，因而AI加速器AP出貨比重能否持

4、續(xù)攀升，要看品牌能否推出更具吸引力的AI應(yīng)用?！　　　∪A為藍圖跟臺積電走下一階段5納米＋5G　　不過外界也好奇，華為7納米之后，如何規(guī)劃其下一步芯片藍圖路線？日前華為海思平臺與關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)部部長夏禹在公開演講時提到，因應(yīng)對大帶寬與大算力的要求節(jié)節(jié)攀升，對信息系統(tǒng)中的硬件平臺而言，只有延續(xù)摩爾定律，不斷提高集成度、增加功能、提升性能，才能滿足市場發(fā)展提出的新需求。以智能手機來說，高性能移動設(shè)備用芯片仍然緊跟摩爾定律腳步?！　?jù)悉，華為的規(guī)劃，7納米芯片之后將往下一代推進5納米，若對照晶圓代工廠臺積電的技術(shù)規(guī)格設(shè)計，也不

5、謀而合，臺積電未來工藝技術(shù)升級到5nm之后，芯片性能可望較7納米再提升15%，功耗約可降低20%。　　夏禹表示，海思在網(wǎng)絡(luò)側(cè)單顆芯片集成度已經(jīng)達到單芯片500億顆晶體管，這是為了因應(yīng)在數(shù)據(jù)流量與帶寬方面的高性能要求，在固定網(wǎng)端，數(shù)據(jù)流量每年將保持23%的增長，5年后數(shù)據(jù)流量需求將達到現(xiàn)在3倍左右；在移動網(wǎng)端，將保持46%的增長率，5年后數(shù)據(jù)流量將是現(xiàn)在的7倍；而在數(shù)據(jù)中心側(cè)，增長速度更是驚人，每年翻倍，5年后數(shù)據(jù)流量將是現(xiàn)在的16倍。需要實現(xiàn)如此大的數(shù)據(jù)吞吐量，必須有高性能芯片?！　≡绞潜平锢順O限，每一代工藝節(jié)點演

6、進都要付出極大的代價，當(dāng)前，工藝演進最大的障礙在于功耗密度，夏禹指出，芯片設(shè)計“如果16納米芯片功耗密度為1，那么到5納米功耗密度就可能是10，芯片如何散熱，整個系統(tǒng)如何散熱，都將是半導(dǎo)體行業(yè)未來面臨的巨大挑戰(zhàn)?！薄　⊥瑫r，工業(yè)界也一直尋找引進新材料與新結(jié)構(gòu)來突破傳統(tǒng)工藝限制；比如在互連上，傳統(tǒng)一直用銅線，但到5納米工藝后也將引入新材料，夏禹認(rèn)為，碳納米管和石墨烯機會很大。　　她認(rèn)為，自從FinFET工藝出現(xiàn)以來，芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計得以讓摩爾定律延續(xù)，芯片仍有長遠的發(fā)展空間，“技術(shù)發(fā)展還沒有到達極限?！薄　∪羰侨A為下一階段

7、推進5納米通訊芯片，預(yù)計問世的時間點落在2019年，這也與華為其5G手機在2019年商用的規(guī)劃時間相契合。也就是說，對于手機廠家來說，7納米制程技術(shù)很可能是4G-5G之間的過渡，而下一世代的5Ｇ芯片真正會采用的很可能落在5納米節(jié)點。　　日前，高通已正式宣布已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認(rèn)則基于7納米工藝，并集成驍龍X505G基帶，成為其首批5G旗艦手機采用的平臺。