即便發(fā)燒，旗艦手機(jī)也愛用高通驍龍810處理器？.doc

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1、即便發(fā)燒，旗艦手機(jī)也愛用高通驍龍810處理器？　　處理器作為智能手機(jī)的核心硬件，它的好壞對整機(jī)的性能有著決定性影響。目前市場上的主流處理器供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、英特爾等，但是今年發(fā)布的旗艦手機(jī)絕大多數(shù)都選擇了高通驍龍810處理器，例如HTCOneM9、小米Note頂配版、索尼XperiaZ3+以及剛剛發(fā)布的一加手機(jī)2等等，這究竟是為什么呢？　　　　為啥選擇高通驍龍810　　這么多的旗艦新機(jī)都選擇高通驍龍810，我覺得首要原因是高通All-in-One的整合方案，手機(jī)廠商購買驍龍810就等于擁有了一整套的解決方案，包括CPU、GPU、ISP、高清解碼、導(dǎo)航、藍(lán)牙、WiFi、網(wǎng)絡(luò)等

2、多種模塊，尤其是基帶解決方案，高通已經(jīng)占據(jù)壟斷優(yōu)勢。這種All-in-One的整合節(jié)省了手機(jī)廠商很大的研發(fā)精力?！　±缛荊alaxyS6以及S6edge使用的Exynos7420，雖然它在制造工藝、性能等方面的表現(xiàn)也很突出，但是它就沒有集成基帶，手機(jī)廠商購買Exynos7420之后還需要自行去解決基帶問題，額外付出了更多的精力和財力?！　　　∑浯问且驗楦咄ㄖ皇菃渭兊挠布?yīng)商，他們自己并不出產(chǎn)智能手機(jī)，這就讓手機(jī)廠商同高通的合作沒有后顧之憂。同樣以三星為例，因為三星本身也生產(chǎn)Android智能手機(jī)，同其它Android手機(jī)廠商屬于競爭關(guān)系。這就會造成這樣一個現(xiàn)象，三星雖然可以無顧慮的為蘋

3、果提供硬件供應(yīng)，但是對于Android手機(jī)廠商，如果他們的旗艦手機(jī)威脅到三星手機(jī)的地位，三星會不會掐斷硬件的供應(yīng)呢？事實上，三星很早之前就這么干過，通過限制AMOLED屏幕的供應(yīng)，讓當(dāng)時的Android手機(jī)領(lǐng)跑者HTC大受其害?！　∽詈螽?dāng)然是高通驍龍810處理器自身強(qiáng)大的實力，使用高通驍龍810處理器的智能手機(jī)在安兔兔測試中可以輕松取得60000左右的成績，3DMark圖形測試成績也超過10000分，這在當(dāng)前的智能手機(jī)市場上算得上是最頂尖的表現(xiàn)了。　　為何不用Krait架構(gòu)　　從2012年的S4處理器到2014年的805處理器，高通一直采用的都是Krait架構(gòu)，但是到了驍龍810上面，Kra

4、it架構(gòu)不見了，取而代之的是ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，這是為何呢？　　在回答這個問題之前，我們需要先了解Krait架構(gòu)和ARM的關(guān)系，目前幾乎所有手機(jī)處理器的底層都是基于ARM指令集研發(fā)，不同的是，有的手機(jī)芯片廠商直接將ARM授權(quán)的核心指令集以及相應(yīng)的架構(gòu)拿來使用，這就是所謂的公版；Krait則是在ARM指令集基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)，理論上可以提供比公版更出色的性能?！　〈舜悟旪?10之所以采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，主要原因還是為了盡快擁抱64位。蘋果A7處理器的登場加速了智能手機(jī)處理器向64位過渡的大潮，當(dāng)時的高通還沒有重視64位處理器的設(shè)計，而一款支持64位的Krai

5、t架構(gòu)處理器的研發(fā)又不是短時間可以實現(xiàn)的，所以驍龍810才會轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)，但是不排除高通后續(xù)會推出自己的新架構(gòu)的可能性?！　　　‰m說是采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，但是高通還是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了一些優(yōu)化，其采用A57和A53兩個CPU，每個CPU都有四個核心，A57負(fù)責(zé)處理大型任務(wù)，A53則負(fù)責(zé)輕量級任務(wù)來實現(xiàn)節(jié)約能耗，通過“big.LITTLE”方式來實現(xiàn)八核同開。GPU方面依然采用自家的Adreno430，相比前代使用的Adreno420，性能提高了30%，但是功耗卻降低了20%。而且由于AdrenoGPU的高普及性，開發(fā)者更多的會針對Adreno進(jìn)行優(yōu)化，所以在兼容性方面，A

6、dreno的表現(xiàn)最好?！　◎旪?10真的發(fā)燒嘛？　　關(guān)于驍龍810的“發(fā)燒”問題是機(jī)友們關(guān)注的熱點，事實上這顆處理器的發(fā)熱量也確實有些大，最為明顯的就是采用金屬外殼的HTCOneM9，在運行跑分軟件這種耗資源的應(yīng)用時，OneM9的后蓋溫度輕松的突破50℃，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因會是什么呢？　　我覺得應(yīng)該同高通對于ARM公版64位A57/A53架構(gòu)的優(yōu)化調(diào)試經(jīng)驗不足有關(guān)系，畢竟高通此前一直采用的是Krait架構(gòu)，Krait的設(shè)計方案是小核心+高頻率，但是ARM公版卻是四個高性能核心+四個低性能核心的組合，高通在Krait架構(gòu)上積累的經(jīng)驗無法套用到ARM公版上來?？紤]到采用Krait架構(gòu)的驍龍801

7、/805都沒有出現(xiàn)這種現(xiàn)象，我對于高通的技術(shù)還是比較有信心的，期待后續(xù)能夠吃透ARM公版的優(yōu)化，或者直接二次開發(fā)出自己全新的架構(gòu)?！　∧敲打旪?10就無藥可救了嘛？這話也不盡然。不少手機(jī)廠商都跳出來說解決了驍龍810的發(fā)燒問題，就我看來，解決方案無外乎降頻大發(fā)以及對散熱進(jìn)行的優(yōu)化，以近期新發(fā)布的一加手機(jī)2為例，它采用H-Cube多核調(diào)度專利技術(shù)，能夠通過大小核交替運算來降低CPU的能耗，說白點就是根據(jù)實際需求