臺(tái)積電、格芯、臺(tái)灣聯(lián)電的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí).doc

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1、臺(tái)積電、格芯、臺(tái)灣聯(lián)電的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)  近日路透社報(bào)道稱,晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競(jìng)爭(zhēng)行為,并向歐盟執(zhí)委會(huì)的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事?! ?bào)道指出,格芯對(duì)臺(tái)積電的指控包括以忠誠(chéng)折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶,這嚴(yán)重影響到包括格芯在內(nèi)的其他行業(yè)參與者的競(jìng)爭(zhēng)力,格芯要求歐盟官方應(yīng)注意到少數(shù)幾家業(yè)內(nèi)參與者獨(dú)霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象?! ♂槍?duì)上述消息,格芯發(fā)言人向記者表示,“格芯并未主動(dòng)向歐盟提起投訴,而是在全面配合歐盟的反壟斷調(diào)查?!薄 「裥驹诎l(fā)給記者的官方聲明中表示:“我們

2、對(duì)歐盟調(diào)查市場(chǎng)反競(jìng)爭(zhēng)條例以及半導(dǎo)體行業(yè)濫用市場(chǎng)壟斷地位的行為一點(diǎn)也不詫異。長(zhǎng)期以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)就是寡頭壟斷,比如臺(tái)積電。正如研究機(jī)構(gòu)ICInsights指出的那樣,它對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生了無(wú)形的鎖定。監(jiān)管者需要對(duì)此密切監(jiān)控,格芯也自然會(huì)全面配合歐洲監(jiān)管機(jī)構(gòu),對(duì)歐洲和全球的主要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行進(jìn)一步的調(diào)查?!薄 《鴮?duì)于格芯的指控,臺(tái)積電官方回應(yīng)稱,目前并未收到任何主管機(jī)關(guān)行文,一旦有類似要求,臺(tái)積電必定全力配合調(diào)查。臺(tái)積電發(fā)言人表示:“臺(tái)積電一向是謹(jǐn)慎守法的企業(yè),外界指控的事情皆與事實(shí)不符,臺(tái)積電是憑借扎實(shí)的基本功以及技術(shù)領(lǐng)先的實(shí)力,才能與客戶建立當(dāng)前的

3、信任關(guān)系?!薄 ∈聦?shí)上,在兩大晶圓代工廠之間虛與委蛇的背后,是越發(fā)激烈的晶圓代工市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)?! ∧壳埃_(tái)積電在全球的市場(chǎng)占有率排名第一,領(lǐng)先其他對(duì)手。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報(bào)告,臺(tái)積電去年合并營(yíng)收接近300億美元(294.88億美元),市場(chǎng)占有率高達(dá)59%;排名第二的是格芯,去年合并營(yíng)收為55.45億美元,市場(chǎng)占有率僅11%。緊隨其后的是臺(tái)灣聯(lián)電,去年?duì)I收45.82億美元,市場(chǎng)占有率為9%。  據(jù)記者了解,臺(tái)積電每年都投入上百億美元的資本支出,旨在努力保持領(lǐng)先地位。而在明年上半年,臺(tái)積電將率先量產(chǎn)7納米制程?! 《裥綜EO桑杰·

4、賈(SanjayJha)在今年6月底舉行的上海世界移動(dòng)大會(huì)上接受專訪時(shí)也透露,格芯已經(jīng)宣布7納米技術(shù)將于2018年制成,然后會(huì)隨著成本的降低實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“7納米后我們會(huì)投入5納米芯片的研制。5納米預(yù)計(jì)最早將于2022年面世?!辟Z告訴記者?! 〔贿^(guò),在摩爾定律放緩的背景下,芯片制造商都在應(yīng)對(duì)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。Gartner研究副總裁、芯片行業(yè)分析師盛陵海對(duì)記者表示:“由于生產(chǎn)方面的技術(shù)進(jìn)步放緩了,設(shè)計(jì)和軟件方面的能力就更加重要了,這也加速了行業(yè)的整合。”  公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,2013年以來(lái),格芯就持續(xù)虧損。2016年上半年虧損13.5億美元,較201

5、5年同期凈虧損擴(kuò)大67%,且超過(guò)2015年全年13億美元的凈虧損?! 〔贿^(guò),格芯方面向記者表示:“2016年上半年的虧損是在公司整體戰(zhàn)略的計(jì)劃之內(nèi),因?yàn)榘雽?dǎo)體代工需要巨大的投資,不斷進(jìn)行工藝的研發(fā),才能持續(xù)產(chǎn)生差異化。公司不僅在14納米和7納米方面的研發(fā)投入巨大,還啟動(dòng)了FD-SOI工藝的研發(fā)來(lái)提供針對(duì)移動(dòng)行業(yè)的需求?!薄   ⌒酒瑥S商的分類  目前芯片廠商有三類:IDM、Fabless、Foundry。  IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠,集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、投向消費(fèi)者市場(chǎng)五個(gè)環(huán)節(jié)的廠商,一

6、般還擁有下游整機(jī)生產(chǎn)。  Fabless(無(wú)廠半導(dǎo)體公司)則是指有能力設(shè)計(jì)芯片架構(gòu),但本身無(wú)廠,需要找代工廠代為生產(chǎn)的廠商,知名的有ARM、NVIDIA、高通、蘋果和華為?! oundry(代工廠)則指臺(tái)積電和GlobalFoundries,擁有工藝技術(shù)代工生產(chǎn)別家設(shè)計(jì)的芯片的廠商。我們常見(jiàn)到三星有自己研發(fā)的獵戶座芯片,同時(shí)也會(huì)代工蘋果A系列和高通驍龍的芯片系列,而臺(tái)積電無(wú)自家芯片,主要接單替蘋果和華為代工生產(chǎn)?! 〕B?tīng)到的就是22nm、14nm、10nm這些數(shù)值,又是什么?  這是制程工藝的的代稱,而每一次制程工藝的提升,帶來(lái)的都是性能

7、的增強(qiáng)和功耗的降低,而每一款旗艦手機(jī)的發(fā)布,常常與芯片性能的突破離不開(kāi)關(guān)系?! ◎旪?35用上了更先進(jìn)的10nm制程,在集成了超過(guò)30億個(gè)晶體管的情況下,體積比驍龍820還要小了35%,整體功耗降低了40%,性能卻大漲27%。

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