國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)CPU有望“芯”突破.doc

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1、國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)CPU有望“芯”突破  展訊通信在2017世界移動(dòng)通信大會(huì)上,發(fā)布了基于英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器,支持5模CAT7通訊、超高清視頻播放、高分辨率屏幕顯示及高達(dá)2600萬(wàn)像素?cái)z像頭?! ∵@款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的Intel為這款芯片代工,而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造工藝??梢哉f(shuō),展訊SC9861G-IA開(kāi)了Intel為中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司代工芯片的先河。那么緣何Intel愿意為中國(guó)芯代工,這是否意味著國(guó)產(chǎn)CPU崛起有望?Intel有最好的

2、制造工藝  Intel從過(guò)去鮮有為其他廠商代工芯片,一直以來(lái),雖然臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額獨(dú)占鰲頭,但在芯片制造工藝上,Intel始終掌握了最先進(jìn)的技術(shù)。舉例來(lái)說(shuō),雖然同樣是14nm制造工藝,三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,由于存在指標(biāo)注水的情況,三星的14nm制造工藝與Intel的20nm制造工藝相當(dāng)?!   ‰m然臺(tái)積電的16nm制造工藝也存在注水的情況,但水分要比Intel的小,而這也是三星代工的14nm制造工藝的蘋(píng)果A9處理器不如臺(tái)積電的16nm制造工藝的原因。然而,

3、Intel即便有最好的制造工藝,但其的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小,前Intel發(fā)言人JonCarvill也曾表示:Intel的目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品,而非競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Intel曾經(jīng)獨(dú)霸天下  如今Intel一反常態(tài)開(kāi)始幫助展訊代工芯片,其中的原因既和Intel的發(fā)展經(jīng)歷有關(guān),也是芯片行業(yè)壟斷化競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果。一直以來(lái),Intel在半導(dǎo)體制程工藝上都具有較大優(yōu)勢(shì)。這也為Intel在PC市場(chǎng)與AMD的競(jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)基礎(chǔ)。在奔騰四追求畸形的高頻低能時(shí)代,Intel主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是AMD,競(jìng)爭(zhēng)核心是純粹的CPU性能。    在吃夠了奔四的虧以后,Intel

4、洗心革面在當(dāng)年設(shè)計(jì)極為出色的P6架構(gòu)(比如奔III的圖拉丁核心)基礎(chǔ)上衍生出了迅馳以及酷睿等成功產(chǎn)品,不僅在CPU性能上壓倒性超越AMD,并且逐漸整合了北橋,南橋,集成顯示核心等?! ∵@個(gè)過(guò)程中,一系列第三方接口芯片商,顯示核心商徹底失去了市場(chǎng),一臺(tái)最簡(jiǎn)化的電腦可以只剩下Intel的CPU+集成電源管理芯片(如AXP系列)+無(wú)線(xiàn)芯片+RAM+存儲(chǔ)(SSD/eMMC)+音頻/觸摸/顯示控制等少數(shù)幾塊芯片?! 〉驮贗ntel獨(dú)霸電腦芯片,以為即將大功告成的時(shí)候,ARM的異軍突起帶來(lái)顛覆性時(shí)代。ARM雖然只是一個(gè)只授權(quán)不生產(chǎn)的企業(yè),但

5、是和Intel的競(jìng)爭(zhēng)卻是Intel+CISC架構(gòu)+Wintel聯(lián)盟+桌面/筆記本電腦與ARM+RISC架構(gòu)+Linux衍生系統(tǒng)+智能手機(jī)/平板(移動(dòng)設(shè)備)之間的較量。

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