回流焊原理和工藝介紹.doc

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1、回流焊原理和工藝介紹  回流焊  SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位?!   』亓骱冈怼 ∮捎陔娮赢a(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣

2、泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用?;亓骱甘怯⑽腞eflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的  回流焊工藝要求  回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板

3、上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。  1.要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試?! ?.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接?! ?.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)?! ?.必須對(duì)塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查?! ?.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變

4、化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量  回流焊工藝流程  采用回流焊技術(shù)將貼片元器件焊接到印制電路板上的工藝流程如圖所示。工藝過程中,可使用手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的絲網(wǎng)印刷機(jī),如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動(dòng)或自動(dòng)機(jī)械裝置,把元件粘接到印制板上。利用加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。加熱的溫度需根據(jù)焊膏的熔化溫度渡確控制,這一過程包括:預(yù)熱區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)?;亓骱竻^(qū)的

5、最高溫度使焊膏熔化,粘合劑和助焊劑氣化成煙排出。

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