資源描述：
《明年聯(lián)發(fā)科-高通-華為的手機(jī)處理器誰(shuí)更強(qiáng)？.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰(shuí)更強(qiáng)？ 從Android和iOS智能手機(jī)爆發(fā)開(kāi)始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋果A系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio等SoC品牌也逐漸為普通消費(fèi)者所知曉?！ 〈罄颂陨?，在多年的智能手機(jī)SoC廝殺中，有的品牌已經(jīng)退出了這個(gè)市場(chǎng)，而有的則以自己特有的姿勢(shì)在這個(gè)市場(chǎng)站穩(wěn)了起來(lái)。前者的代表是德州儀器，而后者的代表則是聯(lián)發(fā)科?！ 《f(shuō)來(lái)也巧，一向以性價(jià)比著稱的聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的HelioX30也算是掀起了新一輪的移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的序幕?！ ∨芊衷俅伪淼?/p>
2、HelioX30 聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了最新的旗艦SoC——HelioX30?！ ≠~面上，這款SoC相比前作X10/X20有了長(zhǎng)足的進(jìn)步?！ ∈紫?，雖然X30依然是X20的三叢十核架構(gòu)，但由其整體由2&TImes;A73+4&TImes;A53+4&TImes;A35組成，其中，A73核心為高性能核心，A35為最佳能效比核心。更為關(guān)鍵的是，除了核心架構(gòu)的進(jìn)步，X30的制程工藝也進(jìn)步到了10nm?！ PU方面，HelioX30用上了四核心ImaginaTIonPowerVR7XTP，對(duì)比之前羸弱的GPU，X30可謂進(jìn)步頗大。 其余細(xì)節(jié)方面，HelioX30支持8GBLPDDR4XRAM，最高支
3、持UFS2.1存儲(chǔ)，Cat.10LTE，攝像頭最高支持2800萬(wàn)像素?！ ?duì)比來(lái)看，HelioX30相比HelioX20性能提升43%，功耗降低53%。而跑分則能達(dá)到16萬(wàn)?！ ∮姓f(shuō)法稱，HelioX30將在明年一季度量產(chǎn)。這也與臺(tái)積電路線圖“10nm將在年底前進(jìn)入量產(chǎn)，7nm最早在明年4月進(jìn)行試產(chǎn)”的消息一致?！ 〈饲?，為了擺脫MTK給人的廉價(jià)印象，聯(lián)發(fā)科去年曾專門推出了一個(gè)子品牌Helio，并通過(guò)“百萬(wàn)征名”計(jì)劃為其造勢(shì)?！ ∪绻?xì)分Helio下面的系列，P系列相對(duì)入門，而X系列則更旗艦，這個(gè)系列也代表著聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的決心。甚至X10還伴隨著HTCOneM9+來(lái)到過(guò)4000元以上的
4、市場(chǎng)?！ ‘?dāng)然，好景不長(zhǎng)，X10隨后便又回到了1000到2000元市場(chǎng)，而之后的X20也沒(méi)能擺脫這個(gè)魔咒?！ ∠啾萖20，HelioX30的進(jìn)步非常大，跑分成績(jī)已經(jīng)算是頂級(jí)水準(zhǔn)。但高企的跑分從來(lái)只是旗艦的必要條件而非充分條件，要想真正地邁入高端，聯(lián)發(fā)科要做的還有不少?！ 〉谝淮斡蒙纤暮说腁10Fusion 發(fā)布會(huì)上，蘋果表示，iPhone7&7Plus搭載的A10Fusion處理器是iPhone史上最快的處理器，不僅快，而且能效更高。 這一次A10Fusion芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。高性能核心的運(yùn)行速度最高可達(dá)iPhone6的2倍，而高
5、能效核心在運(yùn)行時(shí)的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著，它可以根據(jù)不同的需要，來(lái)達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。 這也是iOS設(shè)備第一次用上四核心處理器?！ 10Fusion的跑分也讓目前所有的競(jìng)品望塵莫及，雖然在所有的跑分軟件中，這款處理器都被識(shí)別為雙核了?！ 。ㄗ鬄榘餐猛门芊?，右為Geekbench4.0） 在Chipworks最初的的拆解中，A10Fusion的兩個(gè)高效能核心都沒(méi)有被發(fā)現(xiàn)具體位置。經(jīng)過(guò)一番波折，Chipworks發(fā)現(xiàn)這兩個(gè)小核心貼著大核心?！ 10Fusion A10Fusion在設(shè)計(jì)上也的確有過(guò)人之初。相比臺(tái)積電版A9處理器核心面積的104.5平方毫
6、米，A10Fusion的核心面積更大，為125平方毫米。據(jù)稱，由于封裝使用了臺(tái)積電最新的InFO技術(shù)，所以A10Fusion的晶體管數(shù)量達(dá)到了33億個(gè)。
