芯片對(duì)NB-IoT發(fā)展有多重要?.doc

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1、芯片對(duì)NB-IoT發(fā)展有多重要?  4月17日美國(guó)商務(wù)部商務(wù)部宣布對(duì)中興的制裁決定,禁止美國(guó)公司向中興通訊銷(xiāo)售零部件、軟件、技術(shù)與商品7年,有效期到2025年3月13日?! ‰S后Intel、高通、AMD等科技巨頭將執(zhí)行這一決定;因?yàn)椴徽瓶馗叨诵酒秃诵募夹g(shù)、依賴進(jìn)口,中興被人卡了脖子,年收入1088億元的全球第四大通信設(shè)備企業(yè)會(huì)進(jìn)入“休克“狀態(tài),近8萬(wàn)中興員工會(huì)面臨失業(yè)?! ∽屓诉駠u的是已退休2年創(chuàng)始人侯為貴在76歲高齡被迫再度出山,拯救企業(yè)于危難。  冷靜的說(shuō),摧毀中興的表面看是美國(guó)商務(wù)部一紙決定,背后卻是企業(yè)自身致命弱點(diǎn),這一弱點(diǎn)在中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常普遍,中興被制裁事件出現(xiàn)后,

2、中興、以及信息通信業(yè)關(guān)聯(lián)股價(jià)持續(xù)大跌,如下圖1和表1。    圖1中興通訊美股股價(jià)受事件影響大跌    表1中興關(guān)聯(lián)信息通信業(yè)股價(jià)波動(dòng)  中國(guó)信息通信業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)“缺芯少魂“問(wèn)題浮出水平,從中興單企業(yè)問(wèn)題擴(kuò)散到全行業(yè)危機(jī)反思,并在中美貿(mào)易爭(zhēng)端、政府科技決策、公眾利益關(guān)注、資本轉(zhuǎn)向等領(lǐng)域帶來(lái)連鎖反應(yīng)。  在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,中國(guó)的NB-IoT經(jīng)過(guò)1年的準(zhǔn)備,正處于蓬勃發(fā)展階段,業(yè)務(wù)發(fā)展大幅領(lǐng)先其他國(guó)家和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,是否也存在“芯病”隱患?    未來(lái)三年將是國(guó)內(nèi)NB-IoT大發(fā)展年,預(yù)計(jì)在2018年全國(guó)將建成超80萬(wàn)NB-IoT基站,實(shí)現(xiàn)超6000萬(wàn)NB-IoT連接;決定NB-IoT規(guī)模普及的是

3、NB-IoT模組性能與成本優(yōu)勢(shì)?! ∧壳翱?,NB-IoT“廣域覆蓋、低功耗、海量連接”性能優(yōu)勢(shì)在商業(yè)項(xiàng)目中已經(jīng)得到很好驗(yàn)證,但低成本特性卻體現(xiàn)不充分。為此中國(guó)電信進(jìn)行2億元模組補(bǔ)貼,并進(jìn)行了50萬(wàn)模組集采招標(biāo),將NB-IoT價(jià)格拉低36元上下,逐漸逼近2G模組價(jià)位水平?! ∧=M成本的40-50%是芯片,模組成本下降意味著芯片補(bǔ)貼帶動(dòng)成本下降,在模組成本下降的2017年第四季度,同期華為NB-IoTboudica芯片出貨量超千萬(wàn)?! B-IoT芯片負(fù)責(zé)NB-IoT蜂窩物聯(lián)信號(hào)的接收、處理和數(shù)據(jù)保存等功能,可以說(shuō)在NB-IoT產(chǎn)業(yè)中,芯片是NB-IoT發(fā)展的關(guān)鍵要素,誰(shuí)捏住了芯片牛鼻子

4、,誰(shuí)就掌握了產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)。下圖是芯片/模組成本走勢(shì)與NB-IoT發(fā)展關(guān)系?!   D2:NB-IoT芯片/模組成本下降帶動(dòng)業(yè)務(wù)規(guī)模發(fā)展  如圖示,芯片/模組價(jià)格下降,NB-IoT模組出貨量隨之上量,2017Q4當(dāng)模組成本接近30元,中國(guó)電信NB-IoT項(xiàng)目告別緩慢發(fā)展通道,進(jìn)入快車(chē)道,出現(xiàn)了十萬(wàn)級(jí)的NB-IoT水表、數(shù)十萬(wàn)的共享單車(chē)應(yīng)用、百萬(wàn)級(jí)的NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)等廣域低功耗物聯(lián)應(yīng)用?!   闹信d董事長(zhǎng)殷一民的4月20日新聞發(fā)布會(huì)說(shuō)明看,中興并不是沒(méi)有自己芯片,真實(shí)情況是中興核心零部件大量使用自己研發(fā)設(shè)計(jì)的專用芯片,被卡脖子的是大量外購(gòu)的通用器件,這些通用器件包括CPU,DSP,F(xiàn)P

5、GA,存儲(chǔ)器等。國(guó)際上通用芯片的代表企業(yè)如下表2:  表2通用芯片主流企業(yè)分布    從上表2可以看出,通用芯片基本上被老牌的歐、美、日、韓等科技巨頭壟斷。NB-IoT基帶芯片中的CPU處理器、信道編碼器、DSP、調(diào)制解調(diào)器、接口模塊等也大多數(shù)使用上述科技巨頭芯片。下表是NB-IoT基帶芯片TOP10企業(yè),及其通用芯片CPU的統(tǒng)計(jì)  表3TOP10NB-IoT通信芯片采用情況

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