首款搭載TangoAR 技術(shù)的手機(jī),聯(lián)想PHAB2 Pro拆解.doc

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1、首款搭載TangoAR技術(shù)的手機(jī),聯(lián)想PHAB2Pro拆解  增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)宛如一只看不見的手,把互聯(lián)網(wǎng)與現(xiàn)實(shí)生活合二為一,而隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展,市面上已經(jīng)有手機(jī)開始支持AR技術(shù)。聯(lián)想在上年的9月發(fā)布了首款搭載TangoAR技術(shù)的手機(jī)LenovoPHAB2Pro,正式敞開了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與智能手機(jī)聯(lián)合的大門?!   ⊥ㄟ^聯(lián)想PHAB2Pro的后置攝像頭和傳感器對(duì)現(xiàn)實(shí)世界取景,可以將真實(shí)的場(chǎng)景變成一個(gè)虛擬的空間,讓用戶在現(xiàn)實(shí)世界中與虛擬元素進(jìn)行互動(dòng),例如用戶打算購買一款新家具,通過手機(jī)攝像頭直接在家中客廳取景,然后將虛擬的家具擺放在客廳

2、,立即就可以看到模擬的效果?!     ÷?lián)想大范兒PHAB2Pro是全球第一款采用GoogleTango技術(shù)的消費(fèi)級(jí)設(shè)備,由聯(lián)想攜手Google和Qualcomm合作打造。硬件上配備了傳感器陣列和三枚后置攝像頭,可以將真實(shí)的場(chǎng)景變成一個(gè)虛擬的空間,讓用戶在現(xiàn)實(shí)世界中與虛擬元素進(jìn)行互動(dòng)?! ≡敿?xì)拆解部分    一體化金屬后殼的手機(jī)有兩種方法拆解,其中底部有螺絲可以扭的機(jī)型和iPhone拆解方法相似,如果沒有螺絲可以扭,那就只能先加熱屏幕,再用吸盤分離機(jī)身。    由于PHAB2Pro的機(jī)身體積比較巨大,所以金屬后殼螺絲的尺寸也比一般

3、手機(jī)要粗得多。    拆開后殼之后,能看到一條與主板相連的FPC連接器,連接指紋模塊的?!   氐追蛛x后殼與機(jī)身之后,就能看到一塊碩大的電池與主板。PHAB2Pro機(jī)身內(nèi)部同樣采用了經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì),上部分是主板,中間是電池倉,而最下面的是副板以及揚(yáng)聲器模塊?!   HAB2Pro后置三個(gè)攝像頭,其中包括一個(gè)用于拍照/錄像的1600萬像素?cái)z像頭,此外還有2顆用于AR技術(shù)感知運(yùn)動(dòng)的深度感知攝像頭以及運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭?!   〗饘俸髿ら_了四個(gè)洞,因?yàn)槌巳齻€(gè)攝像頭之外,還有一個(gè)留給閃光燈?!     ∽钕旅娴倪\(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭使用塑料支

4、架進(jìn)行固定,支架順便固定了電源排線和連接副板的排線?!   ≈虚g的深度感知攝像頭表面覆蓋了橡膠環(huán),用以填充攝像頭與后殼之間的空間?!   〗又断聰z像頭支架的3顆螺絲?!   ∥覀兛梢钥吹缴疃雀兄獢z像頭和閃關(guān)燈通過金屬支架固定在一起?!   ⌒断轮靼搴螅覀兛梢钥吹絇HAB2Pro的金屬中框內(nèi)置了一條熱管,上面覆蓋了一層比較“膠”的硅脂,能把芯片的熱量傳到到整個(gè)金屬中框?!   〗饘僦锌蛏嫌邪疾?,用于固定攝像頭的位置,凹槽+螺絲的設(shè)計(jì)相當(dāng)結(jié)實(shí)?!   №敳抗饩€距離傳感器、降噪麥克風(fēng)模塊整合在一起。右邊有金屬箔的凹槽是用于成像的16

5、00萬像素?cái)z像頭,再右邊則是聽筒。    機(jī)身底部的內(nèi)置揚(yáng)聲器,個(gè)頭不算大,壓在下面的則是副板?!   「卑寮蒻icro-USB口、震子、話筒等等。    PHAB2Pro搭載高通驍龍652處理器,4GBRAM+64GBROM,為AR應(yīng)用的流暢運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。芯片與屏蔽罩之間同樣填充了導(dǎo)熱硅脂?!   ≈靼宓牧硪幻鎰t是一堆RF和電源管理芯片?!   z像頭模組基板與金屬支架直接采用膠水直接粘合,在此我們能看到不少膠水的痕跡。    PHAB2Pro的4個(gè)攝像頭,后置3個(gè)為:用于拍照/錄像的1600萬像素?cái)z像頭,2個(gè)用于AR

6、技術(shù)感知運(yùn)動(dòng)的深度感知攝像頭以及運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭。而前置則為800萬像素?cái)z像頭?!   ?nèi)置4050mAh電池,在6.4英寸屏幕的機(jī)身里頭不算特別大,支持快速充電?!   ÷?lián)想PHAB2Pro拆解總結(jié)  總的來說,聯(lián)想PHAB2Pro的拆解難度并不大,可能是機(jī)器本身體積較大的原因,內(nèi)部元器件的布局較為寬松,讓日后的拆解維修更加便利。    而在做工方面,PHAB2Pro在一些細(xì)節(jié)處理上表現(xiàn)非常不錯(cuò),后置的3個(gè)攝像頭模塊都運(yùn)用了一定的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定,而為了保證處理器的長(zhǎng)時(shí)間高頻運(yùn)行,PHAB2Pro內(nèi)部設(shè)計(jì)了一根熱管,可以把芯片的熱量傳

7、到至面積更大的金屬中框,方便散熱。

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