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1、高通10nm驍龍835發(fā)布小米自主處理器手機(jī)曝光
2、半導(dǎo)體 1、高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835 昨天，高通官方宣布，將使用三星的10nmFinFET打造自家的新旗艦處理器：驍龍835?！ 「咄ū硎?，與上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低?！ ∫虼?，通過(guò)10nm工藝加持，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，在一定程度上能夠方便手機(jī)廠商節(jié)省機(jī)身內(nèi)部空間，獲得更合理的主板布局方式?！ ∧壳?，驍龍835已經(jīng)投入
3、生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨?！ 〈送?，高通宣布驍龍820/21處理器已經(jīng)擁有超過(guò)200款設(shè)計(jì)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，驍龍835正是其后續(xù)產(chǎn)品?！ 〉z憾的是，高通目前并沒(méi)有公布驍龍835的具體規(guī)格?！ ?、中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠40納米制程長(zhǎng)年大爆滿，而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客
4、戶青睞，單季出貨量已達(dá)1，000萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)第4季將沖至2，000萬(wàn)顆。中芯面對(duì)8吋、12吋廠產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)?！ ∧壳爸行?吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC訂單，合計(jì)吃下中芯8吋廠約60~70%產(chǎn)能。在12吋廠方面，中芯40納米制程因應(yīng)用領(lǐng)域極廣，一直是長(zhǎng)賣制程，而28納米先進(jìn)制程技術(shù)，目前中芯擁有PolySion和HKMG制程，陸續(xù)接獲訂單并量產(chǎn)出貨?！ ≈行緢?zhí)行長(zhǎng)邱慈云表示，28納米制程單季出貨量已達(dá)1，000萬(wàn)顆，并快速朝
5、向單季2，000萬(wàn)顆目標(biāo)邁進(jìn)，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，中芯提出SPOCULL（SMICPOlyContactforUltraLowLeakage）概念，采用低功耗和低漏電的特殊制程技術(shù)，包括95納米高壓（HV）、95納米超低功耗（ULP）及0.13微米低功耗制程，特別適合物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用?！ ≈行?016年資本支出約27億美元，占營(yíng)收比重達(dá)92%，相較于2015年16億美元大幅增加，主要是大幅擴(kuò)增8吋和12吋廠新產(chǎn)能。中芯10月在上海建立新12吋廠，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)14納米制程，單月產(chǎn)能7萬(wàn)片，以因應(yīng)臺(tái)積電南京廠
6、預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)16納米制程的挑戰(zhàn)?！ ≈行疽鄬U(kuò)建天津8吋廠，從原本單月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片擴(kuò)增至15萬(wàn)片，中芯11月宣布成立深圳12吋新廠，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2017年底量產(chǎn)。另外，中芯買下意大利LFoundry約70%股權(quán)，該公司擁有一座8吋晶圓廠，月產(chǎn)能4萬(wàn)片，這是中芯首度的海外購(gòu)并案，主要系為布局汽車電子市場(chǎng)。 未來(lái)中芯在先進(jìn)、特殊制程投資將齊頭并進(jìn)，持續(xù)投資8吋和12吋廠，以因應(yīng)客戶產(chǎn)能需求，中芯2016年第4季單季總產(chǎn)能約40.8萬(wàn)片（約當(dāng)8吋晶圓），年增43.66%，預(yù)估到2017年第4季8吋廠單
7、季產(chǎn)能將成長(zhǎng)至25萬(wàn)片，12吋廠產(chǎn)能增至10.5萬(wàn)片，合計(jì)產(chǎn)能年增約6成。 目前大陸IC產(chǎn)業(yè)自給率仍偏低，業(yè)界估計(jì)到2019年大陸IC市場(chǎng)規(guī)模約1，180億美元，為避免大陸IC產(chǎn)業(yè)過(guò)度依賴進(jìn)口，大陸持續(xù)大力扶植自有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而中芯正扮演大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊角色?！ ?、蘋果招聘近百名芯片工程師多得有點(diǎn)異 最近幾年以來(lái)，行業(yè)間一直在討論的一個(gè)問(wèn)題就是：蘋果公司是不是要為Mac自主設(shè)計(jì)芯片了？雖然蘋果從沒(méi)有正面討論或者回答過(guò)這個(gè)問(wèn)題，但是他們的一次次行動(dòng)證明了他們確實(shí)有此意。巴黎銀行證券部（ExaneBNPPar
8、ibas）分析師發(fā)現(xiàn)，最近蘋果公司正在大量招聘人才，以便參與公司旗下的中心處理器和圖形處理器的開(kāi)發(fā)工作。在蘋果公司發(fā)布的招聘廣告中，他們表示一共需要87名硬件工程圖形方面的工程師，其中有10名的工作地點(diǎn)是在倫敦。 在蘋果公司官網(wǎng)搜索可以發(fā)現(xiàn)，他們發(fā)布的招聘啟事一共需要62名這方面的工程師，其中有8人的工作地點(diǎn)將會(huì)在蘋果倫敦HanoverStreet辦公室。 巴黎銀行證券部分析師DavidO‘Conner和JeromeRamel認(rèn)為，蘋果公司需要大量圖形芯片工程師說(shuō)明，他們目前正在組件一支全新的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，以他
9、們的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，這可能暗示著有新的應(yīng)用。“要求應(yīng)聘人員有計(jì)算、CPU或者GPU方面的技能就意味著，蘋果可能想要為MacBook定制蘋果芯片。蘋果是完全有可能開(kāi)發(fā)7nm應(yīng)用處理器并把它用在2018年MacBook上?！薄 ‘?dāng)然對(duì)于蘋果公司的芯片供應(yīng)商英特爾來(lái)說(shuō)，這不是什么好事。蘋果旗下筆記本目前都在使用英特爾的芯片，2016年MacBookPro使用的是英特爾的
