高通博通決戰(zhàn)中國EPON芯片市場.doc

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1、高通博通決戰(zhàn)中國EPON芯片市場芯片,展現(xiàn)積極進(jìn)軍大陸市場的決心?!   “殡S資料傳輸量日趨增加,用戶對(duì)于傳輸速度的要求越來越高,因此加快了光纖技術(shù)的布建與發(fā)展。QualcommAtheros與博通(Broadcom)看好智慧電網(wǎng)應(yīng)用與光纖到戶(FTTH)的發(fā)展,紛紛推出低功耗、高效能的被動(dòng)式以太光纖網(wǎng)路(EPON)芯片?! ualcommAtheros資深副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理鄭建生表示,中國市場對(duì)智慧電網(wǎng)的應(yīng)用需求增強(qiáng),而EPON可滿足客戶低功耗的要求。有線寬頻傳輸速度高低則是市場發(fā)展的關(guān)鍵要素,因此對(duì)于光纖網(wǎng)路的布建將顯得更為重要。由于EPON在亞太地區(qū)的發(fā)展勢如破竹,為了搶

2、搭上這班光纖列車,QualcommAtheros正全力研發(fā)EPON相關(guān)產(chǎn)品,目前已發(fā)表三款1GEPON與一款10GEPON芯片?! ∴嵔ㄉM(jìn)一步指出,目前市場上所使用的EPON芯片功耗都過高,無法滿足客戶的需求。無論是智慧電網(wǎng)的應(yīng)用或是光纖到府的發(fā)展,對(duì)于電信業(yè)者、有線電視業(yè)者與公用事業(yè)者而言,低功耗將可使聯(lián)網(wǎng)裝置更具有市場競爭力、降低營運(yùn)成本。為了解決裝置居高不下的耗能問題,QualcommAtheros最新發(fā)表的EPON芯片QCA8829在GigabitEthernet(GE)PHY休眠時(shí),可使應(yīng)用的耗電量低于200毫瓦(mW);在啟用GEPHY并以1Gbit/s全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),耗

3、電量則低于600毫瓦,因此客戶將可建立低耗電的設(shè)計(jì)并提供優(yōu)異的性能?! ∽鳛橐豢顑?yōu)秀的EPON芯片解決方案,除了具備上述低功耗之外,QualcommAtheros的QCA8829還支持多種主要標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與簡化其系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括北美乙太網(wǎng)路供應(yīng)有線電纜資料服務(wù)介面(DOCSISProvisioningofEthernet,DPoE)1.0規(guī)格、IEEE802.3ahEPON、中國國家電網(wǎng)EPON規(guī)格及中國電信EPON標(biāo)準(zhǔn),為業(yè)者的需求量身訂做。而該芯片76支接腳的封裝尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模組中,簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠即插即用連接乙太網(wǎng)交換機(jī)或IP路由器。透過降低設(shè)備成本并提高

4、網(wǎng)路性能?! ∧壳?,中國大陸的光纖網(wǎng)絡(luò)正快速地部署中,而中國政府日前再計(jì)劃支出420億美元以擴(kuò)充和改進(jìn)中國寬頻基礎(chǔ)設(shè)施。因此,網(wǎng)絡(luò)市場可望在中國大陸強(qiáng)勁的內(nèi)需帶動(dòng)下持續(xù)蓬勃發(fā)展。而高整合度與低功耗的芯片解決方案,將成為勝出市場的重要關(guān)鍵?! o獨(dú)有偶,博通也看好中國大陸EPON市場的成長潛力,日前該公司也宣布推出具備1G至10G擴(kuò)充能力且高功能整合的EPON系統(tǒng)單芯片方案,應(yīng)對(duì)中國大陸快速成長的需求?! 〔┩ɑA(chǔ)架構(gòu)網(wǎng)路事業(yè)群服務(wù)供應(yīng)商存取業(yè)務(wù)資深產(chǎn)品經(jīng)理SanjayKumar表示,博通BCM53600芯片系列的高功能整合特性有助提升OEM產(chǎn)品差異性。中國大陸電信業(yè)者對(duì)EPON技術(shù)

5、趨之若鶩,讓EPON在中國市場的滲透率已快速攀升,再加上中國大陸正積極推動(dòng)語音、視訊與數(shù)據(jù)三網(wǎng)融合(TriplePlay)服務(wù),更促使EPON高速寬頻連線技術(shù)大行其道,并推升相關(guān)晶片解決方案的需求?! umar進(jìn)一步指出,為提高平均每戶貢獻(xiàn)值(ARPU),中國大陸電信業(yè)者已積極展開寬頻連線技術(shù)的部署作業(yè),而如何以最少的成本花費(fèi)獲得最大的頻寬效能,是相關(guān)業(yè)者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1GEPON單芯片解決方案BCM53600系列,即可滿足電信業(yè)者需求,讓其以最少的元件快速布建如同披薩盒的機(jī)箱設(shè)計(jì)(Pizza-boxApplicaTIon),進(jìn)而大幅降低系統(tǒng)成本與耗電量,并

6、縮短獲利時(shí)間?! ?jù)了解,BCM53600芯片系列以實(shí)地驗(yàn)證的技術(shù)與經(jīng)過證明的互通性為基礎(chǔ),并高度整合包括整合型交換器、實(shí)體(PHY)、中央處理器(CPU)、以太被動(dòng)光纖網(wǎng)路媒體存取控制器(EPONMAC)、語音數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP),可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)議電話(VoIP),快速部署高密度的語音應(yīng)用程式?! 〈送?,BCM53600芯片系列還具備TR-101、TR-156、CTC2.1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),可提供端對(duì)端的服務(wù)品質(zhì)(QoS)、分類、篩選、安全防護(hù)等豐富的功能,符合服務(wù)層級(jí)協(xié)議(SLA),以避免阻斷服務(wù)攻擊(DoS)。同時(shí)支援IPv6,可提供通過未來驗(yàn)證的解決方案,供下一代部署與服務(wù)升

7、級(jí)使用,符合集合住宅(MDU)應(yīng)用需求?! umar強(qiáng)調(diào),由高整合度設(shè)計(jì)的BCM53600芯片系列方案,可為集合住宅應(yīng)用設(shè)備的原始設(shè)備制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解決方案,協(xié)助其提高產(chǎn)品差異性。更值得一提的是,透過整合式軟體開發(fā)套件(SDK),相關(guān)設(shè)計(jì)可與該公司BRCM交換器系列產(chǎn)品相容,可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期與上市時(shí)間。

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