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《高通推動(dòng)AI規(guī)模化 AI芯片向中低端手機(jī)普及.doc》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、高通推動(dòng)AI規(guī)?;疉I芯片向中低端手機(jī)普及 當(dāng)前終端側(cè)AI正向諸多行業(yè)拓展,從手機(jī)、汽車到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居等。在這些領(lǐng)域AI正從云端向終端分布,亟需能夠提供低功耗、高效集成的計(jì)算平臺。高通一直專注于智能手機(jī)、汽車和機(jī)器人等終端側(cè)人工智能的研究。高通的驍龍AI芯片,在高度集成的系統(tǒng)級芯片中提供異構(gòu)計(jì)算的能力,成為目前眾多AI手機(jī)的標(biāo)配?! ?shù)據(jù)顯示,未來5年全球智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將超過85億部,這也是移動(dòng)終端正在成為全球最普遍AI平臺。高通一直以來在移動(dòng)領(lǐng)域擁有領(lǐng)導(dǎo)地位,高通AI芯片的廣泛應(yīng)用,幾乎覆蓋了市面所有經(jīng)典手機(jī)和其他移動(dòng)終端,為整個(gè)產(chǎn)
2、業(yè)提供了強(qiáng)大豐富的計(jì)算支撐,是全球移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力。這為高通提供了利用已有的規(guī)模和機(jī)會(huì),去促進(jìn)AI手機(jī)和毗鄰領(lǐng)域發(fā)展的機(jī)會(huì)?! ?shí)際上,AI不論是現(xiàn)在還是未來,與我們聯(lián)系最緊密的還是手機(jī),因?yàn)槭謾C(jī)是萬物互聯(lián)的核心終端,是用戶操控設(shè)備的最重要入口。而且隨著時(shí)間推移,消費(fèi)者對終端側(cè)AI的熱情也在日益增長。根據(jù)最新報(bào)告顯示,千禧一代的年輕人認(rèn)為,AI是智能手機(jī)的必備功能;超過53%的受訪者表示,愿意為配備AI特性和功能的設(shè)備支付更高的費(fèi)用。AI在手機(jī)中不單單是語音助手,在智能手機(jī)中的人工智能是相當(dāng)復(fù)雜的,它能夠?qū)崿F(xiàn)多種多樣的功能,目前的人工智能
3、就已經(jīng)兼具視覺、聽覺等多方面的感應(yīng),能夠與人類進(jìn)行一定程度的交流。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)正成為最普及的AI平臺,而AI也將為智能手機(jī)提供增強(qiáng)體驗(yàn)和全新功能,使其真正成為個(gè)人助理。 很明顯,智能手機(jī)對于搶占AI入口極為重要。高通能夠幫助合作伙伴搶占AI生態(tài)入口,這在于高通的芯片開始承載AI的能力,而且高通最重要的優(yōu)勢在于能夠推動(dòng)實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)?;?。目前高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高通的芯片總量達(dá)到15億,并且以每天100萬片的速度推廣。截至2014年11月,搭載驍龍芯片的安卓智能手機(jī)出貨量已經(jīng)超過10億臺。按地球人口算,相當(dāng)于平均每7個(gè)人就有一人在使用搭載了驍龍芯片的手機(jī)。
4、 移動(dòng)領(lǐng)域的規(guī)模化,成為了高通將AI帶給市場的基石。加之不可阻擋的物聯(lián)網(wǎng)趨勢和即將到來的5G時(shí)代,使得高通認(rèn)為智能互聯(lián)所需要的計(jì)算能力正通過云端分布到終端。因此,高通提出的AI愿景將更專注于幫助智能手機(jī)、汽車和機(jī)器人等廣泛而普及的海量終端實(shí)現(xiàn)AI,以確保在有無網(wǎng)絡(luò)或Wi-Fi連接的情況下都能夠通過AI芯片完成AI處理。其優(yōu)勢包括即時(shí)響應(yīng)、可靠性提升、隱私保護(hù)增強(qiáng),以及高效利用網(wǎng)絡(luò)帶寬。 當(dāng)前全球科研界及企業(yè)等競相開發(fā)更加適用的AI芯片,尤其是適用于移動(dòng)通信時(shí)代的AI芯片。因?yàn)橹挥行阅軓?qiáng)悍的手機(jī)AI芯片才能帶來更加智能化的體驗(yàn),從而在激烈的競爭中贏
5、得一席之地。從這一點(diǎn)上來說,高通無疑又走在了行業(yè)的前列,高通的驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660芯片都是支持AI的手機(jī)芯片,十余年的AI研發(fā)使高通在AI抵達(dá)終端側(cè)的浪潮中,收獲滿滿碩果。事實(shí)上,從驍龍820開始,高通的手機(jī)芯片就已經(jīng)支持AI了。那個(gè)時(shí)候主要是通過開放SDK給手機(jī)廠商,為他們在云端提供AI算法支持。到了驍龍845,其實(shí)已經(jīng)是高通的第三代AI芯片,支持最頂尖的終端側(cè)AI處理,相比上一代驍龍845在AI運(yùn)算性能上有近三倍的提升。驍龍845的CPU、GPU和DSP都可以支持端側(cè)的AI,驍龍845的第三代異構(gòu)AI計(jì)算設(shè)計(jì)可以簡化圖片
6、與視頻的拍攝,提升VR游戲體驗(yàn),并讓語音交互更加自然,驍龍845也成為目前安卓陣營頂級機(jī)型中幾乎唯一的選擇。目前,采用高通AI芯片的代表AI手機(jī)如小米6X、小米MIX2S、vivoX21等,在市場上均收獲消費(fèi)者喜愛?! 「咄ㄗ罱瞥龅尿旪?10芯片,支持全方位的AI體驗(yàn),將幫助手機(jī)廠商打造全新次旗艦。驍龍710采用支持AI的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì),集成多核人工智能引擎(AIEngine),并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。相較于驍龍660的AI性能提升了2倍,搭載驍龍710的AI手機(jī)新品將于今年的第二季度陸續(xù)亮相?! I芯片在手機(jī)中的應(yīng)用必然是從高端不斷的向下滲透,
7、AI的功能也正從高端芯片產(chǎn)品向中低端普及,高通也正在進(jìn)一步加強(qiáng)其在中低端市場的AI芯片競爭力。近日宣布推出驍龍600和400層級的三款全新AI芯片,驍龍632、驍龍439和驍龍429,新推出的芯片均支持AI功能。這標(biāo)志著AI手機(jī)在中低端產(chǎn)品中也將得到普及。