smt爐溫測試作業(yè)規(guī)范

《smt爐溫測試作業(yè)規(guī)范》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在學術論文-天天文庫。

1、1.目的:規(guī)范SMT爐溫測試方法，為爐溫設定、測試、分析提供標準，確保產品質量.2.范既PCB’A部SMT所有爐溫設定、測試、分析及監(jiān)控.3.職責:3.1工程師制定爐溫測試分析標準，爐溫測試人員按此標準測試、分析監(jiān)控爐溫.3.2生產線人員和爐溫測試員及時反饋不&狀況給工程師，以便適時改善爐溫設定.3.3.TPQC定期監(jiān)控爐溫設置狀況，保證制程穩(wěn)定.4.定義：無5.作業(yè)程序5.1測試環(huán)境:20°C?3CTC5.2測試時間:每班一次，換線或其它異常情況加測5.3測試板:使用己貼裝組件的PCB板5.4測試板放置方向及測試狀態(tài)：5A1客戶對放板方向有要求，以客戶要求為準.5A2

2、客戶對放板方向無要求，與貼片吋PCB流向保持一致。5.5.測試點的選取5.5.1客戶有指定選取測試點的板必須使用客戶指定的測試點進行爐溫測試.5.5.2客戶沒有指定選取測試點的板，選取測試點必須遵循以卜*耍求：5.5.2.1至少選取三個點作為測試點，有BGA時BGA測試點不少于兩點，測試BGA錫球和BGA表面溫度各一點.奮QFP吋在1C腳焊盤上選取一點測試1C腳底部溫度，最后一點測試PCB表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊PCB上有幾個QFP，優(yōu)先選取較大的為測試點。。5.5.2.2PCB’A為100個點以下，則測溫板只需選擇三個點。此三點選取必須符合5.5.2.1規(guī)定

3、，且組件少的基板選點隔離越遠越好。對下SMT貼片零件多的基板，應從BGA、QFP、PLCC、SOJ、SOT、DIODE、CHIP川頁序選擇測試點。5.5.2.3PCB’A為100個點以上，分以下兩種狀況：A:PCB’A上冇QFP，但無BGA的基板，測溫板只需選擇四個點。其屮大1C及小1C各一點，有電感組件及高端電容必須選取.B:PCB’A上既有QFP又有BGA的基板，測溫板必須選擇五個點以上，選點方式應選擇零件較密的屮心位置的點來測試。5.5.2A若冇一些特殊材料，在選取測試點時，必須優(yōu)先考慮在此材料焊盤上選取測試點，以確保該材料的焊接效果。.5.5.2.5回焊爐固定測

4、溫線的焊接點的大小，越小越好。5.5.2.6固定測溫線的材料必須是：310度以上的高溫錫絲或紅膠固定，為保證其焊接的牢固性及溫度的準確性，沒宥經試驗的材料不可以使用。1.5.監(jiān)控:爐溫測試員每次測試出的爐溫曲線經過工程師確認和核準U，爐溫曲線才生效;IPQC對爐溫測試員每次測試出的爐溫曲線進行檢查，如果不符合則要求爐溫測試員重新調整和測試，直到合格為止。1.6.溫度的設定標準5.7.1客戶有耍求時，以客戶提供的曲線為準5.7.2客戶無要求時，則按如下要求設定A:升溫區(qū)升溫速率保持在3°C/S以下。BJ貞熱區(qū)最低溫度120°C最高溫度20CTC，時間維持在90SEC?12

5、0SEC之間.C:回流區(qū)220°C以.卜.，維待在60SEC?90SEC.D:頂峰溫度為:235?250°C.R降溫區(qū)降溫速率保持在+°C/S之內O1.7.異常處理當溫度過高、過低和溫區(qū)間的時間不符合分析標準，必須馬上停止過板。待工程師重新設定爐溫后，爐溫測試員重新測試，OK后方可繼續(xù)過板，對之前過的板進行質量追蹤。1.8.注意事項5.9.1爐溫測試員在進行測試作業(yè)時，測溫儀必須戴上隔熱套5.9.2冋焊爐溫度參數(shù)設定誤差值為±10°C,溫度設定值及實際值勻可在與冋焊爐聯(lián)機之計算機上讀出。冋焊爐鏈速由爐溫工程師根據不同產品設定。5.9.3每次新機種試產測出合格的Profi

6、le曲線之后，要保存設定好的溫度和鏈速參數(shù)，后續(xù)生產吋沿用，同吋檢測冋焊爐的穩(wěn)定性。5.9.4如果客戶提供Profile曲線,則根據Profile曲線調試爐溫。如果客戶沒有提供Profile曲線，則根據錫ff成份的要求調試爐溫。調整0K后的爐溫及鏈條速度，填寫在「SMT爐溫設定記錄表」屮。1.附件?.6.1「SMT爐溫設定記澩表」