中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告(2013-2017)

《中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告(2013-2017)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。

1、中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告（2013-2017）中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告（2013-2017）內(nèi)容簡(jiǎn)介??????手機(jī)的前殼、后殼、手機(jī)的攝像鏡頭位置的選擇，固定的方式，電池如何連接，手機(jī)的厚薄程度。如果是滑蓋手機(jī)，如何讓手機(jī)滑上去，怎樣實(shí)現(xiàn)自動(dòng)往上彈，SIM卡怎樣插和拔的安排，這些都是手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的范疇。繁瑣的部件需要MD的工作人員對(duì)材質(zhì)以及工藝都非常熟識(shí)。???????摩托羅拉V3以13.9mm的厚度掀起了手機(jī)市場(chǎng)的熱潮，V3手機(jī)以超薄為賣點(diǎn)，因?yàn)樗氖謾C(jī)外殼材質(zhì)選擇十分關(guān)鍵，所以V3的外殼是由技術(shù)超

2、前的航空級(jí)鋁合金材質(zhì)打造而成。可以這樣說(shuō)，特殊外殼材質(zhì)的選擇成就了V3的成功。??????《2013-2017年中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告》共十二章。首先介紹了手機(jī)設(shè)計(jì)相關(guān)概述、中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了中國(guó)手機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況，然后介紹了未來(lái)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)。隨后，報(bào)告對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)做了經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資前景。報(bào)告目錄第一章手機(jī)設(shè)計(jì)相關(guān)概述1第一節(jié)手機(jī)設(shè)計(jì)范疇1一、手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)(INDUSTRYDESIGN)1二、手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(MECHANICALDESIGN

3、)1三、手機(jī)的硬件設(shè)計(jì)(HARDWAREDESIGN)1四、手機(jī)的軟件設(shè)計(jì)(SOFTWAREDESIGN)2五、手機(jī)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目管理(PROJECTMANAGEMENT)12中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告（2013-2017）2第二節(jié)手機(jī)設(shè)計(jì)與制造過(guò)程3一、手機(jī)設(shè)計(jì)的工作流程3二、手機(jī)的設(shè)計(jì)流程4三、手機(jī)測(cè)試項(xiàng)目5第二章中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析8第一節(jié)國(guó)內(nèi)手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析8一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析8二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析15三、2012年中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析17第二節(jié)中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境分析20第

4、三章中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行分析22第一節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行綜述22一、手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)分析22二、我國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)水平分析23三、手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)風(fēng)向23四、手機(jī)設(shè)計(jì)利潤(rùn)分析27五、手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展策略分析28第二節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)公司現(xiàn)狀30一、大陸手機(jī)設(shè)計(jì)公司現(xiàn)狀30二、手機(jī)設(shè)計(jì)公司尋求新型器件31三、手機(jī)設(shè)計(jì)公司發(fā)展策略分析31第三節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)33一、在TD-SCDMA手機(jī)設(shè)計(jì)中滿足T3R4的要求33二、單芯片45納米多模解決方案35三、4通道多點(diǎn)LVDS收發(fā)器

5、DSM35四、LTE芯片開(kāi)發(fā)情況37五、微型濾波器降低音樂(lè)手機(jī)蜂窩噪聲12中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告（2013-2017）39六、手機(jī)PCB抄板線距趨勢(shì)的發(fā)展方向40七、生活細(xì)節(jié)對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)的影響分析41第四章中國(guó)手機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況分析44第一節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)整體綜述44一、2010-2011年中國(guó)功能手機(jī)市場(chǎng)用戶占比狀況44二、移動(dòng)電話機(jī)產(chǎn)量分析44三、通信設(shè)備制造銷售收入前十家企業(yè)45第二節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展結(jié)構(gòu)分析46一、市場(chǎng)概述及主要觀點(diǎn)46二、品牌結(jié)構(gòu)分析47三、區(qū)域結(jié)構(gòu)分析48四

6、、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析49五、價(jià)格走勢(shì)研究50第三節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)售后服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況51一、中國(guó)手機(jī)售后服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)51二、手機(jī)售后服務(wù)專業(yè)化趨勢(shì)逐漸增強(qiáng)53三、2011年中國(guó)手機(jī)用戶售后服務(wù)滿意度調(diào)查54第四節(jié)2011-2012年中國(guó)年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)用戶調(diào)查分析55一、基本特征55二、消費(fèi)能力57三、工作信息58四、興趣愛(ài)好60五、研究結(jié)論64第五節(jié)未來(lái)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)65一、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)分析65二、手機(jī)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)66三、TD產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望12中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)市場(chǎng)市場(chǎng)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告（2013-201

7、7）68四、全球無(wú)線通信市場(chǎng)五大趨勢(shì)預(yù)測(cè)71五、2013-2017年中國(guó)電視手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)74第五章中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)分析76第一節(jié)2011-2012年中國(guó)手機(jī)硬件市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析76一、三星開(kāi)發(fā)WIMAX和LTE手機(jī)芯片76二、聯(lián)發(fā)科展訊投身CMMB手機(jī)芯片76三、手機(jī)電池標(biāo)準(zhǔn)制定緩慢77四、手機(jī)芯片市場(chǎng)格局分析77五、智能手機(jī)電源管理芯片走向集成78六、TD-SCDMA手機(jī)芯片存在的問(wèn)題80七、LDO在手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用81第二節(jié)QUALCOMM(高通)83一、公司簡(jiǎn)介83二、2008年高通攜手宇達(dá)電83三、2011年高通的熱門(mén)技術(shù)

8、分析84四、高通停止對(duì)下一代超移動(dòng)寬帶(UMB)無(wú)線技術(shù)的研發(fā)85五、高通財(cái)務(wù)狀況85第三節(jié)TI（德州儀器）85一、公司簡(jiǎn)介85二、德州儀器推出新型RS-485收發(fā)器86三、2011年德州儀器