《smt回流焊技術(shù)》word版

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1、smt貼片加工回流焊概述：　　回流焊又稱再流焊，通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法?！　』亓骱概c波峰焊相比有如下優(yōu)點(diǎn)：　　1.焊膏定量分配，　　2.精度高、焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且使用量較少;　　3.適用于各種高精度、高要求的元器件;　　4.焊接缺陷少，6.不7.良焊點(diǎn)率小于10ppm。　　紅外再流焊　　(1)第一代-熱板式再流焊爐　　(2)第二代-紅外再流焊爐　　熱能中有80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長(zhǎng)在可見光之上限0.7~0.8um到1mm之間，0.72~1.5um為近紅外;1.5~5.6

2、um為中紅外;5.6~1000um為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上.　　升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升溫。波長(zhǎng)為1~8um　　第四區(qū)溫度設(shè)置最高，它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點(diǎn)：使助焊劑以及有機(jī)酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤(rùn)濕能力;紅外加熱的輻射波長(zhǎng)與吸收波長(zhǎng)相近似，因此基板升溫快、溫差小;溫度曲線控制方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。　　缺點(diǎn)：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻?！　?duì)策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)?！　?3)第三代-紅外熱風(fēng)式再流焊。　　對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速

3、，但過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使第個(gè)溫區(qū)可精確控制)?！　』窘Y(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：　　1.加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板　　2.傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布，　　3.運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好，但不能連線，7.適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB,也不能連線;鏈條導(dǎo)軌，可實(shí)現(xiàn)連線生產(chǎn)　　4.強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)：　　回流焊工藝流程：　　1.單面板：　　(1)在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏;

4、　　(2)貼放SMC/SMD;　　(3)插裝TMC/TMD;　　(4)再流焊　　2.雙面板　　(1)錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接;　　(2)然后在B面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏;　　(3)反轉(zhuǎn)PCB并插入通孔元件;　　(4)第三次再流焊?！　o(wú)鉛錫膏回流焊的注意事項(xiàng)　　1.與SMB的相容性，包括焊盤的潤(rùn)濕性和SMB的耐熱性;　　2.焊點(diǎn)的質(zhì)量和焊點(diǎn)的抗張強(qiáng)度;　　3.焊接工作曲線：　　預(yù)熱區(qū)：升溫率為1.3~1.5度/s，溫度在90~100s內(nèi)升至150度　　保溫區(qū)：溫度為150~180度，時(shí)間40~60s　　再流區(qū)：從180到最高溫度250度需要10~15s，

5、回到保溫區(qū)約30s快速冷卻　　無(wú)鉛焊接溫度（錫銀銅）217度　　4、FlipChip再流焊技術(shù)F.C　　汽相再流焊　　又稱汽相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，美國(guó)最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點(diǎn)，但傳熱介質(zhì)FC-70價(jià)格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)優(yōu)點(diǎn)：　　1.汽相潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度　　2.焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要　　3.VPS的汽相場(chǎng)中是飽和蒸氣，含氧量低　　4.熱轉(zhuǎn)化率高?！　〖す庠倭骱浮　?.原理和特點(diǎn)：利用激光束直接

6、照射焊接部位，　　3.焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，、加熱焊接部位，使焊料熔化?！　?.種類：固體YAG(乙鋁石榴石)激光器。[1]編輯本段SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介　　1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃。　　2.smt貼片加工錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀?！　?.一般常用的錫膏成份為n96.5%/Ag3%/Cu0.5%?！　?.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑?！　?.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化?！　?.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為

7、9:1。　　7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出?！　?.錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌?！　?.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。　　10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。　　11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電。　　12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata?！　?3