晉政辦〔2017〕25號

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1、晉政辦〔2017〕25號晉江市人民政府辦公室關(guān)于印發(fā)晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認定標準(試行)的通知各鎮(zhèn)人民政府、街道辦事處,經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、泉州出口加工區(qū)管理局,市直各單位:《晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認定標準(試行)》已經(jīng)市政府第6次常務(wù)會議和市長辦公會研究通過,現(xiàn)印發(fā)給你們,請認真組織實施。晉江市人民政府辦公室2017年2月20日(此件主動公開)-11-晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認定標準(試行)晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才分為五類,符合《晉江市優(yōu)秀人才認定標準(2015年)》和下列任一條目的人才

2、均可認定為我市集成電路產(chǎn)業(yè)對應(yīng)類別優(yōu)秀人才。對于同時符合多個類別或條目的,按從高從優(yōu)不重復(fù)原則確定優(yōu)秀人才類別。對于未涵蓋的其他相應(yīng)層次的人才,由市委人才辦會相關(guān)部門組織專家組或委托專業(yè)機構(gòu)評定后報市委人才工作領(lǐng)導(dǎo)小組批準可納入相應(yīng)優(yōu)秀人才類別。一、第一類人才(一)諾貝爾獎物理學(xué)獎、化學(xué)獎獲得者;(二)國際電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)獎?wù)芦@得者;(三)美國工程界三大最高獎項:德雷鉑獎(CharlesStarkDraperPrize)、拉斯獎(FritzJ.andDoloresH.RussPrize

3、)、戈登獎(BernardM.GordonPrize)獲得者;(四)中華人民共和國國際科學(xué)技術(shù)合作獎獲得者;(五)中國機械工程學(xué)會科技成就獎、青年科技成就獎獲得者;(六)中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎特等獎前3位完成人;(七)美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麥、挪威、芬蘭、比利時、瑞士、奧地利、荷蘭、西班牙、澳大利亞、新西蘭、俄羅斯、以色列、印度、烏克蘭、新加坡、韓國等的科學(xué)院院士、工程院院士(即成員member或高級成員fellow,見中國科學(xué)院國際合作局網(wǎng)站http://www.bi

4、c.cas.cn),臺灣中央研究院院士;(八)國際電氣和電子工程師協(xié)會會士(IEEEFellow);-11-(九)國際工程技術(shù)學(xué)會會士(IETFellow);(十)國際計算機學(xué)會會士(ACMFellow);(十一)近10年,在《Nature》、《Science》或《ReviewsofModernPhysics》雜志上以第一作者或通訊作者發(fā)表集成電路相關(guān)論文者;(十二)在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計5年以上者;(十三)在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造(IDM)、封

5、測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計7年以上者;(十四)在集成電路材料(硅片、光罩材料等)、電子設(shè)計自動化(EDA)工具軟件、硅智財(SIP)全球前5大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計7年以上者。二、第二類人才(一)國際電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)技術(shù)獎獲得者;(二)中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎前2位完成人;(三)在世界大學(xué)排名前200名的學(xué)校獲評教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;(四)取得博士學(xué)位,且近5年在期刊分區(qū)表中列入大類一區(qū)的學(xué)術(shù)

6、期刊上以第一作者或通訊作者發(fā)表4篇以上集成電路相關(guān)論文者;(五)在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任一級部門的部門負責(zé)人、技術(shù)負責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者;(六)在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造(IDM)、封測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任一級部門的部門負責(zé)人、技術(shù)負責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計7年以上者;-11-(七)在集成電路設(shè)計、制造、封測等領(lǐng)域大陸或臺灣前10大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計7年以上者;(八)在集成電路材料(硅片、光罩材料等)、電子設(shè)計

7、自動化(EDA)工具軟件、硅智財(SIP)全球前5大公司擔(dān)任一級部門的部門負責(zé)人、技術(shù)負責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計7年以上者。三、第三類人才(一)中國機械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎二等獎第1位完成人;(二)國際電氣和電子工程師協(xié)會高級會員(IEEESeniorMember);(三)國際計算機學(xué)會資深會員(ACMSeniorMember);(四)國際工程技術(shù)學(xué)會高級會員(IETMemberwithpost-nominals);(五)在世界大學(xué)排名前200名的學(xué)校獲評副教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;

8、(六)在世界大學(xué)排名201-500名的學(xué)校獲評教授,并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者;(七)取得博士學(xué)位,且近5年在期刊分區(qū)表中列入大類一區(qū)的學(xué)術(shù)期刊上以第一作者或通訊作者發(fā)表2篇以上集成電路相關(guān)論文者;(八)在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任二級部門的部門負責(zé)人、技術(shù)負責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者;(九)在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造(IDM)、封測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任二級部門的部門負責(zé)人、技術(shù)負責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以

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