資源描述：
《錫膏的選擇(smt貼片知識(shí))-麥斯艾姆massembly知識(shí)課堂》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、錫膏的選擇（SMT貼片）麥斯艾姆（massembly）知識(shí)課堂二錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚，也許覺(jué)得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來(lái)一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。一、常見(jiàn)問(wèn)題及對(duì)策在完成元器件貼片后，緊接著就是過(guò)回流焊。往往經(jīng)過(guò)回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì)暴露出來(lái)。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問(wèn)題。麥斯艾姆提示你，對(duì)于普通回流焊后錫膏出現(xiàn)的問(wèn)題及對(duì)策，你可通過(guò)下表來(lái)找出解決的辦法：現(xiàn)象對(duì)策1．搭錫BRIDGIN
2、G錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將會(huì)造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）；增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。；調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。2.發(fā)生皮層。CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度
3、太高及鉛量太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.3.膏量太多。EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).5.粘著力不。POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含
4、量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。6.坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似。增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環(huán)境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。7.模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌很類(lèi)似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。二，溫度范圍對(duì)于普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區(qū)別主要在于熔點(diǎn)的不同。但是如果把低熔點(diǎn)的錫膏長(zhǎng)期暴露在較高的回流焊爐溫下。還會(huì)導(dǎo)致過(guò)度氧化等問(wèn)題的發(fā)生。所以麥斯艾姆建議各位工程師設(shè)定爐溫曲線要參考
5、你所購(gòu)買(mǎi)的錫膏具體的規(guī)格書(shū)，在規(guī)格書(shū)中應(yīng)該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類(lèi)及相應(yīng)熔點(diǎn)，供大家參考：無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)范圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218°--221°C209°--212°C227°C232°--240°C233°C221°C共熔說(shuō)明低熔點(diǎn)
6、、昂貴、強(qiáng)度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226°--228°C高熔點(diǎn)三，顆粒直徑顆粒直徑主要?jiǎng)澐譃槿齻€(gè)范圍，類(lèi)型2是45至75微米，類(lèi)型3是25至45微米，類(lèi)型4是20至38微米。2型用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT,間距50mil,當(dāng)間距小30mil時(shí),必須用3型錫膏。3型用于小間距技術(shù)(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時(shí),要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術(shù))。四，合金成分1
7、.電子應(yīng)用方面超過(guò)90%的是:Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/Pb402%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應(yīng)用而增加。銀合金通常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場(chǎng)合。2.其它合金Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58低溫運(yùn)用Sn96/Ag4Sn95/Sb5高溫，無(wú)鉛，高張力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5高溫，高張力，低價(jià)值五，保存錫膏應(yīng)該保存在2-10℃的低溫環(huán)境中,溫度過(guò)高或過(guò)
