熱界面材料,銦

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1、為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃熱界面材料,銦　　熱界面材料　　多數(shù)傳統(tǒng)的ＴＩＭ均是有聚合物內添加導熱粒子，通常熱界面材料的潤濕性取決于基體材料特性，而傳熱系數(shù)取決于填充材料及界面條件，高填充率提高傳熱系數(shù)但降低了潤濕性，這是傳統(tǒng)ＴＩＭ的局限所在，而碳納米管則突破了該矛盾。導熱膠：在基體內部加入一些高導熱系數(shù)的填料，如SiC、AlN、Al2O3、SiO2等，從而提高其導熱能力。其硬化溫度一般低于150℃　　導熱系數(shù)差：/Mk　　導電銀漿和錫漿：導電銀漿是在環(huán)氧樹脂內添加銀粉，其硬化溫度一般低于２００℃，熱傳導系

2、數(shù)為２０Ｗ／左右，具有良好的導熱特性、同時粘貼強度也較好，但銀漿對光的吸收比較大，導致光效下降?！　°y漿會吸光?！　щ婂a漿的熱傳導系數(shù)約為５０Ｗ／，是以上三種鍵合材料中熱導特性最優(yōu)的，一般用于金屬之間焊接，導電性能也很優(yōu)越?！　〗疱a合金共晶焊接：目的-通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　利用金屬的共晶點將兩種金屬焊在一起，在各種合金焊料中，Ａｕ－Ｓｎ的共晶溫度只有２８０℃，適合作為大功率ＬＥ

3、Ｄ芯片的粘結材料?！　√技{米管：　　目前多壁碳納米管測得的導熱系數(shù)約５００～３０００Ｗ／，而單壁碳納米管高達３５００Ｗ／，具有高導熱、熱導率各向異性、徑向面內低熱膨脹系數(shù)、輕質、抗老化、抗氧化等突出優(yōu)點，是目前能夠適應不斷提高的芯片功率的最佳熱界面材料?！　∵x擇正確的熱界面材料　　微電子器件的熱控制中，芯片和散熱器間的熱界面材料層是高功耗器件封裝中熱流的最大障礙。選擇合適的材料來填充芯片和散熱器間的界面對半導體器件的性能和可靠性都十分重要。　　界面材料通過填充氣孔和密貼接合面不光滑表面形貌來降低發(fā)熱和散熱單元間接合面的接觸熱阻。在器件中有一些因素會影響到熱界面材料層的性能，而熱界面材料的體

4、熱導率是微電子應用中選擇熱界面材料的一個常用的辨別條件；其它因素，例如能否達到所需的粘合層厚度，能否提供低的界面或接觸熱阻，和是否擁有長期的性能可靠性也都相當重要。根據(jù)應用和熱界面材料類型的不同，其結構強度、介電性能、揮發(fā)物含量及成本都可能需要成為選擇熱界面材料的考慮因素?！　峤缑娌牧夏康?通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　一個附有熱沉及散熱器的倒扣芯片器件的剖面如圖1所示。芯片和散熱器間

5、的熱界面層特別定義為“TIM-1”，散熱器和熱沉間的熱界面層通常定義為“TIM-2”。一些液狀材料如：粘合劑、硅脂、凝膠、相變材料和墊料都可具有TIM-1或TIM-2的功能，每一種液狀熱界面材料都有各自相應的優(yōu)點和缺點。大部分熱界面材料都含一種聚合物基體，如環(huán)氧樹脂或硅樹脂，以及導熱填充材料如氮化硼、氧化鋁、鋁、氧化鋅以及銀。在本文中，對粘合材料系統(tǒng)的一個實例進行了詳細的討論，然而，其原理也適用于其它的熱界面材料系統(tǒng)?！　D1.倒扣芯片器件中的TIM-1和TIM-2層　　熱粘合劑：熱粘合劑是充滿顆粒的，由一或兩種材料組成，其典型的應用方法是通過孔分散或模板印刷。聚合物的交聯(lián)使粘合劑產生固化

6、，從而提供了粘合性能。熱粘合劑的優(yōu)點在于它們提供了結構支撐，因此不再需要進行額外的機械加固?！　峁柚旱湫偷臒峁柚窃诠铇渲椭袚饺霟釋畛鋭?。熱硅脂不需要固化，它的流動性使其與其它界面密接，而且形成的熱界面層還具有可返修性。在經歷隨后的工藝和一定時間后，硅脂性能有可能發(fā)生退化、吸出或干透，這些都會使使硅脂熱界面材料系統(tǒng)的導熱性能受到很大的影響。目的-通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　熱凝

7、膠：凝膠是低楊氏模量、弱交聯(lián)的糊狀材料。它與熱硅脂類似具有良好的與界面密接性，但減少了材料吸出量。　　相變材料：相變材料在熱應用中經歷了從固態(tài)到半固態(tài)的轉變。這種材料在芯片工作條件下處于液態(tài)相。相變材料具有幾個優(yōu)點，包括與接合面的密接性和不凝固性等?！　釅|：熱墊通常用摻熱導填充劑的非強化的硅樹脂來壓模制造。導熱墊的增強體包括了　　玻璃織物、金屬薄片及聚合物薄膜。熱墊是預先按規(guī)格裁剪并具有填充間隙的功能。它們擁有有限的導