軟式陶瓷散熱材料

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1、為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃軟式陶瓷散熱材料　　陶瓷基板簡介　　產(chǎn)品簡介：　　本產(chǎn)品是由貴金屬所構成的高傳導介質電路與高熱傳導系數(shù)絕緣材料結合而成的高熱傳導基板?？捎中Ы鉀QPCB與鋁基板低導熱的問題。達到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導出，增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命。　　產(chǎn)品特性：　　不需要變更原加工程序　　優(yōu)秀機械強度　　具良好的導熱性　　具耐抗侵蝕　　具耐抗侵蝕　　良好表面特性，優(yōu)異的平面度與平坦度　　抗熱震效果佳　　低曲翹

2、度　　高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳　　可加工成各種復雜形狀　　嘉寶瑞LED燈就是全部采用的陶瓷基板，散熱更好，完全性更高，更省電　　評論

3、00目的-通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　XX-10-1313:54jiliok

4、三級　　就是LED燈的電路板采用的是陶瓷材料，芯片直接封裝在陶瓷表面　　評論

5、00　　XX-10-13

6、15:41timchen5223

7、二級　　陶瓷基板簡介　　產(chǎn)品簡介：　　本產(chǎn)品是由貴金屬所構成的高傳導介質電路與高熱傳導系數(shù)絕緣材料結合而成的高熱傳導基板?？捎中Ы鉀QPCB與鋁基板低導熱的問題。達到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導出，增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命?！　‘a(chǎn)品特性：　　不需要變更原加工程序　　優(yōu)秀機械強度　　具良好的導熱性　　具耐抗侵蝕　　具耐抗侵蝕　　良好表面特性，優(yōu)異的平面度與平坦度　　抗熱震效果佳　　低曲翹度　　高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳　　可加工成各種復雜形狀目的-通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解

8、，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　陶瓷基板與鋁基板比較表　　陶瓷基板鋁基板　　高傳導介378~429W/(m·K）　　陶瓷24~51W/(m·K）　　銅箔390~401W/(m·K）　　絕緣體~/(m·K）　　鋁板210~255W/(m·K）　　直接導熱絕緣層阻絕導熱　　陶瓷基板與其他廠陶瓷基板比較表　　陶瓷基板其他廠陶瓷基板　　高傳導介質378~

9、429W/(m·K）　　陶瓷板24~51W/(m·K）　　銅箔390~401W/(m·K）　　陶瓷板24~51W/(m·K）　　°C-350°C電路正?！　?.高溫加熱錫盤450°C40秒電路正?！　?.制作過程不需酸洗，無酸的殘留　　4.電阻率為^-8Ω.m°C-350°C電路剝離或被錫溶解　　2.高溫加熱錫盤450°C40秒電路剝離　　3.制作過程需酸洗，會由酸性物質殘留，會造成線路氧化及剝離目的-通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)

10、的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　應用：　　LED照明用基板、高功率LED基板　　PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板　　半導體及體集成電路的散熱基板　　可替代PCB及鋁基板　　應用實例：　　10WLED球燈經(jīng)紅外線熱像測溫儀檢測　　點燈時間超過72小時　　環(huán)境溫度°C　　內壁溫度60°C　　點編號溫度XY附注　　全面積最高溫　　　　　　　　點編號溫度XY附注　　全面積最高溫　　　　　　　　陶瓷基板與鋁基板比較圖　

11、　陶瓷基板種類及比較：目的-通過該培訓員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務技能及個人素質的培訓計劃　　系統(tǒng)電路板的種類包括：　　鋁基板　　軟式印刷電路板　　陶瓷基板種類主要有：　　高溫熔合陶瓷基板　　直接鍍銅基板　　1-1HTFC共晶熔體，是銅金屬陶瓷基板粘合，形陶瓷復合金屬基板，最后依據(jù)線路設計，以蝕刻方式備至線路?！　?-1DPC熱傳導率、制程溫度

12、、線路制作方法、線徑寬度、制作線路是否需要酸洗或蝕刻、陶瓷基板是否會殘留酸、焊點加工溫度、線路工作環(huán)境溫度，八項特性作進一步的討論：表一、陶瓷導熱板特性比較　　ItemHTFCLTCCHTCCDBCDPC　　熱傳導系數(shù)　　AL2O3：20~51　　AIN:170~2202~316~17AL2O3:20~51AIN:170~220AL2O3:20~51　　AIN"170~220　　操作環(huán)