pcb的設(shè)計(jì)與生工藝pcb電鍍金銅鎳藥水控制工藝電子電鍍廢水

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1、PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝——合格PCB工程師必須注意的10個(gè)細(xì)節(jié)一個(gè)優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師，必須綜合生產(chǎn)工藝和測(cè)試工藝進(jìn)行考慮，才能順利地設(shè)計(jì)出好產(chǎn)品。這也涉及PCB設(shè)計(jì)中的可制造性和可測(cè)試性。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，這兩點(diǎn)往往容易被忽略。筆者曾經(jīng)在做Bonding、SMT、THT工藝焊接的OEM吋，經(jīng)常遇到由于設(shè)計(jì)者不了解生產(chǎn)、測(cè)試工藝，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的PCB產(chǎn)品無(wú)法順利加工，而遭到各OEM廠商的拒絕，最后要么造成批量報(bào)廢，要么以極高的加工費(fèi)向OEM廠商求饒，甚至需要請(qǐng)客送禮；這也是部分客戶為降低損失、達(dá)成合同交貨期而不得不實(shí)施的行為。記得在99年時(shí)，曾接到中山客戶的一個(gè)做手持對(duì)講機(jī)項(xiàng)目，是10000多片

2、對(duì)講機(jī)板的SMT加工，此板安裝密集且為雙面表貼，板上應(yīng)用了大量的片狀電感、小容量電容和片狀可調(diào)電容。在加工打樣后，發(fā)現(xiàn)以下問(wèn)題：1、PCB為不規(guī)則圖形，四周器件均靠近PCB外沿且無(wú)副邊（工藝邊），無(wú)法在貼片機(jī)上傳輸；2、PCB±沒(méi)有設(shè)置FiducialMark（機(jī)器視覺(jué)識(shí)別標(biāo)志），只好利用PCB±的器件焊盤(pán)做為Mark點(diǎn)，但由于焊盤(pán)離阻焊層太近，阻焊層的反光使得機(jī)器識(shí)別率低，機(jī)器經(jīng)常停機(jī)報(bào)警；3、個(gè)別過(guò)孔（Via）離焊盤(pán)太近，回流時(shí)造成焊錫流失，焊盤(pán)上錫少；4、可調(diào)電容的焊盤(pán)設(shè)置的太寬，由于可調(diào)電容面積大、重量輕，當(dāng)錫熔融時(shí)的浮力和表面的張力使得所有可調(diào)電容均岀現(xiàn)漂移。由于PCB存在以上問(wèn)

3、題，我們向客戶表明無(wú)法承接此訂單，但客戶百般懇求，因?yàn)樗麄兯訛閲?guó)外訂單，簽有嚴(yán)格的合同及違約責(zé)任，且之前已經(jīng)找過(guò)兩個(gè)加工單位均被拒絕,牛產(chǎn)時(shí)間非常緊迫。最后，我做了一個(gè)PCB的托模（將PCB嵌入式固定），才艱難的將此訂單做完，為此客戶也付出了近十倍的加工費(fèi)。以下所寫(xiě)文字，多來(lái)自于筆者多年的經(jīng)驗(yàn)與工作中的案例，也是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的一點(diǎn)思考，希望能對(duì)PCB設(shè)計(jì)工程師有所幫助。1.0了解焊接工藝和設(shè)備很多的設(shè)計(jì)工程師并不了解組裝工藝和設(shè)備，即認(rèn)為產(chǎn)品的生產(chǎn)與自己無(wú)關(guān)；這樣設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品在組裝時(shí)往往容易出現(xiàn)這樣那樣的問(wèn)題，甚至直接影響到牛產(chǎn)效率和成品率。這種問(wèn)題在大批量生產(chǎn)時(shí)會(huì)尤為突出。所以對(duì)工藝和

4、設(shè)備的了解是必要的祈如：由于手工浸焊質(zhì)量差、效率低、不能適應(yīng)大生產(chǎn)和自動(dòng)化作業(yè)的要求，取而代Z的大都是波峰焊。但是，包括波峰焊、切腳機(jī)、貼片機(jī)、自動(dòng)印刷機(jī)在內(nèi)的幾乎所有自動(dòng)化設(shè)備均采用軌道式傳輸方式，而軌道式傳輸一般要求PCB要有至少兩個(gè)平行的對(duì)邊，且靠邊的3?5mm不能有器件（要被壓在軌道里）。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，若安裝密集元件，當(dāng)需要將器件放到靠近側(cè)邊時(shí)，就要考慮給）PCB増加工藝邊（即常說(shuō)的“副邊S若元件安裝不是很密集，就應(yīng)在設(shè)計(jì)時(shí)避免將器件放得太靠邊。否則，PCB對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備的適用性就會(huì)受到限制。1」當(dāng)前主要的PCB裝聯(lián)工藝有：SMT（SurfaceMountTechnology

5、）表?yè)舭惭b工藝：適用于表貼元器件的焊接。THT（ThroughHoleTechnology）通孔工藝：主要以波峰焊接工藝為主，應(yīng)用于通孔元件的焊接（少量場(chǎng)合，也有將其應(yīng)用于表貼元器件）。Bonding（邦定）工藝：主要應(yīng)用于裸片（BareDie）與PCB的裝聯(lián)。1.2本公司現(xiàn)有設(shè)備對(duì)PCB外形尺寸的要求：設(shè)備名PCBSIZEPCBSIZE設(shè)備型號(hào)用途稱（min）（max）50x30x46（）x400x貼片機(jī)CP40LV用于表貼元器件的安裝0.384.2邦定機(jī)BONDA101170x170用于裸片的焊接用于表貼元器件的回流/回流焊MA-300R460x280再流焊接切腳機(jī)BT-6A380x2

6、30用于通孔元器件的切腳洗板機(jī)PTO/3006260x160用于PCA的清洗用于通孔元器件的手工小錫爐270x220浸焊用于通孔元器件的手工大錫爐460x315浸焊2.0再流焊接工藝要求元件的最小間距再流焊接工藝有可能造成元件或引線之間的短路。究其原因，可能是因?yàn)橐韵聨追N情況：鋼網(wǎng)卬刷的焊膏卬象圖形與焊盤(pán)圖形未能完全吻合；焊膏粘度偏低或觸變性差，導(dǎo)致焊膏坍塌，形成焊膏連條，載流焊后形成小錫珠或橋接。泳動(dòng)效應(yīng)。焊膏熔化時(shí)，元件受本身重力、焊錫潤(rùn)滑力、熔融焊膏表面張力的作用，可能偏離焊盤(pán)，與鄰近焊盤(pán)搭接。因此，放置的各元件之間必須有一定間距，以避免形成短路與橋接。一般情況下，相鄰元件的安全間距

7、應(yīng)＞26milo3.0波峰焊接工藝要求元件的最小間距波峰焊接時(shí)，由于熔融焊錫張力、金屬表面潤(rùn)滑等諸多因素，在間距過(guò)小的焊盤(pán)或通孔之間可能產(chǎn)生焊錫橋接。為了減少這種焊接缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)預(yù)保留元件間的合理間距。一般情況下，相鄰元件（通孔元件）的安全間距應(yīng)＞50milo4.0Bonding（邦定）工藝對(duì)PCB的要求4.1邦定板的外形尺寸邦定電路板的外形尺寸不宜設(shè)置得太大，一般情況下，建議小于100mmxlOOmmo（邦定）因?yàn)樘?/p>