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《銦鎵鋅氧化物半導(dǎo)體材料的分析與仿真》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、目錄3.3.2.3銦鎵鋅氧化物半導(dǎo)體態(tài)密度定義....................................................243.3.3仿真分析...................................................................................................253.3.3.1第一部分：驗(yàn)證性仿真....................................................................263
2、.3.3.2第二部分：態(tài)密度仿真研究............................................................303.3.3.2.1受主帶尾態(tài)密度研究.................................................................303.3.3.2.2施主帶尾態(tài)密度研究.................................................................343.3.3.2.3受主深禁帶態(tài)密度研究......
3、.......................................................383.3.3.2.4施主氧空位態(tài)密度研究.............................................................423.3.4仿真研究總結(jié)...........................................................................................493.4光照特性仿真.......................
4、...........................................................................493.4.1器件結(jié)構(gòu)建模...........................................................................................493.4.2參數(shù)定義.....................................................................................
5、..............503.4.2.1銦鎵鋅氧化物半導(dǎo)體材料定義........................................................503.4.2.2其他材料定義....................................................................................503.4.2.3銦鎵鋅氧化物半導(dǎo)體態(tài)密度定義....................................................503.4.3仿真
6、分析...................................................................................................513.4.4仿真研究總結(jié)...........................................................................................533.5本章總結(jié).............................................................
7、.............................................53第四章總結(jié)與展望......................................................................................................554.1總結(jié)...............................................................................................................
8、...554.2展望.................................................................
