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《nip釬料真空釬焊不銹鋼接頭性能及擴散行為的研究》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在學術(shù)論文-天天文庫。
1、碩十學侍論文摘要本文利用快速凝固技術(shù)和傳統(tǒng)鑄造技術(shù)分別制備出了成分相同的Ni．P(P11％wt)釬料，采用DTA、XRD、EPMA．1600以及金相顯微鏡等多種現(xiàn)代測試手段，對比研究了非晶態(tài)釬料和晶態(tài)釬料的熔化特性、物相及釬焊工藝參數(shù)對其釬焊接頭機械性能和顯微組織的影響。研究結(jié)果表明：非晶態(tài)釬料的熔點比晶態(tài)釬料低約5℃，結(jié)晶區(qū)間縮小4℃：低溫釬焊不銹鋼時，非晶態(tài)釬料釬焊接頭拉伸強度優(yōu)于晶態(tài)釬料；兩種釬料的釬焊接頭都主要由界面反應區(qū)(主要是Ni基固溶體組織)和釬縫中間區(qū)(殘余釬料區(qū)一一主要是脆性化合物組織上分布著
2、Ni+Ni3P共晶體和富Cr的Ni基固溶體組織)以及擴散區(qū)組成；隨著保溫時間的適度延長，釬料中的合金元素在基體中的擴散量增加，裂紋、氣孔等焊接缺陷減少，界面反應區(qū)Ni基固溶體組織增加，釬縫中間區(qū)的脆性化合物減少，釬焊接頭拉伸強度提高。隨著保溫時間的進一步延長，釬焊接頭拉伸強度幾乎維持不變；隨著釬焊間隙的逐漸增加，釬焊接頭界面反應區(qū)的Ni基固溶體組織減少，合金中元素含量和擴散路程變長，釬縫中間區(qū)脆性化合物含量增加，釬焊接頭拉伸強度迅速降低。隨著釬焊間隙的進一步增加，釬焊接頭拉伸強度逐漸降低但變化量不大；隨著釬焊壓
3、力的增加，界面反應區(qū)Ni基固溶體組織增加、釬縫區(qū)脆性化合物減少，釬焊接頭的剪切強度增加。隨著釬焊壓力的進一步增加，釬焊接頭的剪切強度幾乎不變化；隨著釬焊溫度的升高，兩種釬料釬焊接頭拉伸強度呈持續(xù)增加趨勢；不論是非晶態(tài)釬料，還是晶態(tài)釬料，快速冷卻方式下釬焊接頭拉伸強度都優(yōu)越于隨爐冷卻方式下接頭的拉伸強度。本文研究了低溫釬焊下釬焊接頭的各元素的擴散，研究結(jié)果表明：由于釬料與母材之間Ni元素的濃度梯度較大，Ni元素的擴散能力最大；Fc與Cf元素擴散能力次之；釬料與母材之問不發(fā)生P與Ti元素的擴散；低溫釬焊下，釬焊溫度
4、在達到釬料固相線以前就伴隨著釬料與母材元素之間的擴散行為，是固體與固體接觸界面之間的擴散。關鍵詞：真空釬焊；釬焊溫度；保溫時間；釬焊間隙；釬焊壓力；強度；顯微組織；擴散行為Ni—P釬料寅空釬焊不銹鋼接頭性能及擴散行為的研究AbstractAnamorphousNi—Pribbonwaspreparedasinterlayerforbondingofastainlesssteel．Themicrostructureandmeltingbehaviourofamorphousribbonswereinvestiga
5、tedbyDTA，XRD，EPMA．ThebondingprocessforstainlesssteelwithamorphousNi-Pinterlayerwerestudiedbymanymeans．Theresultsindicatedthatthemeltingtemperatureofamorphousbrazingfoilsarelowerabout5"Cthanas·castfillermetal．TheCrystallizationintervalofamorphousfoilsisnarrow
6、about4"Cthanas-castfillermetal．Themechanicsstrengthofjointwithamorphousfoilsarebetterthanas—castfillermetal．Thejoiningareasismadeofthreeparts，abrittlephaseinmiddlearea，whiteNisolidsolutionandelementdiffusearea．ThebrittlephaseisNi2PandNi3P．Asholdingtimeincrea
7、sing，theaveragebrittlethicknessisdecrease．Onincreasingtheholdingtimeatthebondingtemperaturestherewasaconsiderablereductioninthewidthofthebrittlephaseandjointarea．TherearealotofNiatomstodiffusefromfillermetalandtinyphosphoratomsinbasemetal．Alotofphosphoratoms
8、stayinjointmiddleareaandformNi2PandNi3EOnincreasingthejointgap，theNisolidsolutionatinterfaceisdecreaseandthebrittlephaseincreased，whichleadtothetensilestrengthdecreasesrapidly．Withsolderingpress
