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《鋁銅釬焊用znal釬料及其焊接工藝的研究》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、中南大學(xué)碩士學(xué)位摘要為實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化銅鋁的釬焊連接，解決空調(diào)制冷等行業(yè)中銅鋁焊接存在的關(guān)鍵工藝問題，本論文采用拉伸、DSC、SEM、EDS等實(shí)驗(yàn)方法系統(tǒng)研究了成分配比、合金元素、釬焊工藝對(duì)銅鋁釬焊用Zn．A1釬料的性能和鋁銅釬焊接頭組織與性能的影響規(guī)律。通過對(duì)釬料成分和釬焊工藝的優(yōu)化，最終獲得了高強(qiáng)度的鋁銅釬焊接頭。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：1．提高Al含量，可以提高Zn-A1釬料釬焊鋁銅接頭的強(qiáng)度；A1含量為10wt％時(shí)，接頭強(qiáng)度最高。在Zn．10A1釬料中添DI：ICu，接頭強(qiáng)度進(jìn)一步提高；添加Cu含量在7wt％時(shí)，釬焊接頭的
2、強(qiáng)度達(dá)最大值53．8MPa。在Zn．10A1釬料中添加合金元素Si或Ni，不能明顯提高接頭強(qiáng)度。2．Zn．A1釬料中Al含量較低時(shí)，焊縫中銅一側(cè)界面上生成層狀組織，在銅母材中有過渡層存在；提高Al含量，界面組織形貌向筍狀轉(zhuǎn)化；進(jìn)一步提高A1含量，過渡層變窄。Zn．10A1釬料中添加Cu后，釬焊接頭焊縫中銅側(cè)界面上組織變細(xì)?。划?dāng)Cu含量達(dá)7wt％時(shí)，筍狀組織不再與銅側(cè)界面連接，此時(shí)斷裂發(fā)生在釬料層基體中；釬料中Cu含量過高時(shí)，在銅側(cè)界面上又生成層狀相。在Zn．10A1釬料中加入Si或Ni，界面組織改變不明顯。3．Zn
3、．A1釬料中A1含量較高時(shí)，釬料在銅上和在鋁上的鋪展性改善。在Zn．10A1中加入Cu，釬料在鋁上的鋪展性改善，但在銅上的鋪展性變差。在Zn．10A1釬料中加入Si，鋪展性改變不明顯。4．采用Zn．10A1釬料和Zn．9．3AI．7Cu釬料釬焊鋁銅，其接頭較錫基釬料釬焊鋁銅接頭抗腐蝕性好。5．Zn．A1釬料對(duì)鋁母材有強(qiáng)烈的溶蝕作用。受此作用影響，爐中釬焊鋁銅效果不佳。采用高頻釬焊方法，通過局部快速加熱，同時(shí)控制較大的釬縫間隙，可以獲得較優(yōu)異的界面組織和較高的接頭強(qiáng)度。6．采用所制Z11．Al釬料釬焊制冷行業(yè)用鋁銅管
4、，可獲得滿足要求的接頭。關(guān)鍵詞鋁銅釬焊，Zn．A1釬料，成分優(yōu)化，界面組織，釬焊強(qiáng)度中南大學(xué)碩士學(xué)位ABSTRACTTorealizeandoptimizeA1／Cubrazingwelding，andtoresolvesomeproblemsofA1／Cuconnectioninair-condictioningandrefrigerationindustries，etc．，effectsofalloycompositionandsolderingprocessonpropertiesofZn-A1soderan
5、dstrengthofA1／Cubrazingjointwerestudiedbymeansoftensiontest，DSC，SEMandEDS，etc．，inthispaper．A1／Cubrazingjointwithhighstrengthwasmadebyoptimizationofcompositionofsoderalloyandbrazingprocess．Theresultsshow：1．ByincreasingA1contentinZn-A1solderalloy,strengthofA1／Cu
6、brazingjiontcouldbeimproved，andwhentheA1contentisaboutlOwt％，brazingstrengthofthejointreachestothemaximumvalue．AddingCuelementtoZn一10A1soldercouldincreasethejiontstrengthfurther,andwhentheadditionofCuiSabout7wt％，thejointstrengthreachestothemaximalvalue-53．8MPa．
7、ThebrazingstrengthhaslittlechangewhenaddingSiorNielementstotheZn一10A1solder2．ⅥmenA1contentinZn—A1solderisrelativelylow,microstructureofinterfacebyCusideinweldingislayershape，andinCusubstratethereistransitionmicrostructurelayer．AsAIcontentofthesolderalloyincrea
8、ses，theinterfacemicrostructuretransformstostickshape．IncreasingtheA1contentfurther,thetransitionmicrostructurelayernarrow．ForZn-·A1-·Cusoldr’whenCucontentreachesto7wt％，stick-shapem
