添加劑和工藝因素對(duì)鎳銅鋅鐵氧體性能的影響

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1、摘要本文以Ni0,cu0,znO和Fe。O=.為原料,采用傳統(tǒng)的氧化物混合工藝制備Nicuzn鐵氧體。經(jīng)過球磨、預(yù)燒、造粒、成形和燒結(jié)等工藝,最后制得環(huán)形NiCL】zn鐵氧體試樣。實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)研究了添加劑、預(yù)燒溫度、晶粒大小、成形工藝和燒結(jié)工藝等因素對(duì)NiCuzn鐵氧體磁性能的影響,并在此基礎(chǔ)上對(duì)成型和燒結(jié)工藝作了創(chuàng)新性改進(jìn)。采用xRD,sEM和光學(xué)顯微技術(shù)觀察鐵氧體微觀組織來評(píng)估了上述各因素對(duì)鐵氧體磁性能的影響。研究結(jié)果表明,預(yù)燒程度較小,則燒結(jié)體收縮率較大,并且少有晶粒異常長大;預(yù)燒程度過大,鐵氧體反應(yīng)不均勻,燒結(jié)容易出現(xiàn)晶粒異常長大;添

2、加適量Bi。O?;騇oO。能促進(jìn)鐵氧體晶粒生長,有效提高初始磁導(dǎo)率:隨著成形壓力的增加,生坯密度也隨之增加;為使PvA等有機(jī)添加荊能夠從燒結(jié)坯中排出完全,實(shí)驗(yàn)燒結(jié)升溫過程中要在350℃~400℃保溫2小時(shí);適當(dāng)提高燒結(jié)溫度和延長燒結(jié)時(shí)間有助于晶粒生長和燒結(jié)致密,提高初始磁導(dǎo)率和改善磁性能。關(guān)鍵詞:Nicuzn鐵氧體,初始磁導(dǎo)率,添加劑,顯微組織,磁性能ABSTRACTInthispaper,NiCuZnferriteshaVebeenpreparedusingthetraditionals01id-statemixingmethod.To

3、roidalsanlpleswereobtaineda丘erbeingball—miUed.calcinated,granulated,f0Hnedandsintered.T11eeff宅ctsofadditive,calciningtemperature,grainsize,fomlingandsimeringetconthemagneticpropertiesofNiCuZnferritesWereinvestigatedaIldtheformingandsimeringtechnologywasinnoVatedaIldimprov

4、edbasedontheaboVeinvestigation.TheimpactofthefactoTsdiscussedaboVeonthemagneticpmpeniesofNiCuZnferriteswasassessedbyusingXRD,SEMa11dopticalmicroscopytoinvestigatethemicros仃uctureoftheferrites.Theresultsshowed山atmeshrinkageratioisbigwhenthecalcinatedextenttoo10wandabno姍alg

5、raingroⅢhappearswhenmecalcinatedextemtooeXcessivc;pmperquantitiesofBi203orM003canpromotethe伊aingrowthoft11efcrriteandincrease血epemeabilityef話ctiVely;thegreendensityincreaseswiththeraiseofthefomlingpresswe;mesamplesshouldbeheat訂eatedat350~400℃for2hoursinordertocompletclyel

6、iminatethePVA;toraisetllesinteringtemperaturcandeXtendthesinteringtimeproperlyisfhVorabletothegraingro、vtha11ddensmcationoftheferritessoastotheimproVememofmagneticpropeniesoftheNiCuZnferrites.KevwordsNiC_Ilznferrite,initialpermeability,additive,micmsmlcture,magneticpmpert

7、ies碗士學(xué)位論文前言日¨罱隨著微電子電路、表面貼裝技術(shù)(sMT)的應(yīng)用和不斷完善,輕、薄、小成為衡量電子整機(jī)產(chǎn)品的重要標(biāo)志。而要使電子設(shè)備小型化,首先就要考慮電子元器件的小型化。片式元器件不僅能使電子產(chǎn)品小型化,而且能實(shí)現(xiàn)整機(jī)裝配的高度自動(dòng)化。小型化片式元器件的廣泛應(yīng)用,致使電子產(chǎn)品制造方式發(fā)生了深刻變化,制造廠商希望印刷電路板全部采用片式元器件。最近20來年,以輕、薄、短、小,性能可靠,價(jià)格低廉且易于裝配等為特點(diǎn)的片式無源元件也得到了迅速發(fā)展。作為三大無源元件的電阻器和電容器的片式化技術(shù)發(fā)展很快,早在70年代中期就已達(dá)到大批量生產(chǎn)和應(yīng)

8、用階段,其產(chǎn)品種類和規(guī)格非常齊全,而電感器因受傳統(tǒng)的繞線工藝局限,加之片式化的工藝難度大,故起步較晚,發(fā)展相對(duì)緩慢。為適應(yīng)現(xiàn)代電子信息技術(shù)的需要,從80年代開始,一些發(fā)達(dá)國家投入大量人力物力來

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