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《基于感應(yīng)加熱的局部模腔溫度場(chǎng)數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)研究》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、AThesisSubmittedtoShanghaiJiaoTongUniversityForMasterDegreeRESEARCHANDEXPERIMENTOFPARTIALMOULDTHERMALFIELDANALYSISBASEDONINDUCTIONHEATINGMasterCandidate：WANGzumingSupervisor：Prof.YUhupingInstituteofFormingTechnology&EquipmentShanghaiJiaoTongUniversityFebruary，2012
2、上海交通大學(xué)學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文，是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫(xiě)過(guò)的作品成果。對(duì)本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均已在文中以明確方式標(biāo)明。本人完全意識(shí)到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。學(xué)位論文作者簽名：日期：年月日上海交通大學(xué)學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書(shū)本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國(guó)家有關(guān)部門(mén)或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)上海交通大學(xué)
3、可以將本學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文。保密□，在年解密后適用本授權(quán)書(shū)。本學(xué)位論文屬于不保密□。（請(qǐng)?jiān)谝陨戏娇騼?nèi)打“√”）學(xué)位論文作者簽名：指導(dǎo)教師簽名：日期：年月日日期：年上海交通大學(xué)碩士論文目錄目錄摘要.............................................................................................................................
4、......................IABSTRACT............................................................................................................................................I第一章緒論.......................................................................................
5、............................................11.1填充環(huán)境對(duì)注塑缺陷的影響概述...................................................................................11.1.1填充環(huán)境對(duì)欠充缺陷的影響...............................................................................21.1.2填充環(huán)境對(duì)熔接痕的影響.....
6、..............................................................................31.1.3填充環(huán)境對(duì)制品表面光潔度影響.......................................................................51.2基于模溫控制的填充環(huán)境改善研究現(xiàn)狀........................................................................61
7、.3電磁感應(yīng)加熱技術(shù)的工程應(yīng)用及數(shù)值模擬技術(shù)現(xiàn)狀...................................................81.3.1電磁感應(yīng)加熱技術(shù)的工程應(yīng)用及其優(yōu)點(diǎn)...........................................................81.3.2感應(yīng)加熱數(shù)值模擬的發(fā)展?fàn)顩r...........................................................................81.4本課題研究意義與背
8、景.................................................................................................101.5主要研究的問(wèn)題及研究方法.....................................
