auagsi中溫共晶釬料的研制

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1、中南大學碩士學位論文摘要針對目前熔點在450~500℃范圍內(nèi)的釬焊電子器件用釬料的空缺,通過分析Au-Ag—Si系三元相圖,并根據(jù)其存在的共晶單變量線ele2,制定了幾種熔化溫度在450~500℃的Au—Ag.Si共晶釬料合金,并對其熔化特性和潤濕性進行了分析和測試。優(yōu)化了軋制合金的成分,并采取包復鋁熱軋后冷軋結(jié)合中間退火工藝,制成了符合設計要求的帶材。本文還初步研究了添加Cu元素對Au—Ag—si合金性能的影響。研究結(jié)果表明:1.隨著Ag含量的增加Au—Ag—Si合金的熔點升高,這與Au.Ag.Si系三元相圖

2、中的共晶單變量線的變化趨勢保持一致。同時嚴格控制si含量至O.01wt%,使合金成分接近于共晶成分,對于縮小固液相線間距具有重要意義。2.Au-Ag.Si系釬料合金與Ni板潤濕性較好,釬料與Ni板潤濕后,會出現(xiàn)潤濕環(huán)現(xiàn)象,潤濕環(huán)主要由Au元素組成.從潤濕后的界面顯微組織來看,界面處形成了Ni3Si金屬間化合物。Au—Ag—Si系釬料合金與銅板鍍Ni層、Cu能潤濕,其中與cu的潤濕性最佳;釬料與A2基板不潤濕。3.亞共晶成分的合金中由于存在較多的塑性Ⅱ相,比共晶成分合金更有利于材料的塑性變形。采取了先包復鋁熱軋避

3、免了加工裂紋的產(chǎn)生,同時熱加工使合金中的網(wǎng)狀脆性楣破碎,再進行冷軋結(jié)合中間退火的加工工藝,可獲得最終厚度為0.1mm的釬料箔帶。4.Au—Ag.Si合金中添加適量的Cu元素能降低合金的熔點,減小固液相間隔,這對于減少合金中A-u的含量,節(jié)約成本具有重要意義,但是Cu元素的添加并不能明顯改善合金與Ni的潤濕性。關鍵詞:Au—Ag—si,釬料,潤濕性,加工工藝,cu中南大學碩士學位論文ABSTRACTAimingatmelackofsolderat450~500℃forjoimingelectronjcappara

4、tuS,instituted也eeutecticalloysat450~500℃byanalyzingAu—Ag—sjphasediagr鋤a11daccordingtotheeutectic】ineele2.A.nalyzingandtestingt11emeltingcharacteristicandwettabilityofA-u—Ag—Sia110y.Inordertoattaining0.1mmfoil,adoptingtheprocessingtech越cofcladding燦h00ronandc0

5、1d—rollcombiningwitharulealinginprocess.Thee虢ctofCuonAu-Ag-Sialloywasdiscussedprimarily.Itshowsmat:1.Au—Ag—Sialloy’smeltingpointascendalongwithincreasingAg,a主1dthisaltemtionisconsiStentwitlltendencyoftheeutecticlineele2inmeAu—Ag—Siphasediagr咖.Strictlycontrol

6、ingthepercentagecompositionofSiisVe巧importanttoreducetheintervalofsolid_1iquidtemperature.2.Au-Ag—SisOlderhasgoodwettabilit),witllNi.Afterwettmg,thewettingcircleemerged,a11ditiscomposedofAu.Ni3SimtemetalliccompoLuldemergeontheinterface.Au—Ag—sis01defhasagood

7、wettabilit)rtoNi—cladcopperandCu,a芏lditcaIlnotinfil仃ateAg.3.DefomabilityofhypoeutecticaUoyisbettert11aneutectic.AdoptingtIleprocessingtecllllicofcladdingAlhot—roUaJldcold—rolIcombiningwitllarmealinginprocesscanattain0.1mmfoil.4.Cuhasimportalltsigni矗canceto10

8、w—ngt11emeltingpointshonent11eInteⅣalbetweensolidusa11dliquidusofthisa110y,anditcalleconomizingtheselScost.Butitcannotimprovemewettabili移ofAu—Ag—Sia110y-KEYWORDS:Au.Ag.Si,soIder,、vettabiIi唄proce

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