識(shí)別電子元器件

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1、跟我學(xué)識(shí)電子元器件跟我學(xué)識(shí)電子元器件跟我學(xué)識(shí)電子元器件跟我學(xué)識(shí)電子元器件——集成電路篇主講：黃漢英一、集成電路概念?集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有特定功能的器件。?英文名稱為IntegratedCircuit，縮寫(xiě)為IC，俗稱芯片。?集成電路能執(zhí)行一些特定的功能，如放大信號(hào)或儲(chǔ)存信息，也可以通過(guò)軟件改變整個(gè)電路的功能(最典型的是單片機(jī))。二、集成電路的類型按規(guī)模分類SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI組合邏輯電路數(shù)字電路時(shí)序邏輯電路按功能分類模擬電路線性電路非線性電

2、路數(shù)?；旌想娐芳呻娐返牟煌l(fā)展階段SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSLSSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSL主要特征SSIMSILSIVLSIULSIGSL元件數(shù)/片<102102-103-105-107->103105107109109SSI---SmallScaleIntegrated小規(guī)模集成電路超大規(guī)模集成電路二、集成電路的類型?根據(jù)用途可以分為模擬和數(shù)字兩大類：–模擬集成電路主要有運(yùn)算放大器、集成穩(wěn)壓電路、自動(dòng)控制集成電路、信號(hào)處理集成電路等；–數(shù)字集成電路主要有雙極型TTL、單極型MOS集

3、成電路。二、集成電路的類型?雙極型集成電路–雙極型集成電路又可分為T(mén)TL（TransistorTransistorLogic），TTL電路的“性能價(jià)格比”最佳，應(yīng)用最廣泛。–ECL（EmitterCoupledLogic）–I2L（IntegratedInjectionLogic）?單極型MOS集成電路–PMOS（P-channelMetal-Oxide-Semiconductor）、–NMOS（N-channelMetal-Oxide-Semiconductor）–CMOS（ComplementaryMetal-Oxide-S

4、emiconductor）（金屬-氧化體-半導(dǎo)體互補(bǔ)對(duì)稱邏輯門(mén)電路。）?TTL集成電路大致可分為6大類–54／74(標(biāo)準(zhǔn)型)、–54／74LS(低功耗肖特基)、–54／74S(肖特基)、–54／74ALS(先進(jìn)低功耗肖特基)、–54／74AS(先進(jìn)肖特基)、–54／74F(高速)；?CMOS集成電路主要有三大類–54／74HC、54／74HCT、54／74HCU。說(shuō)明：54系列為軍用產(chǎn)品，74系列為民用產(chǎn)品。TTL與CMOS集成電路?同一系列的TTL或CMOS電路其推薦工作條件基本相同，最大的區(qū)別就是開(kāi)關(guān)特性和噪聲特性隨著型號(hào)的

5、不同而有較大的差異，使用時(shí)可以根據(jù)不同的條件和要求選擇不同類型的54／74系列產(chǎn)品，比如電路的供電電壓為3V就應(yīng)選擇54／74HC系列的產(chǎn)品。三、集成電路的封裝?所謂封裝是指安裝集成電路用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)基板上的導(dǎo)線與其他元器件進(jìn)行連接。?對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。三、集成電路的封裝?按照封裝材料，集成電路的封裝可以

6、分為金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。?其中塑料封裝的集成電路最常用。塑料封裝的集成電路又有方形扁平式和小型外殼式兩大類，前者適用于多引腳電路，后者適用于少引腳電路。1.小外型塑料封裝（SmallOutlinePackage）(簡(jiǎn)稱:SOP或SOIC)引線形狀：翼型、J型、I型；引線間距（引線數(shù))：1.27mm(8-28條)1.0mm(32條)、0.76mm(40-56條)?2.芯片載體封裝為適應(yīng)SMT高密度的需要，集成電路的引線由兩側(cè)發(fā)展到四側(cè)，這種在封裝主體四側(cè)都有引線的形式稱為芯片載體,通常有塑料及陶瓷封裝兩大類。(1)塑料

7、有引線封裝（PlasticLeadedChipCarrier）(簡(jiǎn)稱:PLCC)?引線形狀：J型?引線間距：1.27mm?引線數(shù)：18-84條?(2)陶瓷無(wú)引線封裝（LeadlessCeramicChipCarrier）(簡(jiǎn)稱:LCCC)它的特點(diǎn)是：?無(wú)引線?引出端是陶瓷外殼四側(cè)的鍍金凹槽(常被稱作：城堡式)，?凹槽的中心距有1.0mm、?1.27mm兩種。?三、集成電路的封裝?按照封裝外形，集成電路的封裝可以分為直插式封裝、貼片式封裝、BGA封裝等類型。1.1.插式封裝?直插式封裝集成電路是引腳插入印制板中，然后再焊接的一種集

8、成電路封裝形式，主要有單列式封裝和雙列直插式封裝。–單列式封裝又分為：?單列直插式封裝(SingleInlinePackage，縮寫(xiě)為SIP)；這種集成電路只有一排引腳?單列曲插式封裝(ZigzagInlinePackage，縮寫(xiě)為ZIP)，這種集成電路一排引腳