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《畢業(yè)論文郭振華》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、密級：NANCHANGUNIVERSITY學(xué)士學(xué)位論文THESISOFBACHELOR（2008—2012年）題目：Sn-58Bi-xCe/Cu釬焊接頭組織及其金屬間化合物相的研究學(xué)院：機(jī)電工程學(xué)院系：材料加工工程專業(yè)班級：材料成型及控制工程084班學(xué)生姓名：郭振華學(xué)號：5901207158指導(dǎo)教師：胡小武職稱：講師起訖日期：2012.2.9-2012.5.16南昌大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文原創(chuàng)性申明本人鄭重申明：所呈交的論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行研究所取得的研究成果。除了文中特別加以標(biāo)注引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他
2、個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫的成果。對本文的研究作出重要貢獻(xiàn)的個人和集體，均已在文中以明確方式表明。本人完全意識到本申明的法律后果由本人承擔(dān)。作者簽名：日期：學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)南昌大學(xué)可以將本論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文。保密□，在年解密后適用本授權(quán)書。本學(xué)位論文屬于不保密□。（請在以上相應(yīng)方框內(nèi)打―√‖）
3、作者簽名：日期：導(dǎo)師簽名：日期：摘要Sn-58Bi-xCe/Cu釬焊接頭組織及其金屬間化合物相的研究專業(yè)：材料成型與控制工程學(xué)號：5901207158學(xué)生姓名：郭振華指導(dǎo)教師：胡小武摘要研究Sn-58Bi-xCe/Cu（x=0.1，x=0.5）釬焊接頭組織及其金屬間化合物相,我們模擬釬料與銅板的焊接，通過電子顯微鏡觀察焊接接頭斷面的金相圖,并且對金相圖進(jìn)行了相關(guān)的對比，測量，分析。結(jié)果表明：隨著稀土元素Ce含量增加，焊料基體組織細(xì)化；釬焊后釬焊界面形成連續(xù)的扇貝狀和寬鋸齒狀Cu6Sn5金屬化合物層，時效之后，連續(xù)的Cu
4、3Sn金屬化合物層在Cu6Sn5金屬間化合物層與銅基板中析出，其形態(tài)平直，薄而淺；界面金屬間化合物總厚度隨著熔化溫度的增加而增加，且相同熔化溫度下隨著稀土元素Ce的含量的增加而減?。唤缑娼饘匍g化合物總厚度隨著時效的延長而增厚，且相同時效條件下隨著稀土元素Ce的含量增加而減小；總之，稀土元素Ce的含量增加時，會抑制IMC的增厚。關(guān)鍵詞：Sn58Bi無鉛焊料釬焊接頭組織IMC稀土元素Ce等溫時效ⅠAbstractSn-58Bi-xCe/CusolderjointmicrostructureanditsIMClayerpha
5、seAbstractThesolderjointmicrostructureandIMCphasebetweensolderSn58Bi-xCeandCusubstratewereinvestigated.Inthisstudy,wehavestimulatedtheweldingprogressbetweensolderandCu,andthen,weobservedthephasediagrambyusingElectronMicroscope,somephotosaresaved.Afterthat，wecomp
6、aredthesephotos,didmeasurementandhadandetailedandseriousanalysis.Theresultsshowthat:thesoldermatrixmicrostructurerefineswithincreasingrareearthelementCecontent;Cu6Sn5IMClayerformedattheinterfaceexhibitsacontinuousscallop-shapedandwide-serratedstructureaftersolde
7、ring,andathin,shallowandplainCu3SnintermetalliccompoundslayerformsattheinterfacebetweenCu6Sn5layerandCusubstrateafterisothermalaging.ThetotalthicknessofIMClayerincreaseswithincreasingthemeltingtemperature,anddecreaseswithincreasingCecontentatthesamemeltingtemper
8、ature;thetotalintermetalliccompoundsthicknessincreaseswithprolongingagingtime,anddecreaseswithincreasingCecontentatthesamemeltingtemperature;afterall,withincreasingth
