高介電常數(shù)環(huán)氧復(fù)合材料的制備及性能研究

高介電常數(shù)環(huán)氧復(fù)合材料的制備及性能研究

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1、CIassifiedIndex:TB33U.D.C:678Southwest"”University·一’-‘otbcIenCeandIeCnn0IogyMasterDegreeThesiSPreparationandpropertiesofepoxycompositemateriaIofhighdieIectriCconstantGrade:2009Candidate:LiUWeiAcademiCDegreeAppIiedfor:MasterDegreSpeciaIity:materiaISSCienceSupervisor:professorMahanbingM

2、ar.10.2014獨(dú)創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的論文是我個(gè)人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知,除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外,論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過(guò)的研究成果,也不包含為獲得西南科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書(shū)而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明并表示了謝意。簽名:_I丑日期:砂炒.‘.f關(guān)于論文使用和授權(quán)的說(shuō)明本人完全了解西南科技大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定,即:學(xué)校有權(quán)保留學(xué)位論文的復(fù)印件,允許該論文被查閱和借閱;學(xué)??梢怨荚撜撐牡娜炕虿糠謨?nèi)容,可以采用影印、縮印或其他復(fù)制

3、手段保存論文。(保密的學(xué)位論文在解密后應(yīng)遵守此規(guī)定)簽名:刷噬名.馬日覯:Uh6.‘西南科技大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文第1頁(yè)摘要高介電常數(shù)聚合物復(fù)合材料是近年來(lái)復(fù)合材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。人們通常在聚合物基體中添加填料來(lái)提高復(fù)合材料介電性能。眾多填料中,導(dǎo)電類填料具有在較低填充比例下極大提高復(fù)合材料介電常數(shù)及較小介電損耗等優(yōu)點(diǎn)。本文首先以石墨為填料制備了石墨/環(huán)氧復(fù)合材料。研究了石墨對(duì)復(fù)合材料的介電性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明石墨體積含量從5.O%增加到21.3%時(shí),復(fù)合材料的介電常數(shù)從6.0增加到115.3,在石墨體積含量達(dá)到21.3%時(shí),復(fù)合材料的介電常數(shù)達(dá)到最大值,當(dāng)

4、石墨體積含量超過(guò)21.3%時(shí),其介電常數(shù)和介電損耗均又降低;同時(shí)探討了表面改性劑對(duì)石墨分散效果及復(fù)合材料熱穩(wěn)定性的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明以十六烷基三甲基溴化銨作為表面改性劑,可以增強(qiáng)石墨和環(huán)氧樹(shù)脂的相容性。加入石墨后,復(fù)合材料起始熱分解溫度為349.9℃,材料的熱穩(wěn)定性能得到改善。然后本文以七種粉末金屬為填充材料制備了金屬/環(huán)氧復(fù)合材料。并對(duì)復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:環(huán)氧固化的最佳工藝條件為固化溫度為180℃,DMP用量為3份;七種金屬中,Cu和Fe對(duì)于改性環(huán)氧樹(shù)脂的介電性能效果是最好的,F(xiàn)e的體積分?jǐn)?shù)從5%增大到25%時(shí),介電常數(shù)從

5、4.94增大到13.50,而Cu的體積分?jǐn)?shù)從5%增大到25%時(shí),介電常數(shù)從5.85增大到17.42。七種粉末金屬對(duì)復(fù)合材料介電常數(shù)的影響的大小順序?yàn)镃u>Fe>Zn>A1>Ni>Sn>Pb。在相同條件下,七種粉末金屬在環(huán)氧樹(shù)脂中的介電損耗大小順序?yàn)椋篊u>A1>Zn>Fe>Ni>Sn>Pb。最后分別以金屬粉末填充法和原位分散法制備了低熔點(diǎn)金屬/環(huán)氧復(fù)合材料。在金屬粉末填充法中,首先在N.甲基吡咯烷酮中制備了低熔點(diǎn)金屬粉末,并研究了主要分散因素對(duì)顆粒粒徑和形貌的影響。然后將低熔點(diǎn)金屬粉末填充到環(huán)氧中制備高介電常數(shù)復(fù)合材料。同時(shí)還研究了低熔點(diǎn)金屬粉末表面氧化對(duì)環(huán)氧介電材

6、料的影響。結(jié)果表明:對(duì)低熔點(diǎn)金屬顆粒粒徑影響較為明顯的是攪拌速度、溫度。低熔點(diǎn)金屬含量、攪拌時(shí)間相對(duì)較弱。溫度對(duì)分散后得到的金屬顆粒形貌影響最顯著。綜合粒徑及形貌影響,165℃下,13000rpm攪拌時(shí)間5min為最佳分散條件,得到了平均粒徑為5.3lam,長(zhǎng)徑比為1.5的顆粒。在金屬粉末填充法制備的復(fù)合材料中,隨著低熔點(diǎn)金屬顆粒含量的提升,復(fù)合材料介電常數(shù)從隨著金屬含量的增加,從4.2增加到西南科技大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文第lI頁(yè)6.2。,介電損耗從0.014上升到0.022。延長(zhǎng)氧化時(shí)間與提高氧化溫度均能提升合金顆粒的氧化程度。氧化程度深的低熔點(diǎn)金屬顆粒較氧化淺的

7、更能加強(qiáng)復(fù)合材料的介電常數(shù)。但隨著氧化程度的加深,介電損耗也增大。在原位分散法制各高介電常數(shù)環(huán)氧復(fù)合材料方法中,直接使用大塊低熔點(diǎn)金屬與環(huán)氧在加熱狀態(tài)下共混研究了分散因素對(duì)復(fù)合材料介電性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:在實(shí)驗(yàn)溫度110℃,攪拌轉(zhuǎn)速800rpm,攪拌時(shí)間1h條件下,得到的復(fù)合材料綜合介電性能比較好,得到的復(fù)合材料介電常數(shù)為7.9,介電損耗為0.003。關(guān)鍵詞:導(dǎo)電填料石墨低熔點(diǎn)金屬環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料介電性能西南科技大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文第lJJ頁(yè)AbstractHighdielectricconstantpolymermatrixcompositeisone

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