“十二五”新材料申報(bào)指南

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1、“十二五”國(guó)家科技計(jì)劃材料領(lǐng)域2013年度備選項(xiàng)目征集指南科技部門戶網(wǎng)站?www.most.gov.cn???2012年03月29日??來源：科技部　　為貫徹《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，落實(shí)科技發(fā)展“十二五”規(guī)劃，根據(jù)國(guó)家科技計(jì)劃管理改革的總體精神，為加快新材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育和發(fā)展，滿足國(guó)家重大工程和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)的迫切需求，充分發(fā)揮材料的基礎(chǔ)和支撐作用，有效組織實(shí)施“十二五”材料領(lǐng)域國(guó)家科技計(jì)劃，做好2013年度材料領(lǐng)域備選項(xiàng)目庫(kù)的建設(shè)工作，特制定本指南

2、?！　∫弧⒅改戏较蚺c內(nèi)容　　1.半導(dǎo)體照明　　1.1大電流驅(qū)動(dòng)薄膜半導(dǎo)體照明技術(shù)開發(fā)（前沿技術(shù)類）　　圍繞提升大電流注入下LED的光電性能與驅(qū)動(dòng)電源可靠性，開展薄膜LED外延結(jié)構(gòu)、芯片制備及封裝技術(shù)，高集成、長(zhǎng)壽命LED驅(qū)動(dòng)芯片及模塊研究，突破大電流驅(qū)動(dòng)薄膜LED關(guān)鍵技術(shù)。　　1.2“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用研究及示范（前沿技術(shù)類）　　研究半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品及智能化控制等系統(tǒng)集成技術(shù)，開發(fā)低成本、高可靠、規(guī)格化LED照明產(chǎn)品，提高燈具光提取效率、散熱能力和可靠性，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與規(guī)模應(yīng)用；形成技術(shù)規(guī)范

3、和標(biāo)準(zhǔn)；建設(shè)展示體驗(yàn)中心?！揪唧w要求見指南申報(bào)要求（四）】　　2.新型顯示　　2.1晶體材料和高性能激光引擎技術(shù)研究（前沿技術(shù)類）　　開展摻雜鈮酸鋰等極化晶體和激光引擎技術(shù)研究，突破低成本、小型化、高效率、高可靠性等關(guān)鍵技術(shù)，研制出全激光與混合發(fā)光等多種高性能激光引擎產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與規(guī)模應(yīng)用?！　?.2移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)顯示關(guān)鍵技術(shù)研究（前沿技術(shù)類）　　開發(fā)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用高光效、高分辨率、視覺健康等新型高性能移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)顯示器件；突破器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、材料制備等關(guān)鍵技術(shù)；開發(fā)高性能多點(diǎn)觸控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)互聯(lián)

4、網(wǎng)顯示量產(chǎn)與規(guī)模應(yīng)用?！　?.新型功能與智能材料　　3.1先進(jìn)超導(dǎo)材料及其應(yīng)用技術(shù)（前沿技術(shù)類）　　研發(fā)核磁共振用關(guān)鍵超導(dǎo)材料、高性能涂層導(dǎo)體長(zhǎng)帶材以及基于高性能超導(dǎo)材料的超導(dǎo)限流器和濾波器并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。　　3.2高端有機(jī)氟材料技術(shù)研發(fā)（前沿技術(shù)類）　　開展六氟環(huán)氧丙烷及其衍生特種單體、耐高/低溫氟橡膠、含氟涂層關(guān)鍵樹脂、涂料級(jí)聚偏氟乙烯等制備技術(shù)開發(fā)并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。　　3.3新型特種功能關(guān)鍵材料（前沿技術(shù)類）　　開展特高壓絕緣材料、碳化硼基防護(hù)材料、銅包鋁導(dǎo)體材料、多孔陶瓷/樹脂復(fù)合材料等特種功能材

5、料技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與規(guī)模應(yīng)用。　　3.4新型無源電子器件及其關(guān)鍵配套材料（前沿技術(shù)類）　　開展高性能聲表面波濾波器、防偽防轉(zhuǎn)移及抗電磁干擾材料、極細(xì)金屬導(dǎo)體和高端電子鋁箔等關(guān)鍵配套材料研究并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用?！　?.5新型智能傳感與驅(qū)動(dòng)材料（前沿技術(shù)類）　　開發(fā)新型溫度敏感、電壓敏感、化學(xué)敏感和壓電、磁流變液等傳感與驅(qū)動(dòng)材料及器件，實(shí)現(xiàn)在核電、冶金、信息、快速智能檢測(cè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。　　4.先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料　　4.1新型輕質(zhì)高強(qiáng)合金（前沿技術(shù)類）　　研發(fā)新型高品質(zhì)輕合金材料、高強(qiáng)韌耐腐蝕鐵鎳基特種合金

6、，開發(fā)超薄、大型、復(fù)雜合金結(jié)構(gòu)件，突破材料潔凈化、均質(zhì)化、細(xì)晶化、冶金缺陷控制、組織調(diào)控與精密成形制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)新型合金綜合性能協(xié)同提高及工業(yè)化制備和規(guī)模應(yīng)用?！　?.2高性能粉末冶金材料（前沿技術(shù)類）　　研究新型低成本鐵基粉末冶金材料和高性能鈦基粉末合金及其先進(jìn)制備技術(shù)，突破高品質(zhì)低氧粉末制備、高密度粉末冶金成形技術(shù)、強(qiáng)化和組合燒結(jié)、精確熱加工等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵構(gòu)件尺寸和致密度精確控制及穩(wěn)定制備和規(guī)模應(yīng)用?！　?.3高性能金屬基復(fù)合材料（前沿技術(shù)類）　　開發(fā)金屬基復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與大型構(gòu)件制

7、備加工技術(shù)，突破增強(qiáng)體與基體適配、先進(jìn)復(fù)合工藝、熱處理改性和構(gòu)件塑性成形與連接技術(shù)，提高材料的熱強(qiáng)性和使用效能，實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料輕量化、高性能化、多功能化及其穩(wěn)定制備和規(guī)模應(yīng)用?！　?.4層狀結(jié)構(gòu)先進(jìn)復(fù)合材料（前沿技術(shù)類）　　研究多種金屬（鋁、鈦、鋼等）間及金屬與非金屬?gòu)?fù)合層狀結(jié)構(gòu)材料，突破材料成分設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)復(fù)合、加工協(xié)同變形、界面適配、缺陷控制、板形精確控制等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效能、低成本層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料的量產(chǎn)與規(guī)模應(yīng)用?！　?.電子材料與器件　　5.1新型超高密度和移動(dòng)存儲(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)（前沿技術(shù)類）　

8、　開展電荷陷阱存儲(chǔ)器、相變存儲(chǔ)器和阻變存儲(chǔ)器材料與器件研究。電荷陷阱存儲(chǔ)器和相變存儲(chǔ)器在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等方面獲得應(yīng)用；阻變存儲(chǔ)器關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破?！　?.2光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)（前沿技術(shù)類）　　開展多種光電材料集成芯片研究?；诙喾N材料的光電子集成芯片實(shí)現(xiàn)突破，硅基多種光電子器件與微電子電路單片集成芯片實(shí)現(xiàn)應(yīng)用?！　?.3新型及特種光纖材料與應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)（前沿技術(shù)類）　　掌握新型光纖和特種光纖的制備與應(yīng)用技術(shù)。新型光纖與器件在光傳輸、光傳感等方面獲得規(guī)模應(yīng)用，特種光纖與器件在醫(yī)療、電力