資源描述:
《UHMWPE_PA6共混物的制備與應(yīng)用研究》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、學(xué)號(hào):12101109常州大學(xué)碩士學(xué)位論文UHMWPE/PA6共混物的制備與應(yīng)用研究研究生董淑強(qiáng)指導(dǎo)教師劉春林教授級(jí)高工學(xué)科、專業(yè)名稱高分子化學(xué)與物理研究方向高聚物的功能化及高性能化2015年5月StudyonthepreparationandapplicationofUHMWPE/PA6blendsADissertationSubmittedtoChangzhouUniversityByDongShu-QiangPolymerChemistryandPhysicsDissertationSupervisor:Prof.LiuChun-LinMay,2015常州
2、大學(xué)學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明:所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外,本論文不含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果。對本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體,均已在論文中以明確方式標(biāo)明。本人已完全意識(shí)到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。作者簽名:簽字日期:年月日學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)的說明本學(xué)位論文作者完全了解常州大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定,即:研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識(shí)產(chǎn)權(quán)單位屬常州大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤,允許論文被查閱和借閱。學(xué)??梢怨紝W(xué)位
3、論文的全部或部分內(nèi)容,可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存、匯編本學(xué)位論文。保密論文注釋:本學(xué)位論文屬于保密范圍,在年解密后適用本授權(quán)書。非保密論文注釋:本學(xué)位論文不屬于保密范圍,適用本授權(quán)書。學(xué)位論文作者簽名:簽字日期:年月日導(dǎo)師簽名:簽字日期:年月中文摘要本課題采用轉(zhuǎn)矩流變儀熔融共混制備了超高分子量聚乙烯(UHMWPE)/尼龍6(PA6)共混物。通過傅立葉紅外光譜(FTIR)分析、力學(xué)性能測試、熔體流動(dòng)速率測試(MFR)、差示掃描量熱分析(DSC)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、摩擦磨損測定、掃描電子顯微鏡(SEM)等方法研究了共混物的力學(xué)性能、相容性、熔體流
4、動(dòng)速率、摩擦磨損性能、微觀結(jié)構(gòu)形態(tài)以及流變行為等。通過干法、濕法制備了UHMWPE/碳化硅(SiC)復(fù)合材料,采用熱重分析(TGA)、SEM、摩擦磨損測定等表征手段,研究了兩種方法制備的復(fù)合材料中SiC粒子在UHMWPE基體中的分散情況,以及兩種制備方法對復(fù)合材料的摩擦磨損、力學(xué)性能、微觀形態(tài)等影響。主要研究內(nèi)容及結(jié)果如下:1.通過固相接枝法制備了UHMWPE-g-MAH,結(jié)果表明當(dāng)二甲苯、BPO及MAH的質(zhì)量分別為UHMWPE質(zhì)量的10%,1.2%,3%,反應(yīng)溫度為100℃,反應(yīng)時(shí)間為4h時(shí),UHMWPE-g-MAH的接枝率達(dá)到相對最大值,可達(dá)1.53%。UH
5、MWPE接枝MAH后,晶型未發(fā)生變化,UHMWPE的熔點(diǎn)及熔融焓隨接枝率的增大而降低,力學(xué)性能也隨之下降,而結(jié)晶溫度隨接枝率的增大而升高。2.通過熔融共混法制備了UHMWPE/PA6共混物,UHMWPE與PA6兩相的相容性差,相界面清晰,PA6的加入,降低了共混物的力學(xué)性能,但提高了其流動(dòng)性能,共混物的復(fù)數(shù)粘度降低。隨著PA6用量的增加,共混物的耐磨性能變差,共混物的摩擦系數(shù)以及磨損率也隨之增大。PA6對UHMWPE熔融結(jié)晶行為影響不大,隨著PA6用量的增加,共混物中PA6組分的結(jié)晶溫度升高,結(jié)晶度增大,抗氧劑的加入提高了共混物的抗氧化降解性能。3.比較三種相容
6、劑對UHMWPE/PA6共混物力學(xué)性能的影響,當(dāng)HDPE-g-MAH用量為10%時(shí),共混物的拉伸強(qiáng)度提高了25%。相比于其他兩種相容劑,HDPE-g-MAH對共混物的熔體流動(dòng)速率影響最大,降低了共混物的熔體流動(dòng)速率,提高了UHMWPE與PA6分子間的相互作用;共混物的摩擦系數(shù)隨HDPE-g-MAH用量增加而降低,當(dāng)HDPE-g-MAH的用量為20%時(shí),共混物的磨損率最低,其磨損率只有未添加IHDPE-g-MAH共混物的30%。隨著HDPE-g-MAH用量的增加,共混物中UHMWPE組分的熔點(diǎn)略有降低,結(jié)晶溫度基本不變,共混物中PA6組分的熔點(diǎn)與結(jié)晶溫度均呈下降的
7、趨勢,結(jié)晶度下降之后趨于穩(wěn)定。同一條件下,隨著HDPE-g-MAH用量的增加,共混物的儲(chǔ)能模量增大,UHMWPE與PA6兩相的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度彼此靠近,提高了共混物的相容性。4.UHMWPE/SiC復(fù)合材料與純UHMWPE相比,穩(wěn)態(tài)摩擦系數(shù)、磨損率均降低,改善了UHMWPE的耐磨性能。濕法制備的UHMWPE/SiC復(fù)合材料的力學(xué)性能優(yōu)于干法,同時(shí)降低了UHMWPE/SiC復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)。濕法制備的復(fù)合材料,SiC粒子在UHMWPE基體中分散均勻,團(tuán)聚現(xiàn)象得到較好的改善。濕法制備的UHMWPE/SiC復(fù)合材料的穩(wěn)態(tài)摩擦系數(shù)與磨損率均最低,由磨痕表面的SEM圖像
8、也可以看出濕法制備的復(fù)合