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1、納米鈦改性聚合物的制備及其在防腐涂料中的應用PreparationofModifiedPolymersbyNano-TiandUsinginCorrosionResistanceCoatings掌繼鋒2006年6月圖書分類號：TQ632.4U.D.C.:667.637.27工學碩士學位論文納米鈦改性聚合物的制備及其在防腐涂料中的應用碩士研究生：掌繼鋒導師：張巨生研究員申請學位：工學碩士學科、專業(yè)：化學工藝所在單位：應用化學系答辯日期：2006年6月授予學位單位：哈爾濱工業(yè)大學ClassifiedIndex：TQ632.
2、4U.D.C.:667.637.27DissertationfortheMasterDegreeinEngineering.PreparationofModifiedPolymersbyNano-TiandUsinginCorrosionResistanceCoatingsCandidate：ZhangJifengSupervisor：ResearcherZhangJushengAcademicDegreeAppliedfor：MasterofEngineeringSpecialty：ChemicalTechnolog
3、yAffiliation：Dept.ofAppliedChemistryDateofDefence：June,2006Degree-Conferring-Institution：HarbinInstituteofTechnology哈爾濱工業(yè)大學工學碩士學位論文摘要涂料法保護是防止金屬發(fā)生化學腐蝕和電化學腐蝕的有效手段。納米涂料由于耐腐蝕性納米粒子的加入而表現(xiàn)出優(yōu)異的防腐性能。然而納米粒子的制備及其在涂料中的分散問題是制約納米涂料發(fā)展的重要原因。本文通過高能球磨法，根據(jù)機械力化學原理，將鈦粉與聚合物共同研磨制備了納米鈦
4、改性聚合物。采用樣品沉降率法、X-射線衍射儀、X-射線熒光光譜儀、X-射線光電子能譜儀、掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡對納米鈦改性聚合物進行了表征，并依此確定了納米鈦改性聚合物的制備條件，探論了鈦粉與聚合物的作用機理。-1實驗表明：球磨時間4h，轉(zhuǎn)速400r·min，球料比3:1，球磨介質(zhì)為E-5環(huán)氧樹脂、A聚硫橡膠、KH硅烷偶聯(lián)劑的混合物時，鈦粉發(fā)生嚴重的塑性形變，并向無定形化發(fā)展，顆粒尺寸大大降低，變成片狀結(jié)構(gòu)。鈦粉受強機械力作用晶格發(fā)生畸變，表面被活化表現(xiàn)出親電特性，與聚合物斷鏈而產(chǎn)生的自由基或自由離子迅速結(jié)合，
5、自由能下降，形成儲存穩(wěn)定的黑色漿狀納米鈦改性聚合物樣品。樣品粒徑在50nm~80nm之間。本文還將納米鈦改性聚合物分散到涂料中制得了納米鈦改性聚合物防腐涂料。通過涂料漆膜常規(guī)理化性能測試對防腐涂料漆膜進行了表征，確定了涂料配方，探討了納米鈦改性聚合物防腐涂料的特性和防腐機理。實驗表明：按優(yōu)選配方制備的納米鈦改性聚合物防腐涂料，漆膜柔韌性1mm、附著力1級、耐沖擊性50cm、鉛筆硬度5H、光澤度98%、膜厚度14μm~16μm，納米鈦改性聚合物在漆膜中分散、分布均勻。漆膜在30%H2SO4溶液、10%NaOH溶液、3.5
6、%鹽霧中分別放置4320h、4320h、2000h后未出現(xiàn)起泡、起皺、脫落、銹點等現(xiàn)象。納米鈦粉耐腐蝕性能極強，納米鈦改性聚合物能發(fā)揮納米材料的體積效應和表面效應，有效的填充涂層中的“微孔”，增加涂層與基體界面間的附著力，極大的提高涂層的防腐特性。關(guān)鍵詞納米鈦；高能球磨；防腐涂料-I-哈爾濱工業(yè)大學工學碩士學位論文AbstractCoatingsprotectionisaneffectivewaytoprotectmetalmaterialsfromaircorrosionandelectrochemistrycorr
7、osion.Nanocoatingscanshowexcellentpropertyofcorrosionresistancebecauseofaddingofcorrosionresistancenamoparticles.Difficultiesofpreparationofnanoparticlesanddispersionofnanoparticlesintocoatingsarethereasonwhynanocoatingsdevelopslowly.Modifiedpolymersbynano-Tiare
8、preparedduringhighenergyballmillingbymechanochemistry.Depositiontallnessrecordingmethod,XRD,XRF,TEM,SEMandXPSareusedtoanalysesthesamples.Theprocessingparametersaredet
