射頻疊層片式電感器焊接性研究

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1、＇４各少４成Ａ著ＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹＯＦＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＩＥＮＣＥＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＯＦＣＨＩＮＡ專業(yè)學(xué)位碩±學(xué)位論文，讀ＭＡＳＴＥＲＴＨＥＳＩＳＦＯＲＰＲＯＦＥＳＳＩＯＮＡＬＤＥＧＲＥＥｍＩ１＾論支題目射頻疊層片式電感器焊接性妍究＇；ＩＩ＇專業(yè)學(xué)位類(lèi)別工程碩±＇ｉ—；Ｉ學(xué)號(hào)２０１３５１０５０２０２作者姓名王勝剛Ｉ指導(dǎo)教師楊亞杰妍究員？？？＇．：－．這＇

2、．－．化ｒ，，．；ｙｊ．．，－１－－．＊幸ｉｉ１ｔ．？．獨(dú)劍性聲明本人聲明所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。據(jù)我所知，除了文中特別加ｉＵ標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表ｋ撰寫(xiě)過(guò)的研究成果，也不包含為獲得電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書(shū)而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明并表示謝意。主嘴作者簽名：ｃ月２日：１巧日期興皆年／＾論文使用

3、授權(quán)本學(xué)位論文作者完全了解電子科技大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論義的規(guī)定，有權(quán)保留并向國(guó)家有關(guān)部口或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤(pán)，允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)電子科技大學(xué)可Ｗ將學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索，可采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存、匯編學(xué)位論文。（保密的學(xué)位論文在解密后應(yīng)遵守此規(guī)定）作者簽名：至唯刑導(dǎo)師簽名：如日期：竿／慶月＾日＾分類(lèi)號(hào)密級(jí)注1UDC學(xué)位論文射頻疊層片式電感器焊接性研究（題名和副題名）王勝剛（作者姓名）指導(dǎo)教師楊亞杰研究員電子

4、科技大學(xué)成都陸松杰高級(jí)工程師深圳振華富電子公司深圳（姓名、職稱、單位名稱）申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士專業(yè)學(xué)位類(lèi)別工程碩士工程領(lǐng)域名稱電子與通信工程提交論文日期2015.10.24論文答辯日期2015.12.01學(xué)位授予單位和日期電子科技大學(xué)2015年12月答辯委員會(huì)主席評(píng)閱人注1：注明《國(guó)際十進(jìn)分類(lèi)法UDC》的類(lèi)號(hào)。RESERCHONTHEWELGING-ABILITYOFRF-MULTILAYERCHIPINDUCTORSAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectroni

5、cScienceandTechnologyofChinaMajor:MasterofEngineeringAuthor:WangShengGangAdvisor:YangYaJieSchool:SchoolofOptoelectronicInformation摘要摘要元件的焊接性是一個(gè)概括性極強(qiáng)的概念，元器件的焊接表現(xiàn)，不僅與器件本身如焊端尺寸、焊層成分有關(guān)，還與焊料、焊接工藝、使用環(huán)境與使用過(guò)程直接相關(guān)。對(duì)射頻疊層片式電感的焊接性研究，是以表面貼裝技術(shù)（SMT）要求為背景和基礎(chǔ)的。本文的目的是從工藝制

6、造的角度，探索三層鍍成分與結(jié)構(gòu)對(duì)焊接性的影響，為提高疊層片式電感/磁珠（MLCF&MLCI）焊接性水平提供技術(shù)依據(jù)，也為元器件行業(yè)上下游連接整合提供參考。本文首先探討了焊接性原理、SMT焊接工藝，參照業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)IPC、GJB等確立了本文焊接性評(píng)估項(xiàng)目與研究方法。與此同時(shí)介紹了射頻疊層片式電感/磁珠（RF-MLCF&RF-MLCI）的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝，尤其詳細(xì)介紹和研究了三層鍍結(jié)構(gòu)構(gòu)成與作用。繼而分別以三層鍍（銀層、鎳層、錫層）結(jié)構(gòu)參數(shù)如厚度、形貌為主要變量，研究了這些變量對(duì)焊接性的影響規(guī)律。結(jié)果表明，

7、一定厚度的金屬?gòu)?fù)合層是焊接功能的基礎(chǔ)，三層鍍結(jié)構(gòu)的形貌是影響焊接性尤其長(zhǎng)期可靠性的首要因素。三層結(jié)構(gòu)之間并非孤立，良好的外層能夠?qū)?nèi)層起到一定的遮蔽作用，內(nèi)層的不良形貌能夠傳導(dǎo)至外層，越是內(nèi)層影響越廣，越是起到基礎(chǔ)性作用。銀層作為電鍍的襯底，其致密性由銀漿成分與燒成條件決定，需要達(dá)到玻璃與孔隙的平衡，過(guò)量玻璃的浮出會(huì)導(dǎo)致鍍層偏薄、焊接不良；而玻璃不足則導(dǎo)致鍍液滲透、應(yīng)力不良、機(jī)械強(qiáng)度偏低等問(wèn)題。中間鍍層鎳層是兩層金屬間的阻擋層，起著減緩不良金屬間化合物（IMC）形成的作用，同時(shí)改善存底形貌。外鍍層錫層或

8、錫鉛層是實(shí)現(xiàn)焊接功能的直接載體，其厚度、形貌、雜質(zhì)含量廣泛地影響了焊接性，在鍍層致密并達(dá)到一個(gè)基準(zhǔn)厚度的前提下，單純提高鍍層的厚度并不能線性的提高焊接性能。良好的致密性是保證長(zhǎng)期焊接可靠性的關(guān)鍵。鍍層致密性與鍍液體系、電鍍電流、鍍液雜質(zhì)、滾鍍參數(shù)等因素相關(guān)，參數(shù)間需要進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)試。關(guān)鍵詞：疊層片式電感/磁珠，焊接性，三層鍍IABSTRACTABSTRACTComponentsweldingabilityisageneralconcept.