印制電路板制造工藝參考資料71763

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1、印制電路板制造工藝參考資料??前言????在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實踐所獲得的點滴經(jīng)驗提供給同行，僅供參考。第一章工藝審查和準備????工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設計規(guī)范"及有關(guān)標準，結(jié)合生產(chǎn)實際，對設計部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面：????1，設計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標準等）；????2，調(diào)出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖

2、形、電測圖形及有關(guān)的設計資料等；????3，對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。第二節(jié)工藝準備????工藝準備是在根據(jù)設計的有關(guān)技術(shù)資料的基礎上，進行生產(chǎn)前的工藝準備。工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內(nèi)容應括以下幾個方面：????1，在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行；????2，在首道工序中，應注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志；????3，在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；????4，在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；????5，孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝

3、方法；????6，在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光；????7，曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；????8，圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；????9，進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；????10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；????11，在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；????12，在進行層壓時，應注明工藝條件；????13，有插頭鍍

4、金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位；????14，如進行熱風整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應注意的事項；????15，成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；????16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。第二章原圖審查、修改與光繪第一節(jié)原圖審查和修改????原圖是指設計通過電路輔助設計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達到設計所要求的技術(shù)指標，必須按照"印制電路板設計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。????（一）審查的項目????1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；????

5、2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；????3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態(tài)；????4，導線的走向是否合理；????5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；????6，設計所提技術(shù)可行性、可制造性、可測試性等。????（二）修改項目????1，基準設置是否正確；????2，導通孔的公差設置時，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米；????3，將接地區(qū)的銅箔的實心面應改成交叉網(wǎng)狀；????4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據(jù)蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮?。▽φ鄨D形而言）；????5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)；????6，有阻抗特

6、性要求的導線應注明；????7，盡量減少不必要的圓角、倒角；????8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；????9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；????10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；????12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。第二節(jié)光繪工藝????原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一．必須嚴格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的C

7、AM系統(tǒng)中有激光光繪機來完成此項作業(yè)。????（一）審查項目????1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；????2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；????3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當；????4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為55-60％RH.????（二）底片應達到的質(zhì)量標準????1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；????2，制作的電路圖形應準確、無失真現(xiàn)象；????3，黑白強度比大