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1、BGA芯片焊接培訓(xùn)售后服務(wù)管理中心2010年3月芯片封裝的演變過程BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)芯片封裝的演變過程雙列直插式封裝DIP（DualIn—linePackage）小外型封裝SOP（SmallOutlinePackage）方形扁平封裝QFP（QuadFlatPackage）球柵陣列BGA（BallGridArray）芯片封裝介紹－DIP封裝傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用DIP形式封裝安裝面積大，64腳DIP封裝的IC，安裝面積為25.4mm*76.2mm。使產(chǎn)品無法小型化且組裝自動(dòng)化程度較低芯片封裝介紹－SOP封
2、裝SOP器件，是DIP的縮小形式芯片封裝介紹－QFP封裝普通引線中心距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，目前也有采用0.3mm的QFP芯片I／O數(shù)量的增加是以犧牲引線間距為代價(jià)。間距的縮小給芯片制造、組裝工藝提出更高要求，難度亦隨之增加，加之間距亦有極限，因此即使I／O數(shù)較多的QFP的發(fā)展也受到間距極限的限制BGA芯片封裝介紹BGA（BallGridArray）－球狀矩陣排列封裝芯片BGA封裝有以下特點(diǎn)：1.輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從
3、而得到了改善，對于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而可達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－植株加熱臺（鐵板燒）BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－植錫鋼網(wǎng)BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－輔助工具BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－輔助工具植錫臺助焊劑小排刷錫珠酒精BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺使用說明加熱口出風(fēng)量調(diào)節(jié)旋鈕照明燈開關(guān)程序快速啟動(dòng)按鈕程序強(qiáng)制結(jié)束
4、按鈕真空泵工作模式選擇開關(guān)冷卻電機(jī)工作模式選擇開關(guān)程序執(zhí)行時(shí)間計(jì)數(shù)器BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺使用說明焊接器件表面溫度設(shè)定溫度值選定的程序程序查看調(diào)節(jié)按鈕程序啟動(dòng)程序設(shè)定程序選擇冷卻方式選擇真空方式選擇BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺使用說明焊嘴下落限位桿焊嘴前后移動(dòng)鎖定旋鈕焊嘴前后移動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕焊嘴左右移動(dòng)鎖定旋桿焊嘴上下移動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕焊嘴上下鎖定旋鈕BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺使用說明照明燈出風(fēng)口返修電路板固定裝置返修電路板支撐桿返修電路板輔助固定裝置BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－植株加熱臺（鐵板燒）說明加熱時(shí)間指示加熱文對調(diào)節(jié)按鈕加熱時(shí)間調(diào)節(jié)按鈕BGA芯片焊接－
5、相關(guān)介紹錫的熔點(diǎn)合金（錫鉛）焊錫，不同的錫鉛比例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同,一般為180~230℃無鉛焊錫，錫的熔點(diǎn)是231.89℃芯片的熱處理1、均勻加熱芯片，溫度不超過400℃是不會損壞的2、BGA芯片的不同部位的加熱時(shí)溫差不能超過10℃3、BGA芯片加熱溫度上升不能高于6℃/S4、目前大部分的BGA芯片是塑料封裝的，簡稱PBGA，因塑料材質(zhì)容易吸潮，拆封后須立即使用，否則在加熱過程中易產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng)，損壞芯片，與空氣接觸時(shí)間較長的芯片，可以用鐵板燒先低溫去潮處理后再使用5、PCB板的溫度不能超過280℃，否則極易變形BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片焊接－芯片摘取設(shè)定的上部回流焊加熱程序（
6、常用的南橋及顯卡芯片）：第一階段，勻速加熱溫度到160℃,使用時(shí)間30秒，平均5.33℃/S第二階段，勻速加熱溫度到185℃,持續(xù)時(shí)間25秒第三階段，勻速加熱溫度到225℃,持續(xù)時(shí)間40秒第四階段，勻速加熱溫度到255℃,持續(xù)時(shí)間35秒第五階段，勻速降溫至225℃,持續(xù)15秒，程序結(jié)束設(shè)定的下部紅外加熱程序：第一階段，勻速加熱溫度到135℃,使用時(shí)間30秒第二階段，勻速加熱溫度到150℃,至程序結(jié)束BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片焊接－芯片摘取將電路板固定到焊臺上，利用下部的電路板支撐裝置，把電路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片焊接－芯片摘取2-3mm
7、選擇正確的焊嘴（焊嘴以能覆蓋芯片為合適），放下回流焊頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離2-3mm，設(shè)定好程序，啟動(dòng)焊接程序BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片焊接－芯片摘取待程序結(jié)束后，用真空筆把芯片吸下來。待主板冷卻后取下BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片焊接－芯片焊接將電路板固定到焊臺上，利用下部的電路板支撐裝置，把電路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片焊接－芯片焊接線路板
