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1、PCB制程講解PCB其全稱為（PrintingCircuitsBoard)中文為印刷線路板）PCB（線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板(等等）鍍金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分類HoleDepth孔的導通狀態(tài)FabricationandCostomerRequirements生產(chǎn)及客戶的要求Constructure結構PCB基板的造成PrepregCopperFoil銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ
2、；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZPCB成品圖如圖所示：WetFilm/綠油Annualring錫圈ScreenMarks白字PAD/焊錫盤ProductionNumber生產(chǎn)型號3C6013C6013C60112658GoldenFinger/金手指雙面板與多層板區(qū)別從工序上講，多層板與雙面板的區(qū)別：1.雙面板的壓板材料只有P片和Cu箔；多層板的壓板材料既有P片和最外層的兩個Cu箔，還有P片之間的內層板。2.多層板的生產(chǎn)多了內層板的生產(chǎn)制造。內層板的制造與外層板大體相似。下面介紹雙面板的制作：PCB所用板料概述目前PCB內
3、層所用板材按照TG點分類有三種：a、TG點為130℃，樹脂體系由兩個官能團組成；特性：TG點低，耐熱性能相對較差。b、TG點為140℃，樹脂體系由四個官能團組成；特性：耐熱性能良好，材料穩(wěn)定性較好，是PCB常用材料。c、高TG（TG點通常大于150℃，樹脂體系由多個官能團組成）。特性：TG點較高，耐熱性較優(yōu)，單價較高，流程制作工藝相對復雜。按照材料的相關成分分類可三種：a、鹵素材料；PCB所用板料概述特性：目前用于生產(chǎn)的大多數(shù)板材為鹵素材料，對人體有害,主要是燃燒時會產(chǎn)生二惡英（dioxides，戴奧辛TCDD，二氧環(huán)環(huán)己烷）
4、，奔呋喃（Benzfuran）等，發(fā)煙量大、高毒性、致癌，人體攝入后無法排除，影響身體健康。b、無鹵素材料；特性：含鹵素比例較少，JPCA-ES-01-2003標準，日本人的定義：CL、Br、I含量小于0.09%（重量比）稱為無鹵素，鑒于鹵素對人體存在較大危害，相關法律法規(guī)推動禁止使用鹵素材料用于板料中（WEEE，ROHS），1982年瑞士發(fā)現(xiàn)在鹵化物燃燒后存在二惡英，后20世紀90年代在日本后生省焚爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二惡英。a、與FR4材料相比，吸水性低，TG約高，DK值約小一點，適用于PCB阻抗板生產(chǎn)，單價較貴；b、主要應用于電
5、腦、手機、通信設備、醫(yī)療設備、儀表、攝象機、平面液體濕顯示器等領域中PCB所用板料概述按照焊錫流程可分為兩種：a、有鉛制程材料，目前所用的FR4板料均有鉛材料，特點：有毒性，對人體有害，體現(xiàn)在智力下降、惡心、頭痛、失眠、食欲不振等；典型的是貧血、中樞神經(jīng)混亂；b、無鉛材料，主要范圍：焊錫中、元件半導體引腳涂覆層、PCB金屬花孔及焊盤上、相關物質中所含穩(wěn)定劑中（鹵化樹脂、導線、涂料、染料、玻璃黏結材料等）。定義：歐盟稱物質中鉛含量＜0.1%為無鉛，日本＜0.2%為無鉛。特點：1）、對人體的毒害較??；2）、焊料的熔點升高（越217
6、℃）；3）、對板材的耐熱性要求提高；4）、板料要求低DK值、低CET（Z軸膨脹系數(shù)tg點前50PPM/℃，tg后250PPM/℃），普通板材的為TG點前80PPM/℃，TG點后300PPM/℃PCB所用板料概述按照增強材料可分為四種：1）、CEM系列材料，如CEM-1、CEM-3材料等，特點：TG點低，耐熱性較差等；2）、玻璃布材料，如FR4等。特點：尺寸穩(wěn)定較好，耐熱性較好等；3）、陶瓷材料；我司咱未用過；4）、鐵氟龍材料。特點：成本高，尺寸穩(wěn)定較差，對流程生產(chǎn)工藝要求較高（如壓合、鉆孔、沉銅等）；PCB所用板料概述常用板料
7、FR4相關特性介紹：1）、板料成分組成：由玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔組成；2）、玻璃布分為：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圓柱形的）及LDPP用玻璃布（即玻璃布為橢圓形的，便于激光打孔時孔壁質量的改進）。目前存在類型有：7629、7628、2116、1506、1500、2113、2112、1080、106、3313等類型，他們的區(qū)別主要是在厚度、樹脂含量、經(jīng)緯向玻璃布的數(shù)量、大小等區(qū)別。3）、樹脂體系分為：含鹵素同不含鹵素兩種環(huán)氧樹脂（通常普通FR4含Br）；4）、銅箔：按照加工方式的不同可分為電解銅箔及壓延銅箔兩種。其中按照銅箔的
8、重量來分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相對就越厚，如HOZ厚度為0.65MIL，1OZ為1.35MIL。制作工藝流程SolderMask綠油MiddleInspection蝕檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFi
