《bga技術(shù)簡介》ppt課件

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1、BGA簡介1報告內(nèi)容壹、BGA簡介參、BGAREWORK貳、準(zhǔn)則2普遍地,C4(受約束的倒塌碎片連接)是最多的通俗的翻轉(zhuǎn)碎片過程在工業(yè).焊接劑撞擊需要到是創(chuàng)造的在碎片居先這過程.焊接劑需要到是應(yīng)用的在木板.KMErecommendspre-coatedsolderoverscreenprintingbecauseofeaseofcontrolingvolumeforfinepitchpadlayout.翻轉(zhuǎn)碎片結(jié)合浸撞擊漲潮和地方它在木板.C4需要的唯一的放置死亡同樣地連接將是已制成的在流回焊接劑.典型的C4過程將包括清潔的,在...之下-裝滿分發(fā),和治愈.?$?$焊接劑連接證明可靠性

2、.C4碎片放置不需要熱的頭.Multi-functionSMD放置機器能是使用到地方C4碎片也其他的表面乘用馬裝置.也,放置周期能是加快比熱的放置.忔$?壹、BGA簡介3圓塊優(yōu)勢減少的空間&重量拿的例子10mmx10mm赤裸的死亡.典型的QFP建筑將需要30mm范圍的正方形包括全部的鷗翅領(lǐng)導(dǎo).制表,圓塊,和翻轉(zhuǎn)碎片將減少房地產(chǎn)需求.RecentlyintroducedChipScalePackage(CSP)fallsbetweenCOBandflipchip.一個領(lǐng)導(dǎo)的廠商報告那在它的傳真/解調(diào)器紙牌,使用圓塊的可能制造兩倍有邊的木板到單一的有邊的木板加上更多的比300mm2額外的空間的生

3、成.有減少的空間和塑膠模子的缺乏和leadframe,圓塊捐獻有意義的重量減少.歐洲的學(xué)習(xí)告訴那圓塊減少重量在35到65%.????壹、BGA簡介4焊接劑撞擊是必需品.的可用性pre-撞擊死亡是有限的.否則,第三方撞擊服務(wù)需要到是使用,哪個翻譯到另外的成本.Avarietyofbumpingmethodsarebeingresearched,butnoneisatproductionlevelfortheend-useruse.漲潮清潔的是必需品除非你使用沒有清潔的漲潮.It's額外的裝備.?????dKME球沖積礦使用唯一的球解開特性有空氣毆打穿過底網(wǎng)孔.空氣穿過網(wǎng)孔解開焊接劑球哪個

4、的塊改善球提取可靠性.這特性是也有效的在防止變色和球表面.的氧化振動和空氣取出方法原因也許多的fliction在中間球.?球是使變黑,哪個制造使自動化發(fā)送-放置球檢查幾乎不可能的.齘(齘(壹、BGA簡介5精確?KME徑直的漲潮傳送系統(tǒng)保證那漲潮是放總是在各自的球.的中心它防止球mis-隊列由于mis-排列漲潮沉積作用同樣地是可能的有全部的其他的漲潮請求方法這樣的asscreen打印,分發(fā),和郵票釘傳送.表面張力的mis-排列漲潮拉焊接劑球到什么地方漲潮是即使球是放置精確地在填充.dd基準(zhǔn)的標(biāo)志贊譽是標(biāo)準(zhǔn)特性在BP10C-S.?和徑直的漲潮傳送提及上面的,BP10C-S供應(yīng)極端地高度精確哪個是

5、必需的為了美好的程度裝置例如CSP.好過失壹、BGA簡介6快速改變-結(jié)束?產(chǎn)品改變-結(jié)束是妥當(dāng)?shù)膬?nèi)部10分在改變(1)提取工具,(2)持有者盤子,和(3)底層備份modlue.發(fā)送-放置球檢查?VC15C-S?檢查故障球,超額的球,和隊列.逐出傳送的過失底層外面的conveyor為了手冊修復(fù).修復(fù)產(chǎn)品能是放回原處在系統(tǒng)在緊迫的重返按鈕.受約束的在球沖積礦.?復(fù)制規(guī)劃不必需品.壹、BGA簡介7可靠的金屬絲接縫連接在中間金屬絲和填充是已制成的就在那個時候intermetallic混合物是創(chuàng)造的.通常,的厚度intermetallic混合物需要到是結(jié)束100anstroms到有充分的接縫力.結(jié)合可

6、靠性(或時常喊聲bondability)是代表性地標(biāo)準(zhǔn)的在剪力和拉力.???不成功的金屬絲接縫在真的世界,無是極佳地清潔的.Out-gas從死亡縛上環(huán)氧的可能是堆積物期間雜種過程.Mis-處理在操作員能原因填充表面玷污.Orevenatmospherewheresubstrateisexposedmaycontaminatethebondingpads.一般,這樣的玷污是周圍30到300埃.表面玷污防止的形成intermetallic混合物.這激烈地減少結(jié)合可靠性.Sometimes,wirejointiscompletelyimpossible,whichbecomeswireopenf

7、ailure.??????????獠$獠$壹、BGA簡介8需要為了清潔的底層因為上面的理由,清潔的結(jié)合填充表面在前金屬絲結(jié)合是必需品到供應(yīng)成功的結(jié)合.??氧血漿就在那個時候碳玷污是極端地厚的,Oxgen血漿是使用到創(chuàng)造化學(xué)的反應(yīng)到移動碳.它是使用有結(jié)合有氬血漿.?氫血漿如果表面是氧化同樣地是時常事在杯吸法者leadframe,氫血漿是使用到除氧表面.氫血漿是也使用有氬.???$ヰ$罌$血漿清潔的結(jié)果??畫在下